【高落差焊盤焊接方案】吉田錫膏:攻克高低差焊盤的上錫難題
混合封裝電路板常存在 0.5mm 以上高度差的焊盤,普通錫膏易因塌陷導致橋連。吉田錫膏通過觸變性能優化,成為高落差焊盤焊接的可靠方案。
高觸變指數,保持膏體形態
觸變指數控制在 4.5-5.0(常規 4.0-4.5),在 0.8mm 高度差的焊盤上印刷后,2 小時內膏體邊緣塌陷量<5%,有效避免高低焊盤間的錫膏流動短路。
顆粒級配優化,提升填充性
采用雙峰顆粒分布(20-45μm),大顆粒支撐膏體結構,小顆粒填充間隙,在深腔焊盤(深度≥0.3mm)的填充率達 90% 以上,解決底部虛焊問題。
工藝驗證,降低不良率
經 AOI 檢測,高落差焊盤的橋連率<0.08%,空洞率≤4%,較常規錫膏提升 50% 良率。適配 0.4mm 以上厚度的階梯鋼網,印刷壓力范圍放寬至 4-6kg/cm2。
有鉛錫膏方案:常規焊接選擇,錫渣少強度高,適配家電控制板與工控設備。江門低溫激光錫膏生產廠家
【工控設備焊接】吉田錫膏:應對嚴苛工況的可靠伙伴
工業控制設備長期面臨震動、粉塵、溫差變化等挑戰,焊點可靠性直接影響設備壽命。吉田錫膏針對工控場景優化配方,以穩定性能成為 PLC、變頻器、伺服電機控制板的推薦方案!
耐震動 + 抗老化,雙重強化
普通有鉛 SD-310(Sn62.8Pb36.8Ag0.4)焊點剪切強度達 45MPa,經過 10G 振動測試(5-2000Hz)無脫落;高溫無鉛 SD-588(Sn96.5Ag3Cu0.5)在 - 40℃~125℃冷熱循環 500 次后,焊點電阻變化率<3%,遠超普通焊料的 10% 波動水平。
復雜環境適配性
針對工控設備常用的鋁基板、厚銅箔板材,特別優化觸變指數(4.5±0.3),防止印刷后塌陷;在波峰焊工藝中,錫渣產生率控制在 0.2% 以下,減少因錫渣殘留導致的短路風險。兼容松香基、免清洗兩種助焊劑體系,滿足不同清潔工藝需求。
惠州中溫錫膏工廠納米級顆粒分散技術使焊點導熱率達 67W/m?K,是銀膠的 20 倍。
【新能源焊接解決方案】吉田高溫無鉛錫膏:助力 "雙碳" 目標的硬核擔當
在新能源汽車、光伏逆變器、儲能電池的高壓電控場景,焊接材料需要同時應對高溫、高濕、強震動的嚴苛考驗。吉田高溫無鉛錫膏 SD-588/YT-688,以級性能成為新能源領域的助力!
耐高溫 + 抗腐蝕,雙重防護
Sn96.5Ag3Cu0.5 合金熔點 217℃,在 150℃長期工作環境下焊點強度保持率≥90%,遠超普通中溫焊料(60%)。特別添加抗氧化助劑,在電池電解液蒸汽、鹽霧等腐蝕環境中,焊點失效周期延長 3 倍,實測通過 1000 小時 NSS 中性鹽霧測試。
【消費電子 OEM 焊接方案】吉田錫膏助力中小品牌提升良率
手機主板、TWS 耳機模組等消費電子制造,對焊點精度與生產效率要求極高。吉田錫膏以細膩顆粒與多工藝適配性,成為中小品牌 OEM/ODM 廠商的推薦方案。
微米級精度應對微型化
中溫 SD-510(Sn64Bi35Ag1)顆粒度 25~45μm,在 0.4mm 間距 QFP 封裝中焊盤覆蓋度達 100%,橋連率<0.1%;低溫 YT-628(20~38μm)適配 0201 微型元件,0.3mm 焊盤填充率超 95%,解決藍牙耳機主板的密腳焊接難題。
高效生產降低成本
100g 針筒裝適配半自動點膠機,上錫速度 0.2 秒 / 點,較傳統鋼網印刷效率提升 50%,小批量試產材料利用率達 98%。助焊劑殘留少(固體含量≤5%),無需額外清洗工序,單批次生產成本降低 12%。
數據化品質管控
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高低溫循環測試:-40℃~85℃循環 500 次,焊點電阻波動<5%;
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跌落測試:3 米跌落焊點無脫落,滿足手機主板可靠性要求;
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環保合規:通過 SGS 無鹵認證,助力產品出口歐美市場。
高溫無鉛錫膏(熔點 217℃)在 150℃運行焊點強度保持率 90%,鹽霧測試 1000 小時無腐蝕。
【緊急設備焊接方案】吉田錫膏:保障應急設備關鍵時刻可靠運行
消防報警、醫療急救、應急通信等設備需在極端環境下穩定工作,焊點可靠性至關重要。吉田錫膏通過嚴苛測試,成為緊急設備焊接的推薦材料。
極端環境適配,穩定如一
高溫無鉛 SD-588 在 200℃短時間運行下焊點不熔損,適合消防設備高溫場景;低溫 YT-628 在 - 40℃環境中保持焊點韌性,保障戶外應急設備低溫啟動。
高可靠性設計,減少失效風險
焊點剪切強度≥40MPa,經過 1000 次冷熱沖擊無開裂;助焊劑殘留物少,避免長期使用中的電路腐蝕,確保設備在關鍵時刻穩定運行。
多規格適配,滿足緊急生產
500g 標準裝支持應急設備大規模快速生產,100g 針筒裝方便緊急返修使用。工藝簡單易操作,適配老舊設備與臨時產線。
低溫固化(150℃)減少基板變形,提升 SiC 模塊長期可靠性。高溫錫膏廠家
高溫高濕錫膏方案:抗腐蝕耐老化,適配衛浴電器與沿海設備,長期使用穩定。江門低溫激光錫膏生產廠家
【小批量快速打樣方案】吉田錫膏:助力研發階段高效驗證
電子研發階段需要快速打樣驗證,吉田錫膏小包裝方案以靈活規格與穩定性能,成為工程師的推薦材料。 100g 針筒裝,即開即用
高溫 YT-688T、中溫 YT-810T、低溫 YT-628T 全系列覆蓋,適配點膠機與手工精密點涂,無需分裝損耗,打樣材料利用率達 95% 以上。鋁膜密封包裝開封后 24 小時內性能穩定,滿足多批次小量使用。
快速工藝適配 提供《研發打樣焊接參數表》,明確不同基板、元件的溫度曲線與印刷壓力,縮短調試時間 30%。焊點經 3 次回流焊后無疲勞開裂,滿足反復測試需求。
成本可控,品質保障 200g 便攜裝單價較 500g 規格高 5%,適合月用量<5kg 的研發團隊。每批次提供粒度分布、熔點測試報告,確保打樣結果可復現。
江門低溫激光錫膏生產廠家