封裝材料的模量不能太高。而且為了防止界面處水分滲透，封裝材料與芯片、基板之間應具有很好的粘接性能。3、灌封料的主要組份及作用灌封料的作用是強化電子器件的整體性，提高對外來沖擊、震動的抵抗力；提高內部元件、線路間絕緣，有利于器件小型化、輕量化；避免元件、線路直接暴露，改善器件的防水、防潮性能。環氧樹脂灌封料是一多組分的復合體系，樹脂、固化劑、增韌劑、填充劑等組成，對于該體系的黏度、反應活性、使用期、放熱量等都需要在配方、工藝、鑄件尺寸結構等方面設計，做到綜合平衡。環氧樹脂環氧樹脂灌封料一般采用低分子液態雙酚A型環氧樹脂，這種樹脂黏度較小，環氧值高。常用的有E-54、E-51、E-44、E-42。在倒裝芯片下填充的灌封中，由于芯片與基板之間的間隙很小，因此要求液體封裝料的黏度極低。故單獨使用雙酚A型環氧樹脂不能滿足產品要求。為了降低產品黏度，達到產品性能要求，我們可以采用組合樹脂：如加入黏度低的雙酚F型環氧樹脂、縮水甘油酯型樹脂以及具有較高耐熱、電絕緣性和耐候性的樹脂環族環氧化物。其中，樹脂環族環氧化物本身還具有活性稀釋劑的作用。固化劑固化劑是環氧灌封料配方中的重要成分。佰昂加成型有機硅導熱灌封膠，是一種低粘度阻燃性雙組份灌封膠，可以加熱固化，具有溫度越高固化越快特性。河南阻燃電子灌封膠穩定供貨

    盡可能避免將空氣遮蓋在里面。流入后在所定的固化條件（溫度）下展開固化。注意事項：1、要灌封的產品需維持干燥、整潔；2、用到時請先檢驗A劑，觀察是不是有沉降，并將A劑充分攪拌均勻；3、按配比取量，且稱量確切，請切記配比是重量比而非體積比，A、B劑混雜后需充分攪拌均勻，以避免固化不全然；4、攪拌均勻后請立即開展灌膠，并盡可能在可使用時間內用到完已混雜的膠液；5、灌注后，膠液會日漸滲透到產品的裂隙中，必要時請展開二次灌膠；6、固化過程中，請維持環境潔凈，以免雜質或灰塵落入未固化的膠液表面；7、有極少數人長時間觸及膠液會產生輕度肌膚過敏，有輕度癢痛，提議采用時戴防護手套，粘到肌膚上請用乙醇擦去，并采用清潔劑清洗清潔；8、在大量采用前，請先小量試用，掌握產品的使用技能，以免差錯。廣東防水防潮電子灌封膠耐用性強佰昂密封有機硅灌封膠固化收縮率小，具有優異的防水性能和抗震能力。

    電子灌封膠的特征1、黏度小，浸滲性強，可充滿元件和線間。2、性能好，適用期長，合適大批量自動生產線作業。3、在硫化前是液體，便于灌注，使用便捷。4、灌封和固化過程中，填充劑等粉體組分沉降小，不分層。5、灌封料兼具難燃、耐候、導熱、耐高低溫交變等性。6、運用有機硅凝膠展開灌封時，不放出低分子，無應力收縮，可深層硫化，無任何腐蝕，7、固化物電氣性能和力學性能不錯，耐熱性好，對多種材質有不錯的粘接性，吸水性和線膨脹系數小。8、透明硅膠在硫化后成透明彈性體，對膠層里所封裝的電子器件明晰可見，可以用針刺到里面一一測量元件參數，便于檢測與返修。也有不透明的灰色或者黑色的，使用范圍不同色調不同。9、不錯的粘貼和絕緣性有效性的敏感電路和電子器件的可靠性，能延長使用壽命。10、優于的減震功效和抗沖擊性能，以及絕緣性。濕度差和溫度差大，在-50-50℃～+180℃環境下能持續安定的工作。11、戶外運動時能有效性的免去紫外線、臭氧、水分和化學品對電路及電子元件的不好影響，維持裝置的運行安定。在用到灌封膠的時候，應根據用量的需要多少，剪開膠管的尖嘴部、擠出。13、強化電子元件的整體性，提高對外來沖擊、震動的抵抗力。

    設備投資大，維護費用高，但在產品的一致性、可靠性等方面明顯優于手工真空灌封工藝。無論何種灌封方式，都應嚴格遵守設定的工藝條件，否則很難得到滿意的產品。自動灌膠機的基本原理（視頻）六、灌封產品常出現的問題及原因分析（1）局部放電起始電壓低，線間打火或擊穿電視機、顯示器輸出變壓器，汽車、摩托車點火器等高壓電子產品，常因灌封工藝不當，工作時會出現局部放電(電弧)、線間打火或擊穿現象，是因為這類產品高壓線圈線徑很小，一般只有～，灌封料未能完全浸透匝間，使線圈匝間存留空隙。由于空隙介電常數遠小于環氧灌封料，在交變高壓條件下，會產生不均勻電場，引起界面局部放電，使材料老化分解，引起絕緣破壞。從工藝角度分析，造成線間空隙有以下兩方面原因：1)灌封時真空度不夠高，間空氣未能完全排除，使材料無法完全浸滲。2)灌封前膠水或產品預熱溫度不夠，黏度不能迅速降低，影響浸滲。對于手工灌封或先混合脫泡后真空灌封工藝，物料混合脫泡溫度高、作業時間長或超過物料適用期，以及灌封后產品未及時進入加熱固化程序，都會造成物料黏度增大，影響對線圈的浸滲。先前據有關**介紹，熱固化環氧灌封材料復合物，起始溫度越高，黏度越小。佰昂密封有機硅電子灌封膠可以很好的避免元件、線路的直接暴露，改善器件的防水、防塵、防潮性能。

    加熱固化雙組分環氧灌封膠，是用量*大、用處*廣的種類。其特色是復合物作業黏度小,工藝性好，適用期長，浸滲性好，固化物綜合性能*異，適宜高壓電子元件自動生產線用到單組分環氧灌封料，是近年國外發展的新品種，需加熱固化。與雙組分加熱固化灌封膠相比之下，突出的*點是所需灌封裝置簡便，采用簡便，灌封膠的質量對裝置及工藝的依賴性小。欠缺之外是成本較高，材質貯存條件要求嚴苛，所用環氧灌封膠應滿足如下要求：性能好，適用期長，適當大批量自動生產線作業。黏度小，浸滲性強，可充滿元件和線間。灌封和固化過程中，填充劑等粉體組分沉降小，不分層。固化放熱峰低，固化收縮小。固化物電氣性能和力學性能*異，耐熱性好，對多種材質有不錯的粘接性，吸水性和線膨脹系數小某些場合還要求灌封料具備難燃、耐候、導熱、耐高低溫交變等性能。環氧灌封膠、有機硅灌封膠、聚氨酯灌封膠，或者熱溶灌封膠瀝青石蠟等，在有色調，有填料的灌封膠中，大多含高密度、高百分比的填料。例如：石英、重鈣、氫氧化鋁、甚至密度更大的重晶石等無機礦物料，以改善各種配方。在采用的時候，一定要攪拌均勻。更是是當需與固化劑出席反應型的。填料一般而言都是放置A組份中的。電子灌封膠固化過程中，請保持環境干凈，以免雜質或塵土落入未固化的膠液表面。廣東高透明電子灌封膠

有機硅灌封膠具有優異的電氣性能和絕緣能力，灌封后有效提高內部元件以及線路之間的絕緣，提高穩定性。河南阻燃電子灌封膠穩定供貨

    一、電子產品為什么要用灌封膠?因為它能強化電子元件的整體性，提高對外來沖擊、震動的抵抗力;提高內部專元件、線路間絕緣屬，有利器件小型化、輕量化;避免元件、線路直接暴露，改善器件的防水、防潮性能。已普遍地用以電子元件制造業，是電子工業不可缺失的舉足輕重絕緣材料。隨著電子產品日新月異的發展，電子產品的精密度也是不停的提升，這樣就很容易致使電子電子元件結溫過熱，使電子產品產生故障，影響電子產品的使用壽命。為了化解這種情形，制造廠家一般都會在電子產品內灌注電子灌封膠充當導熱材質，將電子產品內部的溫度高效的傳導到散熱外殼上，從而提高電子產品的散熱能力。可以看出，電子產品采用灌封膠很大的一個緣故就是除了固化封裝抗震之外，還要有不錯的導熱抗熱性能。電子產品要用灌封膠，是因為灌封膠在灌封過程中及全然固化后均有優于的性能特色。灌封時，黏度小，浸滲性強，可充滿元件和填縫，各組分膠水貯存簡便，適用期長，適當大批量自動生產線作業，固化過程中，填充劑等粉體組分沉降很小，不分層。全然固化后具難燃、耐候、導熱、耐高低溫交變、防水等性。固化物電氣性能和力學性能不錯，耐熱性好，吸水性和線膨脹系數小。河南阻燃電子灌封膠穩定供貨

      南通佰昂密封科技有限公司，成立于2005年，經過兩代“佰昂人”十五年的創新努力，現已發展成為旗下擁有廊坊佰昂密封材料——廊坊中清盈華科技開發——南通佰昂密封科技等三家子公司。集設計、研發、生產、銷售、貿易、服務于一體的系統集成商。

     “佰昂密封科技”勇于創新、技術擔當，現擁有各專項證書十余項，被評為河北省****，河北省中小科技創新型企業；與中科院長春應用化學研究所，清華大學建筑設計學院等多所院校及科研單位，建立產學研聯合體，進行項目共同開發。已通過ISO9001質量管理體系認證，UL、ROHS、耐輻射等前列認證。專業的創新研發團隊、嚴謹的生產運營團隊、質量的合作管理團隊，營銷網絡遍及全國25個省區，百座城市，并出口歐洲，美洲，印度、澳大利亞等國家。

        “佰昂密封科技”產品已被廣泛應用于航空、精密電子、醫療、石油、核電、新能源、醫療體育保健用品，紡織品等行業和領域；產品經過客戶多年的應用實踐和驗證，得到了合作伙伴高度的評價和認可，樹立了質量、可靠、增值的口碑，給我們注入了無窮無盡的前行動力；與中國航空集團、偉創力（中國）、美埃（中國）、核凈等建立了戰略合作關系。