在電子行業，激光精密加工無處不在。在電路板（PCB）制造中，激光鉆孔能夠鉆出直徑極小且精度極高的微孔，滿足高密度布線需求，相比傳統機械鉆孔，速度更快、精度更高且孔壁質量更好。激光切割可對 PCB 板進行精細切割，實現異形板的加工，提高板材利用率并降低生產成本。在芯片制造環節，激光光刻技術是關鍵步驟，通過精確控制激光束在光刻膠上的曝光，將電路圖案轉移到硅片上，決定了芯片的集成度和性能。此外，激光還可用于芯片封裝中的打標、切割引線等操作，確保芯片的可追溯性和電氣連接的可靠性。例如智能手機中的芯片和電路板，都是經過多道激光精密加工工序才得以具備高性能和小型化的特點，推動了整個電子設備行業的快速發展。激光精密加工可對太陽能電池片進行高效劃片和刻槽處理。冷卻激光精密加工方法

激光精密加工技術在汽車制造中的應用具有明顯優勢。 汽車零件通常需要高精度和高效率的加工，激光精密加工技術能夠滿足這些需求。例如，在發動機部件和車身結構的制造中，激光精密加工技術可以實現復雜幾何形狀的切割和打孔，確保零件的性能和可靠性。此外，激光精密加工技術還可以用于加工高強度鋼和鋁合金等材料，提高汽車的安全性和燃油效率。激光精密加工技術的自動化程度高，適合大規模生產，能夠明顯提高生產效率和降低成本。激光精密加工技術的高精度和高效率使其成為汽車制造中不可或缺的加工手段。激光精密加工哪種好精密加工中，激光束聚焦光斑直徑可達微米級，能實現復雜微小結構的加工。

在光學元件制造方面，激光精密加工有著不可替代的作用。對于鏡片的加工，激光可以精確地研磨和拋光。例如，在制造高精度的球面鏡或非球面鏡時，激光通過控制能量在鏡片表面進行微小區域的材料去除，使鏡片的曲率達到極高的精度要求。在制造光學薄膜時，激光可以在薄膜材料上進行精細的刻蝕，形成特定的光學圖案和結構。而且，在光學纖維的制造中，激光精密加工可以對光纖的端面進行處理，如切割出平整的端面或制造出特殊的微結構，提高光纖的耦合效率和光學性能。

激光切割是應用激光聚焦后產生的高功率密度能量來實現的。在計算機的控制下，通過脈沖使激光器放電，從而輸出受控的重復高頻率的脈沖激光，形成一定頻率，一定脈寬的光束，該脈沖激光束經過光路傳導及反射并通過聚焦透鏡組聚焦在加工物體的表面上，形成一個個細微的、高能量密度光斑，焦斑位于待加工面附近，以瞬間高溫熔化或氣化被加工材料。每一個高能量的激光脈沖瞬間就把物體表面濺射出一個細小的孔，在計算機控制下，激光加工頭與被加工材料按預先繪好的圖形進行連續相對運動打點，這樣就會把物體加工成想要的形狀。可在聚合物材料上加工出具有特定光學性能的微透鏡陣列。

激光精密加工特點：切割縫細小：激光切割的割縫一般在0.1-0.2mm。切割面光滑：激光切割的切割面無毛刺。熱變形小：激光加工的激光割縫細、速度快、能量集中，因此傳到被切割材料上的熱量小，引起材料的變形也非常小。節省材料：激光加工采用電腦編程，可以把不同形狀的產品進行材料的套裁，極大限度地提高材料的利用率，有效降低了企業材料成本。非常適合新產品的開發：一旦產品圖紙形成后，馬上可以進行激光加工，你可以在較短的時間內得到新產品的實物。總的來說，激光精密加工技術比傳統加工方法有許多優越性，其應用前景十分廣闊。精密加工中，通過光束整形技術，獲得特定形狀的激光光斑。桂林正錐度激光精密加工

激光精密焊接技術，可實現納米級焊斑，用于微型電子元器件的連接。冷卻激光精密加工方法

激光精密切割與傳統切割法相比，激光精密切割有很多優點。例如，它能開出狹窄的切口、幾乎沒有切割殘渣、熱影響區小、切割噪聲小，并可以節省材料15%～30%。由于激光對被切割材料幾乎不產生機械沖力和壓力，故適宜于切割玻璃、陶瓷和半導體等既硬又脆的材料，加上激光光斑小、切縫窄，所以特別適宜于對細小部件作各種精密切割。瑞士某公司利用固體激光器進行精密切割，其尺寸精度已經達到很高的水平。激光精密切割的一個典型應用就是切割印刷電路板PCB中表面安裝用模板（SMTstencil）。冷卻激光精密加工方法