【新能源領(lǐng)域焊接方案】吉田錫膏:助力高效能設(shè)備穩(wěn)定運(yùn)行
新能源汽車、光伏儲能等領(lǐng)域?qū)附硬牧系哪透邷亍⒖垢g性能要求極高。吉田錫膏憑借質(zhì)量配方,成為高壓電控系統(tǒng)的可靠選擇。
耐高溫抗腐蝕,性能突出
高溫?zé)o鉛 YT-688(Sn96.5Ag3Cu0.5)熔點(diǎn) 217℃,在電池包高溫環(huán)境中焊點(diǎn)壽命提升 30%;特別添加抗氧化成分,通過 1000 小時鹽霧測試,應(yīng)對潮濕腐蝕性場景。
大規(guī)格包裝,適配量產(chǎn)需求
500g 標(biāo)準(zhǔn)裝滿足新能源汽車電控模塊的大規(guī)模生產(chǎn),觸變指數(shù) 4.8±0.2,在厚銅基板上保持良好成型性,減少塌陷與橋連。配合全自動印刷機(jī)使用,生產(chǎn)效率進(jìn)一步提升。
工藝兼容,數(shù)據(jù)支撐
-
兼容銅基板、陶瓷基板等多種載體,適配 IGBT 模塊、車載充電機(jī)等復(fù)雜焊接工藝;
-
焊點(diǎn)空洞率≤5%,低于行業(yè)平均水平,保障高壓電路的安全穩(wěn)定。
全自動印刷機(jī)適配 500g 標(biāo)準(zhǔn)裝,生產(chǎn)效率較傳統(tǒng)工藝提升 20%。遼寧固晶錫膏
【多品種混線生產(chǎn)方案】吉田錫膏:助力柔性制造高效切換
多品種小批量生產(chǎn)的柔性產(chǎn)線,需頻繁切換錫膏型號,吉田錫膏以兼容性設(shè)計(jì)與便捷包裝,提升混線生產(chǎn)效率。
快速切換,減少停機(jī)時間
100g 針筒裝支持 3 分鐘內(nèi)完成設(shè)備換型,200g 便攜裝采用易撕鋁膜,開封與密封時間縮短 50%。全系列錫膏存儲條件統(tǒng)一(25℃/ 濕度<60%),無需分區(qū)管理。
工藝兼容性強(qiáng)
無論是無鉛高溫(217℃)還是有鉛低溫(183℃),適配同一回流焊設(shè)備的溫度曲線調(diào)整,參數(shù)切換時間<10 分鐘。助焊劑殘留兼容同一系列清洗劑,減少清潔工序差異。
質(zhì)量穩(wěn)定,減少首件調(diào)試
顆粒度均勻性控制在 ±5μm,不同批次間的觸變指數(shù)波動<3%,首件良品率提升至 95% 以上。提供《混線生產(chǎn)工藝手冊》,指導(dǎo)設(shè)備參數(shù)與品質(zhì)管控要點(diǎn)。
廣東電子焊接錫膏國產(chǎn)廠家25~45μm 顆粒錫膏在 0.4mm 間距 QFP 封裝中橋連率<0.1%,0201 元件 0.3mm 焊盤填充率超 95%。
【物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備焊接方案】吉田錫膏:助力微型化智能設(shè)備連接
物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備趨向微型化、低功耗,對焊點(diǎn)的精度和可靠性提出更高要求。吉田錫膏以細(xì)膩工藝和穩(wěn)定性能,成為 IoT 設(shè)備焊接的理想伙伴。
微米級工藝,適配微型元件
低溫 YT-628(Sn42Bi58)顆粒度 20~38μm,在 0.3mm 超細(xì)焊盤上的覆蓋度達(dá) 98%,適合 MEMS 傳感器、NB-IoT 模塊等微型元件焊接;中溫 SD-510 觸變指數(shù) 4.3,印刷后長時間保持形態(tài),解決多層板對位焊接的移位問題。
低缺陷率,提升生產(chǎn)效率
經(jīng)過全自動光學(xué)檢測(AOI)驗(yàn)證,使用吉田錫膏的焊點(diǎn)缺陷率<0.05%,遠(yuǎn)低于行業(yè)平均水平。100g 針筒裝適配半自動點(diǎn)膠機(jī),小批量生產(chǎn)時材料利用率提升至 95% 以上。
環(huán)保合規(guī),適應(yīng)全球標(biāo)準(zhǔn)
無鉛無鹵配方通過多項(xiàng)國際認(rèn)證,助力物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備廠商應(yīng)對不同地區(qū)的環(huán)保要求。從原料到生產(chǎn)全程可追溯,為產(chǎn)品出口提供質(zhì)量背書。
【儀器儀表焊接方案】吉田錫膏:助力精密儀器高精度連接
萬用表、示波器、傳感器儀表等精密設(shè)備對焊點(diǎn)的導(dǎo)電性和長期穩(wěn)定性要求極高。吉田錫膏以均勻工藝和低漂移性能,成為儀器儀表焊接的理想選擇。
低電阻低漂移,保障測量精度
無鉛系列焊點(diǎn)電阻率≤1.7μΩ?cm,接近純錫導(dǎo)電性能,減少信號衰減;經(jīng)過 1000 小時常溫存儲,焊點(diǎn)電阻變化率<1%,適合高精度傳感器電路焊接。
超細(xì)顆粒,適配精密封裝
低溫 YT-628(20~38μm)在 0.25mm 超細(xì)焊盤上的覆蓋度達(dá) 97%,解決 MEMS 傳感器、熱電偶等微型元件的焊接難題;觸變指數(shù) 4.0±0.2,印刷后形態(tài)挺立,避免塌陷影響精度。
工藝嚴(yán)謹(jǐn),品質(zhì)可控
每批次錫膏提供粒度分布、熔點(diǎn)測試等 12 項(xiàng)檢測數(shù)據(jù),確保顆粒均勻性與合金純度;無鉛無鹵配方契合儀器儀表的綠色制造趨勢。
高溫錫膏(SnAgCu 合金)在 150℃長期運(yùn)行下焊點(diǎn)強(qiáng)度保持率超 90%,通過 10G 振動測試無脫落。
【教育電子焊接方案】吉田錫膏:助力教學(xué)與科創(chuàng)項(xiàng)目高效完成
高校實(shí)驗(yàn)室、科創(chuàng)比賽、電子實(shí)訓(xùn)課程中,安全易用的焊接材料是關(guān)鍵。吉田錫膏小規(guī)格包裝與穩(wěn)定性能,成為教育電子領(lǐng)域的推薦方案。
小包裝設(shè)計(jì),適配教學(xué)場景
100g 針筒裝(如 YT-688T 高溫錫膏)直接上機(jī)點(diǎn)涂,避免整罐開封浪費(fèi);200g 便攜裝(如 SD-528 低溫錫膏)適合小組實(shí)訓(xùn),鋁膜密封延長使用時間。顆粒度細(xì)膩,適合 0402 以上封裝元件焊接,降低初學(xué)者操作難度。
環(huán)保安全,符合教學(xué)要求
無鉛無鹵配方通過 SGS 認(rèn)證,焊接時煙霧少,保護(hù)師生健康;助焊劑殘留物少,電路板清潔簡單,避免腐蝕風(fēng)險。配套提供焊接演示視頻與工藝指南,助力教學(xué)高效開展。
穩(wěn)定性能,保障項(xiàng)目落地
焊點(diǎn)飽滿光澤,經(jīng)過簡單彎折測試無開裂,滿足課程設(shè)計(jì)與科創(chuàng)作品的基礎(chǔ)可靠性要求。支持回流焊與手工焊,適配實(shí)驗(yàn)室現(xiàn)有設(shè)備。
錫渣產(chǎn)生率<0.3%,材料浪費(fèi)減少 40%。浙江低溫?zé)o鹵錫膏供應(yīng)商
高溫錫膏焊點(diǎn)經(jīng) 1000 小時高溫老化后強(qiáng)度衰減<5%,適配心臟起搏器、衛(wèi)星電路板等長期服役場景。遼寧固晶錫膏
【高頻電路焊接方案】吉田錫膏:保障信號完整性的關(guān)鍵助力
5G 通信、雷達(dá)系統(tǒng)等高頻電路對焊點(diǎn)的趨膚效應(yīng)、阻抗一致性要求極高。吉田錫膏以低表面粗糙度和均勻?qū)щ娦阅埽蔀楦哳l電子焊接的推薦材料。
低粗糙度焊點(diǎn),減少信號損耗
焊點(diǎn)表面粗糙度 Ra≤1.2μm,較常規(guī)焊點(diǎn)降低 30%,在 10GHz 以上頻段信號衰減<0.5dB,滿足 5G 基站高頻信號傳輸要求。無鉛 SD-585(Sn99Ag0.3Cu0.7)合金純度≥99.9%,導(dǎo)電率接近純錫。
阻抗一致性設(shè)計(jì)
顆粒度分布偏差控制在 ±5μm,回流焊后焊點(diǎn)厚度均勻性達(dá) 98%,避免因局部電阻異常導(dǎo)致的駐波比(VSWR)升高。適配 0.2mm 間距的高頻連接器焊接,橋連率<0.03%。
工藝兼容,適配精密制程
支持金絲鍵合前的預(yù)成型焊接,助焊劑殘留不影響鍵合拉力(≥10g);100g 針筒裝適配半自動點(diǎn)膠,精細(xì)控制高頻器件的焊膏用量。
遼寧固晶錫膏