硅光芯片耦合測試系統組件裝夾完成后,主要是通過校正X,Y和Z方向的偏差來進行的初始光功率進行耦合測試的,圖像處理軟件能自動測量出各項偏差,然后軟件驅動運動控制系統和運動平臺來補償偏差,以及給出提示,繼續手動調整角度滑臺。當三個器件完成初始定位,同時確認其在Z軸方向的相對位置關系后,這時需要確認輸入光纖陣列和波導器件之間光的耦合對準。點擊找初始光軟件會將物鏡聚焦到波導器件的輸出端面。通過物鏡及初始光CCD照相機,可以將波導輸出端各通道的近場圖像投射出來,進行適當耦合后,圖像會被投射到顯示器上。IC測試架由多個模塊組成,包括測試模塊、控制模塊、存儲模塊以及測試結果顯示模塊等。福建震動硅光芯片耦合測試系統廠家
硅光芯片耦合測試系統組件裝夾完成后,通過校正X,Y和Z方向的偏差來進行的初始光功率耦合,圖像處理軟件能自動測量出各項偏差,然后軟件驅動運動控制系統和運動平臺來補償偏差,以及給出提示,繼續手動調整角度滑臺。當三個器件完成初始定位,同時確認其在Z軸方向的相對位置關系后,這時需要確認輸入光纖陣列和波導器件之間光的耦合對準。點擊找初始光軟件會將物鏡聚焦到波導器件的輸出端面。通過物鏡及初始光CCD照相機,可以將波導輸出端各通道的近場圖像投射出來,進行適當耦合后,圖像會被投射到顯示器上。福建震動硅光芯片耦合測試系統生產廠家硅光芯片耦合測試系統硅光芯片的好處:具有在單周期內操作的多個硬件地址產生器。
硅光芯片耦合測試系統是由激光器與硅光芯片集成結構,結構包括:激光器芯片,激光器芯片包括第1波導;硅光芯片,硅光芯片包括第二波導,第二波導及第1波導將激光器芯片發出的光耦合至硅光芯片內;第1波導包括依次一體連接的第1倒錐形波導部,矩形波導部及第二倒錐形波導部;第二波導包括第1氮化硅光芯片,第二氮化硅光芯片及硅光芯片;其中,第1氮化硅光芯片,第二氮化硅光芯片及硅光芯片均包括依次一體連接的第1倒錐形波導部,矩形波導部及第二倒錐形波導部。相比于現有技術中的端面耦合,本實用新型的耦合方式對倒裝焊過程中的對準精度要求更低,即使在對準有誤差的實際工藝條件下,仍然具有較高的耦合效率。
硅光芯片耦合測試系統系統的測試設備主要是包括可調激光器、偏振控制器和多通道光功率計,通過光矩陣的光路切換,每一時刻在程序控制下都可以形成一個單獨的測試環路。光源出光包含兩個設備,調光過程使用ASE寬光源,以保證光路通過光芯片后總是出光,ASE光源輸出端接入1*N路耦合器;測試過程使用可調激光器,以掃描特定功率及特定波長,激光器出光后連接偏振控制器輸入端,以得到特定偏振態下光信號;偏振控制器輸出端接入1個N*1路光開光;切光過程通過輸入端光矩陣,包含N個2*1光開關,以得到特定光源。輸入光進入光芯片后由芯片輸出端輸出進入輸出端光矩陣,包含N個2*1路光開關,用于切換輸出到多通道光功率計或者PD光電二極管,分別對應測試過程與耦合過程。測集成電路的功能和性能。
硅光芯片耦合測試系統系統,該設備主要由極低/變溫控制子系統、背景強磁場子系統、強電流加載控制子系統、機械力學加載控制子系統、非接觸多場環境下的宏/微觀變形測量子系統五個子系統組成。其中極低/變溫控制子系統采用GM制冷機進行低溫冷卻,實現無液氦制冷,并通過傳導冷方式對杜瓦內的試樣機磁體進行降溫。系統產品優勢:1、可視化杜瓦,可實現室溫~4.2K變溫環境下光學測試根據測試。2、背景強磁場子系統能夠提供高達3T的背景強磁場。3、強電流加載控制子系統采用大功率超導電源對測試樣品進行電流加載,較大可實現1000A的測試電流。4、該測量系統不與極低溫試樣及超導磁體接觸,不受強磁場、大電流及極低溫的影響和干擾,能夠高精度的測量待測試樣的三維或二維的全場測量。硅光芯片耦合測試系統硅光芯片的好處:接口和集成方便。福建震動硅光芯片耦合測試系統生產廠家
利用硅的高折射率差和成熟的制造工藝,硅光子學被認為是實現高集成度光子芯片的較佳選擇。福建震動硅光芯片耦合測試系統廠家
硅光芯片耦合測試系統應用到硅光芯片,我們一起來了解一下硅光芯片。近幾年,硅光芯片被廣為提及,從概念到產品,它的發展速度讓人驚嘆。硅光芯片作為硅光子技術中的一種,有著非常可觀的前景,尤其是在5G商用來臨之際,企業紛紛加大投入,搶占市場先機。硅光芯片的前景真的像人們想象中的那樣嗎?筆者從硅光芯片的優勢、市場定位及行業痛點,帶大家深度了解真正的產業狀況。硅光芯片的優勢:硅光芯片是將硅光材料和器件通過特殊工藝制造的集成電路,主要由光源、調制器、有源芯片等組成,通常將光器件集成在同一硅基襯底上。硅光芯片的具有集成度高、成本低、傳輸線更好等特點,因為硅光芯片以硅作為集成芯片的襯底,所有能集成更多的光器件;在光模塊里面,光芯片的成本非常高,但隨著傳輸速率要求,晶圓成本同樣增加,對比之下,硅基材料的低成本反而成了優勢;波導的傳輸性能好,因為硅光材料的禁帶寬度更大,折射率更高,傳輸更快。福建震動硅光芯片耦合測試系統廠家