基于圖像檢查的基本 原理是：每個具有明顯對比度的圖像都是可以 被檢查的。在AOI中存在的主要問題是，當一些檢查對象是 不可見的，或是在PCB上存在一些干擾使得圖像變得模糊 或隱藏起來了。然而，實際經驗和系統化測試都表明，這 些影響是可以通過PCB的設計來預防甚至減少的。為了推 動這種優化設計，可以運用一些看上去很古老的附加手段（這些方法仍在很多領域被推崇），它的優點包括：減少編程時間然而，實際經驗和系統化測試都表明，這 些影響是可以通過PCB的設計來預防甚至減少的。設備有能力檢查所有已知類型的壞板標識。連云港質量AOI檢測性價比

針對AOI檢查的PCB整體布局器件到PCB的邊緣應該至少留有3mm（0.12”）的工 藝邊。片式器件必須優先于圓柱形器件。布局上建議考慮 傳感器技術，因為有時檢查只能通過垂直（正交）角度，而其他時候又需要一個輔助的角度來進行。元器件圖2對一個穩定的工藝過程來說，一個重要的因素是元器 件，這不僅與PCB上直接的器件布局有關，而且或多或少 也與“工藝流程設計”有關。元器件的采購趨勢是盡 可能地便宜片式器件必須優先于圓柱形器件。布局上建議考慮 傳感器技術閔行區生產AOI檢測詢問報價因此，在檢查時算法上必須要包含這些變化。在波峰焊 中，典型的缺陷是短路和焊珠。

現在組件的某個 區域從而干擾對其他部分的檢查時，可以手工調整檢查程 序。盡管如此，在生產允許的范圍內，圖案的印刷范圍仍 然有一個較大的選擇，因此，減少非反射性標識印刷（黑 或暗黃）值得加以考慮。另外一個可能出現的情況是需要 有選擇地印刷標識：例如，當某些特定的器件（如霍爾傳 感器）正面向下時就必須印刷成白色；而另一種情況是印 有極性標志的有傾斜角的鉭電容器件；這樣能使標識和背 景形成鮮明的對比，使得檢查的圖像更加清晰。

B.焊盤上焊錫過多。C.焊錫對焊盤的重合不良。D.焊盤之間的焊錫橋。在ICT上，相對這些情況的缺陷概率直接與情況的嚴重性成比例。輕微的少錫很少導致缺陷，而嚴重的情況，如根本無錫，幾乎總是在ICT造成缺陷。焊錫不足可能是元件丟失或焊點開路的一個原因。盡管如此，決定哪里放置AOI需要認識到元件丟失可能是其它原因下發生的，這些原因必須放在檢查計劃內。在ICT上，相對這些情況的缺陷概率直接與情這個位置的檢查**直接地支在ICT上，相對這些情況的缺陷概率直接與情但通常情況下只需 要確定兩個基準點就可以 了。每個基準點至少離單 板邊緣5mm（0.2”）。

每塊PCB可以采用光學或者X-ray技術并運用適當 的運算法則來進行檢查。基于圖像檢查的基本 原理是：每個具有明顯對比度的圖像都是可以 被檢查的。在AOI中存在的主要問題是，當一些檢查對象是 不可見的，或是在PCB上存在一些干擾使得圖像變得模糊 或隱藏起來了。然而，實際經驗和系統化測試都表明，這 些影響是可以通過PCB的設計來預防甚至減少的。為了推 動這種優化設計，可以運用一些看上去很古老的附加手段（這些方法仍在很多領域被推崇），它的優點包括：減少編程時間比較大限度地減少誤報? 改善失效檢查。這是由于 焊錫的爬升方向必須用同引腳方向垂直的角度去檢查。假 如爬升很小。閔行區生態AOI檢測性價比

板上每個單獨的壞板標識只有在整板的壞板標識檢查失敗后才會被逐一檢查。連云港質量AOI檢測性價比

通常，設備能夠檢查 出所有不同單板的顏色， 盡管檢查中的某些細節處 理是不倚賴于顏色的。例 如， 一塊白色和一塊綠 色的PCB有著不同的對比 度，因此設備需要一些特 定的補償。在一種極端情 況下，橋接在亮背景下呈 現黑色，而在另一種極端情況下，橋接在黑背景下卻是呈現出亮色。這里我們建議 使用無光澤的阻焊層。在我們的實踐中，焊盤間（甚至是 細間距引腳）的區域也應該覆蓋著阻焊層，這個建議也已 經被焊料供應商所響應。印刷圖案圖3所有印有圖案的PCB也是能夠被檢查的連云港質量AOI檢測性價比

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