韶關低溫錫膏供應商

來源：發布時間：2025-06-08

某手機品牌在新款手機主板焊接中，面臨著元件愈發密集、焊點間距微小的挑戰。主板上 0.3mm 間距的芯片引腳，常規錫膏焊接易出現橋連、虛焊等問題，導致產品良率 80%。選用吉田中溫無鉛錫膏 SD-510 后，其 25~45μm 的均勻顆粒，在精細鋼網印刷下，能精細覆蓋焊盤，橋連率降低至 0.1%。在 240℃回流焊工藝中，該錫膏流動性良好，焊點飽滿，經過高低溫循環測試（-20℃至 60℃，1000 次），焊點電阻變化率小于 3%，確保了主板在不同環境下穩定運行。新款手機量產良率提升至 95%，生產效率因減少返工大幅提高，有效降低了成本。智能硬件錫膏方案：低溫焊微型元件，適配傳感器與模組，保護熱敏器件。韶關低溫錫膏供應商

【免清洗工藝焊接方案】吉田錫膏：簡化流程的高效之選

追求生產效率的電子廠商常采用免清洗工藝，吉田錫膏通過低殘留配方設計，成為免清洗焊接的理想選擇。

低殘留配方，無需額外工序

助焊劑固體含量≤5%，焊接后殘留物透明且絕緣電阻≥10^12Ω，通過離子色譜檢測（Cl?/Br?＜500ppm），滿足 IPC-A-610 CLASS II 免清洗標準，節省 30% 清洗成本。

高活性與低殘留平衡

在保持焊盤潤濕性的同時，殘留物硬度≤2H，不易吸附灰塵，適合長期運行的工業控制板、通信設備主板。適配回流焊氮氣環境，氧化率較空氣環境降低 60%。

多系列覆蓋，滿足不同需求

無鉛免清洗：SD-510（中溫）、SD-588（高溫），適合環保要求高場景；

有鉛免清洗：SD-310（常規）、ES-500（高鉛），適配半導體封裝等特殊工藝。

北京錫膏國產廠家工業控制錫膏方案：耐高溫振動，焊點長期穩定可靠，適配 PLC 模塊與傳感器焊接。

【新能源焊接解決方案】吉田高溫無鉛錫膏：助力 "雙碳" 目標的硬核擔當

在新能源汽車、光伏逆變器、儲能電池的高壓電控場景，焊接材料需要同時應對高溫、高濕、強震動的嚴苛考驗。吉田高溫無鉛錫膏 SD-588/YT-688，以級性能成為新能源領域的助力！

耐高溫 + 抗腐蝕，雙重防護

Sn96.5Ag3Cu0.5 合金熔點 217℃，在 150℃長期工作環境下焊點強度保持率≥90%，遠超普通中溫焊料（60%）。特別添加抗氧化助劑，在電池電解液蒸汽、鹽霧等腐蝕環境中，焊點失效周期延長 3 倍，實測通過 1000 小時 NSS 中性鹽霧測試。

【半導體封裝焊接方案】吉田錫膏：應對高鉛工藝的可靠選擇

在半導體封裝領域，芯片互連需要承受 200℃以上的長期工作溫度，普通焊料難以勝任。吉田 ES 系列高鉛錫膏，以高鉛合金配方，成為功率芯片、IGBT 模塊的耐高溫選擇。

高鉛合金筑牢高溫防線

ES-500 采用 Sn10Pb88Ag2 合金，熔點達 296℃，遠超普通有鉛焊料，在汽車發動機控制模塊、工業變頻器等高溫場景中，焊點壽命提升。500g 標準包裝適配全自動印刷機，助力規模化封裝產線穩定運行。

精密控制應對復雜工藝

針對 Flip Chip、COB 等先進封裝技術，ES 系列錫膏顆粒度嚴格控制在 25~45μm，確保焊盤覆蓋均勻、無空洞。實測顯示，在 250℃回流焊環境下，焊點剪切強度達 50MPa，抗熱循環性能優于行業常規標準，有效解決芯片翹曲、焊點開裂等難題。

有鉛錫膏方案：常規焊接選擇，錫渣少強度高，適配家電控制板與工控設備。

【工業設備焊接方案】吉田錫膏：應對復雜工況的可靠之選

工業控制設備常面臨振動、高溫、粉塵等嚴苛環境，焊點的穩定性直接影響設備運行。吉田錫膏通過配方優化，為工業電子提供持久可靠的連接。

強化性能適應嚴苛環境

高溫無鉛 SD-588（Sn96.5Ag3Cu0.5）在 150℃長期運行下焊點強度保持率超 90%，適合電機控制器、變頻器等高溫場景；普通有鉛 SD-310 焊點剪切強度達 45MPa，經過 10G 振動測試無脫落，應對工業設備的長期振動需求。

環保與效率兼顧

無鉛系列通過 SGS 認證，符合 RoHS 標準，助力企業綠色生產；有鉛系列性價比突出，錫渣產生率低于 0.3%，減少材料浪費，提升焊接效率。顆粒度均勻性控制在 ±5μm，適配 0.5mm 以上焊盤，滿足工業設備的多數焊接精度要求。

高溫高濕錫膏方案：抗腐蝕耐老化，適配衛浴電器與沿海設備，長期使用穩定。河南高溫無鹵無鉛錫膏生產廠家

添加 0.05% 納米鎳顆粒提升焊點剪切強度至 50MPa，冷熱循環 500 次電阻變化率＜2%。韶關低溫錫膏供應商

【半導體封裝專屬】吉田高鉛錫膏 ES 系列：高溫環境下的可靠之選

在半導體封裝領域，芯片互連需要承受 200℃以上的長期工作溫度，普通焊料難以勝任。吉田 ES 系列高鉛錫膏，以 88% 高鉛合金配方，成為功率芯片、IGBT 模塊的 "耐高溫守護者"！

88% 高鉛合金，筑牢高溫防線

ES-500 采用 Sn10Pb88Ag2 黃金配比，熔點達 296℃，遠超普通有鉛焊料（約 183℃），在汽車發動機控制模塊、工業變頻器等高溫場景中，焊點壽命提升 50%。500g 標準包裝適配全自動印刷機，助力規模化封裝產線穩定運行。

精密控制，應對復雜封裝工藝

針對 Flip Chip、COB 等先進封裝技術，ES 系列錫膏顆粒度嚴格控制在 25~45μm，確保焊盤覆蓋均勻、無空洞。實測顯示，在 250℃回流焊環境下，焊點剪切強度達 50MPa，抗熱循環性能優于行業標準 30%，有效解決芯片翹曲、焊點開裂等難題。

韶關低溫錫膏供應商

標簽：光刻膠錫膏錫片

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