關鍵應用領域
半導體制造:
? 在晶圓表面涂覆光刻膠,通過掩膜曝光、顯影,刻蝕出晶體管、電路等納米級結構(如EUV光刻膠用于7nm以下制程)。
印刷電路板(PCB):
? 保護電路圖形或作為蝕刻抗蝕層,制作線路和焊盤。
顯示面板(LCD/OLED):
? 用于制備彩色濾光片、電極圖案等。
微機電系統(tǒng)(MEMS):
? 加工微結構(如傳感器、執(zhí)行器)。
工作原理(以正性膠為例)
1. 涂膠:在基材(如硅片)表面均勻旋涂光刻膠,烘干形成薄膜。
2. 曝光:通過掩膜版,用特定波長光線照射,曝光區(qū)域的光敏劑分解,使樹脂變得易溶于顯影液。
3. 顯影:用顯影液溶解曝光區(qū)域,留下未曝光的光刻膠圖案,作為后續(xù)刻蝕或離子注入的掩蔽層。
4. 后續(xù)工藝:刻蝕基材(保留未被光刻膠保護的區(qū)域),或去除光刻膠(剝離工藝)。
吉田半導體光刻膠,45nm 制程驗證,國產替代方案!甘肅阻焊光刻膠多少錢
吉田半導體獲評 "專精特新" 企業(yè),行業(yè)技術標準,以技術創(chuàng)新與標準化生產為,吉田半導體榮獲 "廣東省專精特新企業(yè)" 稱號,樹立行業(yè)。
憑借在光刻膠領域的表現(xiàn),吉田半導體獲評 "廣東省專精特新企業(yè)"" ",承擔多項國家 02 專項課題。公司主導制定《半導體光刻膠用樹脂技術規(guī)范》等行業(yè)標準,推動國產材料標準化進程。未來,吉田半導體將繼續(xù)以" 中國半導體材料方案提供商 "為愿景,深化技術研發(fā)與市場拓展,為全球半導體產業(yè)發(fā)展貢獻" 中國力量 "。成都UV納米光刻膠供應商光刻膠半導體領域的應用。
吉田半導體 SU-3 負性光刻膠:國產技術賦能 5G 芯片封裝
自主研發(fā) SU-3 負性光刻膠支持 3 微米厚膜加工,成為 5G 芯片高密度封裝材料。
針對 5G 芯片封裝需求,吉田半導體自主研發(fā) SU-3 負性光刻膠,分辨率達 1.5μm,抗深蝕刻速率 > 500nm/min。其超高感光度與耐化學性確保復雜圖形的完整性,已應用于高通 5G 基帶芯片量產。產品采用國產原材料與工藝,不采用國外材料,成本較進口產品降低 40%,幫助客戶提升封裝良率至 98.5%,為國產 5G 芯片制造提供關鍵材料支撐。
LCD顯示
? 彩色濾光片(CF):
? 黑色矩陣(BM)光刻膠:隔離像素,線寬精度±2μm,透光率<0.1%。
? RGB色阻光刻膠:形成紅/綠/藍像素,需高色純度(NTSC≥95%)和耐光性。
? 陣列基板(Array):
? 柵極絕緣層光刻膠:用于TFT-LCD的柵極圖案化,分辨率≤3μm。
OLED顯示(柔性/剛性)
? 像素定義層(PDL)光刻膠:在基板上形成有機發(fā)光材料的 confinement 結構,線寬精度±1μm,需耐溶劑侵蝕(適應蒸鍍工藝)。
? 觸控電極(如ITO/PET):通過光刻膠圖形化實現(xiàn)透明導電線路,線寬≤5μm。
Mini/Micro LED
? 巨量轉移前的芯片制備:使用高分辨率光刻膠(分辨率≤5μm)定義微米級LED陣列,良率要求>99.99%。
光刻膠廠家推薦吉田半導體,23 年研發(fā)經(jīng)驗,全自動化生產保障品質!
綠色制造與循環(huán)經(jīng)濟
公司采用水性光刻膠技術,溶劑揮發(fā)量較傳統(tǒng)產品降低60%,符合歐盟REACH法規(guī)和國內環(huán)保標準。同時,其光刻膠廢液回收項目已投產,通過膜分離+精餾技術實現(xiàn)90%溶劑循環(huán)利用,年減排VOCs(揮發(fā)性有機物)超100噸。
低碳供應鏈管理
吉田半導體與上游供應商合作開發(fā)生物基樹脂,部分產品采用可再生原料(如植物基丙烯酸酯),碳排放強度較傳統(tǒng)工藝降低30%。這一舉措使其在光伏電池和新能源汽車領域獲得客戶青睞,相關訂單占比從2022年的15%提升至2023年的25%。
吉田半導體助力區(qū)域經(jīng)濟發(fā)展,推動產業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新。合肥阻焊光刻膠
松山湖半導體材料廠家吉田,全系列產品支持小批量試產!甘肅阻焊光刻膠多少錢
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全品類覆蓋
吉田半導體產品線涵蓋正性 / 負性光刻膠、納米壓印光刻膠、LCD 光刻膠、厚膜光刻膠及水性光刻膠等,覆蓋芯片制造、顯示面板、PCB 及微納加工等多領域需求,技術布局全面性于多數(shù)國內廠商。
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關鍵技術突破
納米壓印技術:JT-2000 納米壓印光刻膠耐高溫達 250℃,支持納米級精度圖案復制,適用于第三代半導體(GaN/SiC)及 Mini LED 等新興領域,技術指標接近國際先進水平。
水性環(huán)保配方:JT-1200 水性感光膠以水為溶劑替代傳統(tǒng)有機溶劑,低 VOC 排放,符合 RoHS 和 REACH 標準,環(huán)保性能優(yōu)于同類產品。
厚膜工藝能力:JT-3001 厚板光刻膠膜厚可控(達數(shù)十微米),滿足高密度像素陣列及 MEMS 器件的制造需求。
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