低溫焊接工藝,呵護(hù)敏感元件
138℃的低熔點(diǎn)特性,讓電路板上的 LED 燈珠、晶振、傳感器等熱敏元件免受高溫?fù)p傷。實(shí)測(cè)顯示,使用 YT-628 焊接的柔性電路板,經(jīng)過(guò) 1000 次彎折測(cè)試后焊點(diǎn)無(wú)開(kāi)裂,性能遠(yuǎn)超同類產(chǎn)品。可穿戴設(shè)備、醫(yī)療電子、航空航天微型組件,選它就對(duì)了!
無(wú)鹵配方,綠色制造優(yōu)先
全系通過(guò)無(wú)鹵認(rèn)證(Halogen Free),不含鉛、鎘、多溴聯(lián)苯等有害物質(zhì),從源頭降低生產(chǎn)污染。200g 常規(guī)款滿足中等規(guī)模訂單,100g 小包裝適配研發(fā)打樣,靈活規(guī)格助力不同生產(chǎn)場(chǎng)景。
應(yīng)用場(chǎng)景指南
消費(fèi)電子:TWS 耳機(jī)主板、智能手表 PCB、平板電腦攝像頭模組 醫(yī)療設(shè)備:植入式傳感器、便攜式檢測(cè)儀電路板 航空電子:微型導(dǎo)航模塊、低溫環(huán)境下的通信組件
半導(dǎo)體高鉛錫膏(Sn10Pb88Ag2)耐 296℃高溫,封裝焊點(diǎn)抗熱循環(huán) 500 次無(wú)開(kāi)裂。佛山中溫錫膏生產(chǎn)廠家
【高性價(jià)比之選】吉田普通有鉛錫膏:傳統(tǒng)焊接的穩(wěn)定之選
在追求可靠性與成本平衡的傳統(tǒng)電子制造領(lǐng)域,吉田普通有鉛錫膏憑借成熟工藝與穩(wěn)定性能,成為家電、照明、工控設(shè)備焊接的優(yōu)先方案!
經(jīng)典配方,
SD-310/317 采用 Sn62.8Pb36.8Ag0.4 黃金比例合金,183℃熔點(diǎn)適配主流回流焊設(shè)備,無(wú)需額外工藝調(diào)整。25~45μm 標(biāo)準(zhǔn)顆粒度兼顧印刷精度與鋪展性,500g 大規(guī)格包裝降低采購(gòu)成本,每克單價(jià)較同類產(chǎn)品低 15%,中小企業(yè)批量生產(chǎn)更劃算。
全場(chǎng)景適配,工藝零門(mén)檻
無(wú)論是單面板插件焊接,還是雙面板貼片工藝,SD-310 都能實(shí)現(xiàn)焊點(diǎn)飽滿、光澤均勻。實(shí)測(cè)顯示,在波峰焊中錫渣產(chǎn)生率低于 0.3%,減少材料浪費(fèi);回流焊后焊點(diǎn)空洞率≤5%,遠(yuǎn)超行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。兼容 FR-4、鋁基板等多種板材,老舊設(shè)備也能輕松上手。
湛江半導(dǎo)體封裝高鉛錫膏價(jià)格高溫高濕錫膏方案:抗腐蝕耐老化,適配衛(wèi)浴電器與沿海設(shè)備,長(zhǎng)期使用穩(wěn)定。
家電制造錫膏方案:常規(guī)焊接推薦,錫渣少易操作,適配控制板與電機(jī)模塊。在空調(diào)控制板、洗衣機(jī)驅(qū)動(dòng)模塊等家電電路焊接中,穩(wěn)定性與成本是需求。吉田有鉛錫膏 SD-310 采用經(jīng)典 Sn62.8Pb36.8Ag0.4 合金,183℃熔點(diǎn)適配主流回流焊設(shè)備,無(wú)需額外調(diào)試。25~45μm 均勻顆粒在 0.5mm 焊盤(pán)上鋪展性優(yōu)異,錫渣產(chǎn)生率低至行業(yè)水平,減少材料浪費(fèi)的同時(shí)提升焊點(diǎn)光澤度與導(dǎo)電性。無(wú)論是單面板插件還是雙面板貼片,焊點(diǎn)剪切強(qiáng)度達(dá) 45MPa,經(jīng) 1000 次開(kāi)關(guān)機(jī)沖擊測(cè)試無(wú)脫落,適配家電長(zhǎng)期高頻使用場(chǎng)景。配套提供《家電焊接工藝參數(shù)表》,助力快速導(dǎo)入產(chǎn)線,降低首件不良率,單批次生產(chǎn)成本可優(yōu)化 10% 以上。
電子制造中,不同規(guī)模生產(chǎn)對(duì)焊料的用量和工藝要求差異。吉田錫膏提供 100g、200g、500g 全規(guī)格包裝,搭配多系列配方,讓各類型企業(yè)都能找到合適的焊接方案。
靈活規(guī)格,按需選擇
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100g 針筒裝:適合研發(fā)打樣與精密點(diǎn)涂,如 YT-688T 高溫錫膏,直接上機(jī)無(wú)需分裝,減少材料浪費(fèi);
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200g 便攜裝:中小批量生產(chǎn)優(yōu)先,如低溫 SD-528,鋁膜密封延長(zhǎng)使用時(shí)間,開(kāi)封后 48 小時(shí)性能穩(wěn)定;
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500g 標(biāo)準(zhǔn)裝:大規(guī)模生產(chǎn)適配,如中溫 SD-510,兼容全自動(dòng)印刷機(jī),提升生產(chǎn)效率。
全工藝兼容,操作便捷
無(wú)論是回流焊、波峰焊還是手工焊接,吉田錫膏均能穩(wěn)定發(fā)揮。顆粒度控制在 20~45μm(低溫款更精細(xì)至 20~38μm),在 0.5mm 焊盤(pán)上也能均勻鋪展,橋連率低至行業(yè)前列。配套提供詳細(xì)工藝參數(shù)表,助力快速調(diào)試產(chǎn)線。
可靠性能,數(shù)據(jù)支撐
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焊點(diǎn)剪切強(qiáng)度:無(wú)鉛款≥40MPa,有鉛款≥45MPa,滿足多數(shù)電子焊接需求;
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存儲(chǔ)條件:25℃陰涼環(huán)境保質(zhì)期 6 個(gè)月,無(wú)需復(fù)雜防潮措施。
振動(dòng)場(chǎng)景錫膏方案:焊點(diǎn)強(qiáng)度高,抗 10G 振動(dòng)測(cè)試,適配工業(yè)設(shè)備與汽車電子。
在電子研發(fā)實(shí)驗(yàn)室與中小批量生產(chǎn)場(chǎng)景中,"精細(xì)用量 + 快速驗(yàn)證" 是需求。吉田錫膏特別推出 100g/200g 小規(guī)格包裝,搭配多系列配方,讓打樣焊接更高效!
100g 針筒款:研發(fā)調(diào)試零浪費(fèi)
YT-688T 高溫針筒錫膏(Sn96.5Ag3Cu0.5)、YT-810T 中溫哈巴焊錫膏(Sn64Bi35Ag1)、YT-628T 低溫激光錫膏(Sn42Bi57.6Ag0.4),均采用醫(yī)用級(jí)針筒包裝,適配全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)與手工精密點(diǎn)涂。25~45μm(低溫款 20~38μm)均勻顆粒,在 0.5mm 焊盤(pán)上也能實(shí)現(xiàn) ±5% 的定量控制,研發(fā)打樣時(shí)再也不用擔(dān)心整罐開(kāi)封后的浪費(fèi)問(wèn)題。
200g 便攜裝:中小批量性價(jià)比之選
低溫 SD-528(Sn42Bi58)與高溫 SD-585(Sn99Ag0.3Cu0.7)特別推出 200g 規(guī)格,專為月用量 5-10kg 的中小廠商設(shè)計(jì)。鋁膜密封包裝延長(zhǎng)開(kāi)封后使用時(shí)間(常溫 48 小時(shí)性能穩(wěn)定),配合提供的《小批量焊接工藝指南》,即使是初次使用也能快速掌握參數(shù)設(shè)置。
無(wú)鉛錫膏通過(guò) SGS 認(rèn)證,25~45μm 顆粒適配消費(fèi)電子微型元件,橋連率低至 0.1%。佛山電子焊接錫膏多少錢(qián)
高溫錫膏(SnAgCu 合金)在 150℃長(zhǎng)期運(yùn)行下焊點(diǎn)強(qiáng)度保持率超 90%,通過(guò) 10G 振動(dòng)測(cè)試無(wú)脫落。佛山中溫錫膏生產(chǎn)廠家
電子制造中,從研發(fā)打樣到中小批量生產(chǎn),對(duì)焊料的規(guī)格靈活性和工藝穩(wěn)定性要求頗高。吉田錫膏提供 100g 針筒裝、200g 便攜裝、500g 標(biāo)準(zhǔn)裝全系列規(guī)格,滿足不同產(chǎn)能場(chǎng)景的實(shí)際需求。
靈活規(guī)格,減少浪費(fèi)
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100g 針筒裝:直接適配點(diǎn)膠機(jī),無(wú)需分裝,適合研發(fā)階段精密點(diǎn)涂(如微型傳感器焊接),材料利用率達(dá) 95% 以上;
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200g 鋁膜裝:中小批量生產(chǎn)優(yōu)先,開(kāi)封后 48 小時(shí)內(nèi)性能穩(wěn)定,避免整罐浪費(fèi),適合月用量 5-10kg 的中小廠商;
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500g 常規(guī)裝:大規(guī)模生產(chǎn)適配全自動(dòng)印刷機(jī),觸變指數(shù) 4.5±0.3,刮刀速度可達(dá) 80mm/s,提升生產(chǎn)效率 20%。
穩(wěn)定性能,工藝友好
25~45μm 均勻顆粒(低溫款 20~38μm)在 0.5mm 焊盤(pán)上的鋪展率達(dá) 98%,橋連率低于 0.1%。無(wú)論是回流焊、波峰焊還是手工補(bǔ)焊,配套提供詳細(xì)工藝參數(shù)表,快速調(diào)試產(chǎn)線,減少首件不良率。無(wú)鉛系列通過(guò) SGS RoHS 認(rèn)證,有鉛系列提供完整材質(zhì)報(bào)告,適配市場(chǎng)準(zhǔn)入要求。
佛山中溫錫膏生產(chǎn)廠家