黑龍江高溫激光錫膏國產廠家

來源：發(fā)布時間：2025-06-23

某手機品牌在新款手機主板焊接中，面臨著元件愈發(fā)密集、焊點間距微小的挑戰(zhàn)。主板上 0.3mm 間距的芯片引腳，常規(guī)錫膏焊接易出現橋連、虛焊等問題，導致產品良率 80%。選用吉田中溫無鉛錫膏 SD-510 后，其 25~45μm 的均勻顆粒，在精細鋼網印刷下，能精細覆蓋焊盤，橋連率降低至 0.1%。在 240℃回流焊工藝中，該錫膏流動性良好，焊點飽滿，經過高低溫循環(huán)測試（-20℃至 60℃，1000 次），焊點電阻變化率小于 3%，確保了主板在不同環(huán)境下穩(wěn)定運行。新款手機量產良率提升至 95%，生產效率因減少返工大幅提高，有效降低了成本。半導體錫膏方案：高鉛合金耐高熱，適配功率器件封裝，抗熱循環(huán)性能優(yōu)。黑龍江高溫激光錫膏國產廠家

某工業(yè)自動化設備制造商在生產高精度 PLC 控制系統(tǒng)時，面臨復雜工況下的焊接可靠性難題。PLC 模塊長期運行于高溫（比較高 70℃）、高濕（濕度 85% RH）及電磁干擾環(huán)境，原錫膏焊接的焊點在長期使用后出現氧化腐蝕、機械強度衰減等問題，導致信號傳輸中斷，售后返修率高達 12%。此外，模塊中 0.4mm 間距的 BGA 封裝芯片與多層陶瓷基板的焊接，對錫膏的潤濕性和抗熱疲勞性能提出嚴苛要求。

解決方案：采用吉田高溫無鉛錫膏 YT-880，其 Sn96.5Ag3Cu0.5 合金體系熔點 217℃，配合優(yōu)化的助焊劑配方，在 250℃回流焊工藝中實現快速鋪展，潤濕角≤15°，確保焊點與焊盤的緊密結合。合金中添加 0.05% 納米鎳顆粒，使焊點剪切強度提升至 50MPa，經 1000 小時高溫老化測試后性能衰減小于 5%。助焊劑采用無鹵素中性配方，焊接后殘留表面絕緣電阻＞10^14Ω，徹底杜絕潮濕環(huán)境下的電化學腐蝕風險。

河南無鉛錫膏生產廠家錫膏存儲方案：25℃保質期 6 個月，鋁膜密封開封即用，中小企業(yè)降本選擇。

【消費電子 OEM 焊接方案】吉田錫膏助力中小品牌提升良率

手機主板、TWS 耳機模組等消費電子制造，對焊點精度與生產效率要求極高。吉田錫膏以細膩顆粒與多工藝適配性，成為中小品牌 OEM/ODM 廠商的推薦方案。

微米級精度應對微型化

中溫 SD-510（Sn64Bi35Ag1）顆粒度 25~45μm，在 0.4mm 間距 QFP 封裝中焊盤覆蓋度達 100%，橋連率＜0.1%；低溫 YT-628（20~38μm）適配 0201 微型元件，0.3mm 焊盤填充率超 95%，解決藍牙耳機主板的密腳焊接難題。

高效生產降低成本

100g 針筒裝適配半自動點膠機，上錫速度 0.2 秒 / 點，較傳統(tǒng)鋼網印刷效率提升 50%，小批量試產材料利用率達 98%。助焊劑殘留少（固體含量≤5%），無需額外清洗工序，單批次生產成本降低 12%。

數據化品質管控

高低溫循環(huán)測試：-40℃~85℃循環(huán) 500 次，焊點電阻波動＜5%；

跌落測試：3 米跌落焊點無脫落，滿足手機主板可靠性要求；

環(huán)保合規(guī)：通過 SGS 無鹵認證，助力產品出口歐美市場。

【多品種混線生產方案】吉田錫膏：助力柔性制造高效切換

多品種小批量生產的柔性產線，需頻繁切換錫膏型號，吉田錫膏以兼容性設計與便捷包裝，提升混線生產效率。

快速切換，減少停機時間

100g 針筒裝支持 3 分鐘內完成設備換型，200g 便攜裝采用易撕鋁膜，開封與密封時間縮短 50%。全系列錫膏存儲條件統(tǒng)一（25℃/ 濕度＜60%），無需分區(qū)管理。

工藝兼容性強

無論是無鉛高溫（217℃）還是有鉛低溫（183℃），適配同一回流焊設備的溫度曲線調整，參數切換時間＜10 分鐘。助焊劑殘留兼容同一系列清洗劑，減少清潔工序差異。

質量穩(wěn)定，減少首件調試

顆粒度均勻性控制在 ±5μm，不同批次間的觸變指數波動＜3%，首件良品率提升至 95% 以上。提供《混線生產工藝手冊》，指導設備參數與品質管控要點。

通信設備錫膏方案：抗干擾精密焊接，適配射頻模塊與基站電路板，信號傳輸穩(wěn)定。

【小批量快速打樣方案】吉田錫膏：助力研發(fā)階段高效驗證

電子研發(fā)階段需要快速打樣驗證，吉田錫膏小包裝方案以靈活規(guī)格與穩(wěn)定性能，成為工程師的推薦材料。 100g 針筒裝，即開即用高溫 YT-688T、中溫 YT-810T、低溫 YT-628T 全系列覆蓋，適配點膠機與手工精密點涂，無需分裝損耗，打樣材料利用率達 95% 以上。鋁膜密封包裝開封后 24 小時內性能穩(wěn)定，滿足多批次小量使用。

快速工藝適配提供《研發(fā)打樣焊接參數表》，明確不同基板、元件的溫度曲線與印刷壓力，縮短調試時間 30%。焊點經 3 次回流焊后無疲勞開裂，滿足反復測試需求。

成本可控，品質保障 200g 便攜裝單價較 500g 規(guī)格高 5%，適合月用量＜5kg 的研發(fā)團隊。每批次提供粒度分布、熔點測試報告，確保打樣結果可復現。

新能源高壓部件焊接：耐高溫抗腐蝕雙保障！廣東高溫錫膏

家電制造錫膏方案：常規(guī)焊接選擇，錫渣少易操作，適配電路板板與電機模塊。黑龍江高溫激光錫膏國產廠家

【存儲設備焊接方案】吉田錫膏：保障數據存儲設備穩(wěn)定運行

硬盤、固態(tài)硬盤（SSD）、U 盤等存儲設備對電路的抗震性和信號完整性要求極高。吉田錫膏以強化性能，成為存儲電子焊接的推薦方案。

抗震動耐沖擊，守護數據安全

普通有鉛 SD-310 焊點剪切強度 45MPa，經過 2 米跌落測試無脫落，適合移動存儲設備；無鉛 SD-588 在高頻信號傳輸中，焊點阻抗波動＜2%，減少數據傳輸損耗。

高精度焊接，適配微型化設計

25~45μm 顆粒在 0.4mm 間距的 BGA 芯片上均勻鋪展，避免焊球連錫；助焊劑活性適中，焊接后殘留物不影響芯片散熱，保障存儲設備長期穩(wěn)定運行。

環(huán)保合規(guī)，助力出口認證

無鉛系列通過 RoHS 2.0 認證，有鉛系列提供完整材質報告，滿足全球市場準入要求。500g 標準裝適配全自動貼片機，提升存儲設備的生產效率。

黑龍江高溫激光錫膏國產廠家

標簽：光刻膠錫片錫膏

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