【工業設備焊接方案】吉田錫膏:應對復雜工況的可靠之選
工業控制設備常面臨振動、高溫、粉塵等嚴苛環境,焊點的穩定性直接影響設備運行。吉田錫膏通過配方優化,為工業電子提供持久可靠的連接。
強化性能適應嚴苛環境
高溫無鉛 SD-588(Sn96.5Ag3Cu0.5)在 150℃長期運行下焊點強度保持率超 90%,適合電機控制器、變頻器等高溫場景;普通有鉛 SD-310 焊點剪切強度達 45MPa,經過 10G 振動測試無脫落,應對工業設備的長期振動需求。
環保與效率兼顧
無鉛系列通過 SGS 認證,符合 RoHS 標準,助力企業綠色生產;有鉛系列性價比突出,錫渣產生率低于 0.3%,減少材料浪費,提升焊接效率。顆粒度均勻性控制在 ±5μm,適配 0.5mm 以上焊盤,滿足工業設備的多數焊接精度要求。
工業控制錫膏方案:耐高溫振動,焊點長期穩定可靠,適配 PLC 模塊與傳感器焊接。中山有鉛錫膏廠家
【安防設備焊接方案】吉田錫膏:保障監控設備長期穩定運行
安防攝像頭、門禁系統、報警器等設備常部署于戶外,需應對雨水、粉塵、高低溫等挑戰。吉田錫膏以強化性能,成為安防電子焊接的放心之選。
抗腐蝕耐候,適應戶外環境
高溫無鉛 YT-688(Sn96.5Ag3Cu0.5)通過 500 小時紫外線老化測試,焊點無氧化;普通有鉛 SD-317(Sn62.8Pb36.8Ag0.4)在鹽霧環境中失效周期延長 2 倍,適合海邊、工業區等腐蝕性場景。
高精度焊接,適配復雜電路 25~45μm 顆粒在 0.5mm 焊盤上覆蓋均勻,解決安防設備高密度 PCB 的橋連問題;觸變指數 4.5±0.2,印刷后 6 小時保持形態,適合多工序分步焊接。
工藝兼容,提升生產效率
支持回流焊與波峰焊,500g 標準裝適配高速生產線,每小時產能提升 15%;助焊劑活性適中,焊接后無需深度清洗,節省工時成本。
山西電子焊接錫膏生產廠家新能源高壓部件焊接方案:217℃熔點錫膏抗腐蝕,厚銅基板填充率達 95%。
【新能源焊接解決方案】吉田高溫無鉛錫膏:助力 "雙碳" 目標的硬核擔當
在新能源汽車、光伏逆變器、儲能電池的高壓電控場景,焊接材料需要同時應對高溫、高濕、強震動的嚴苛考驗。吉田高溫無鉛錫膏 SD-588/YT-688,以級性能成為新能源領域的助力!
耐高溫 + 抗腐蝕,雙重防護
Sn96.5Ag3Cu0.5 合金熔點 217℃,在 150℃長期工作環境下焊點強度保持率≥90%,遠超普通中溫焊料(60%)。特別添加抗氧化助劑,在電池電解液蒸汽、鹽霧等腐蝕環境中,焊點失效周期延長 3 倍,實測通過 1000 小時 NSS 中性鹽霧測試。
大規格 + 高觸變,適配功率模塊
500g 標準包裝滿足新能源汽車電控模塊的大規模生產需求,觸變指數 4.8±0.2,即使在 2mm 厚銅基板上也能保持膏體挺立,避免塌陷與橋連。針對 IGBT 模塊的多層焊接工藝,顆粒度均勻性控制在 ±5μm,確保各焊點熔合一致性達 98% 以上。
綠色制造,契合行業趨勢
無鉛無鹵配方符合 IATF 16949 汽車行業質量標準,從源頭杜絕鉛污染,助力車企打造綠色供應鏈。已通過 AEC-Q200 車用電子認證,適用于電機控制器、OBC 車載充電機、DC/DC 轉換器等關鍵部件焊接。
應用案例 新能源汽車:某國產車企使用 YT-688 焊接電機控制器,經過 10 萬公里道路測試,焊點無熱疲勞開裂
光伏儲能:某逆變器廠商采用 SD-588 焊接散熱基板,在 60℃高溫 + 95% 濕度環境下運行 5 年無失效
無鉛錫膏方案:環保配方焊精密器件,殘留物少,適配醫療電子與智能設備。
【物聯網設備焊接方案】吉田錫膏:助力微型化智能設備連接
物聯網設備趨向微型化、低功耗,對焊點的精度和可靠性提出更高要求。吉田錫膏以細膩工藝和穩定性能,成為 IoT 設備焊接的理想伙伴。
微米級工藝,適配微型元件
低溫 YT-628(Sn42Bi58)顆粒度 20~38μm,在 0.3mm 超細焊盤上的覆蓋度達 98%,適合 MEMS 傳感器、NB-IoT 模塊等微型元件焊接;中溫 SD-510 觸變指數 4.3,印刷后長時間保持形態,解決多層板對位焊接的移位問題。
低缺陷率,提升生產效率
經過全自動光學檢測(AOI)驗證,使用吉田錫膏的焊點缺陷率<0.05%,遠低于行業平均水平。100g 針筒裝適配半自動點膠機,小批量生產時材料利用率提升至 95% 以上。
環保合規,適應全球標準
無鉛無鹵配方通過多項國際認證,助力物聯網設備廠商應對不同地區的環保要求。從原料到生產全程可追溯,為產品出口提供質量背書。
醫療級無鹵錫膏殘留物絕緣電阻>101?Ω,兼容 0.3mm 超細焊盤,認證齊全。江蘇錫膏國產廠家
半導體高鉛錫膏(Sn10Pb88Ag2)耐 296℃高溫,封裝焊點抗熱循環 500 次無開裂。中山有鉛錫膏廠家
電子制造中,不同規模生產對焊料的用量和工藝要求差異。吉田錫膏提供 100g、200g、500g 全規格包裝,搭配多系列配方,讓各類型企業都能找到合適的焊接方案。
靈活規格,按需選擇
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100g 針筒裝:適合研發打樣與精密點涂,如 YT-688T 高溫錫膏,直接上機無需分裝,減少材料浪費;
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200g 便攜裝:中小批量生產優先,如低溫 SD-528,鋁膜密封延長使用時間,開封后 48 小時性能穩定;
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500g 標準裝:大規模生產適配,如中溫 SD-510,兼容全自動印刷機,提升生產效率。
全工藝兼容,操作便捷
無論是回流焊、波峰焊還是手工焊接,吉田錫膏均能穩定發揮。顆粒度控制在 20~45μm(低溫款更精細至 20~38μm),在 0.5mm 焊盤上也能均勻鋪展,橋連率低至行業前列。配套提供詳細工藝參數表,助力快速調試產線。
可靠性能,數據支撐
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焊點剪切強度:無鉛款≥40MPa,有鉛款≥45MPa,滿足多數電子焊接需求;
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存儲條件:25℃陰涼環境保質期 6 個月,無需復雜防潮措施。
中山有鉛錫膏廠家