在電子研發實驗室與中小批量生產場景中,"精細用量 + 快速驗證" 是需求。吉田錫膏特別推出 100g/200g 小規格包裝,搭配多系列配方,讓打樣焊接更高效!
100g 針筒款:研發調試零浪費
YT-688T 高溫針筒錫膏(Sn96.5Ag3Cu0.5)、YT-810T 中溫哈巴焊錫膏(Sn64Bi35Ag1)、YT-628T 低溫激光錫膏(Sn42Bi57.6Ag0.4),均采用醫用級針筒包裝,適配全自動點膠機與手工精密點涂。25~45μm(低溫款 20~38μm)均勻顆粒,在 0.5mm 焊盤上也能實現 ±5% 的定量控制,研發打樣時再也不用擔心整罐開封后的浪費問題。
200g 便攜裝:中小批量性價比之選
低溫 SD-528(Sn42Bi58)與高溫 SD-585(Sn99Ag0.3Cu0.7)特別推出 200g 規格,專為月用量 5-10kg 的中小廠商設計。鋁膜密封包裝延長開封后使用時間(常溫 48 小時性能穩定),配合提供的《小批量焊接工藝指南》,即使是初次使用也能快速掌握參數設置。
精密儀器錫膏方案:低電阻高絕緣,適配萬用表與傳感器電路,測量精度有保障。河南無鉛錫膏價格
【半導體封裝專屬】吉田高鉛錫膏 ES 系列:高溫環境下的可靠之選
在半導體封裝領域,芯片互連需要承受 200℃以上的長期工作溫度,普通焊料難以勝任。吉田 ES 系列高鉛錫膏,以 88% 高鉛合金配方,成為功率芯片、IGBT 模塊的 "耐高溫守護者"!
88% 高鉛合金,筑牢高溫防線
ES-500 采用 Sn10Pb88Ag2 黃金配比,熔點達 296℃,遠超普通有鉛焊料(約 183℃),在汽車發動機控制模塊、工業變頻器等高溫場景中,焊點壽命提升 50%。500g 標準包裝適配全自動印刷機,助力規模化封裝產線穩定運行。
精密控制,應對復雜封裝工藝
針對 Flip Chip、COB 等先進封裝技術,ES 系列錫膏顆粒度嚴格控制在 25~45μm,確保焊盤覆蓋均勻、無空洞。實測顯示,在 250℃回流焊環境下,焊點剪切強度達 50MPa,抗熱循環性能優于行業標準 30%,有效解決芯片翹曲、焊點開裂等難題。
黑龍江低溫激光錫膏報價高溫無鉛錫膏(熔點 217℃)在 150℃運行焊點強度保持率 90%,鹽霧測試 1000 小時無腐蝕。
【教育電子焊接方案】吉田錫膏:助力教學與科創項目高效完成
高校實驗室、科創比賽、電子實訓課程中,安全易用的焊接材料是關鍵。吉田錫膏小規格包裝與穩定性能,成為教育電子領域的推薦方案。
小包裝設計,適配教學場景
100g 針筒裝(如 YT-688T 高溫錫膏)直接上機點涂,避免整罐開封浪費;200g 便攜裝(如 SD-528 低溫錫膏)適合小組實訓,鋁膜密封延長使用時間。顆粒度細膩,適合 0402 以上封裝元件焊接,降低初學者操作難度。
環保安全,符合教學要求
無鉛無鹵配方通過 SGS 認證,焊接時煙霧少,保護師生健康;助焊劑殘留物少,電路板清潔簡單,避免腐蝕風險。配套提供焊接演示視頻與工藝指南,助力教學高效開展。
穩定性能,保障項目落地
焊點飽滿光澤,經過簡單彎折測試無開裂,滿足課程設計與科創作品的基礎可靠性要求。支持回流焊與手工焊,適配實驗室現有設備。
【消費電子專屬】吉田中溫無鉛錫膏:打造零缺陷焊點的秘密武器
手機、筆記本電腦、智能家居 —— 消費電子追求 "更小、更薄、更可靠",焊點質量直接影響產品壽命。吉田中溫無鉛錫膏 SD-510/YT-810,以精細工藝助力消費電子實現焊點零缺陷!
激光聚焦焊接精度 ±5μm,0.1 秒完成焊點,熱影響區半徑<0.1mm。
毫米級精度,應對高密度封裝
Sn64Bi35Ag1 合金搭配 25~45μm 細膩顆粒,在 0.5mm 間距 QFP 封裝中也能實現焊盤 100% 覆蓋,橋連率低于 0.1%。特別優化的觸變指數(4.2~4.5),印刷后 8 小時內保持形態穩定,適合多工序分步焊接,解決高密度 PCB 的焊接難題。
【玩具電子焊接方案】吉田錫膏:安全可靠的兒童產品焊接選擇
玩具電子需兼顧安全性與耐用性,焊點不能有有害物質殘留,且要承受兒童使用中的摔打振動。吉田錫膏以環保配方和穩定性能,成為玩具制造的放心之選。
安全合規,守護兒童健康
無鉛無鹵配方通過 EN 71-3 玩具安全認證,不含鉛、鎘等有害元素;助焊劑殘留物通過皮膚刺激性測試,避免接觸過敏風險,符合玩具行業嚴苛標準。
耐沖擊抗跌落,提升產品壽命
中溫 SD-510 焊點經過 50 次 3 米跌落測試無開裂,適合電動玩具、智能早教機等高頻摔打場景;25~45μm 顆粒在 0.5mm 焊盤上覆蓋均勻,減少虛焊導致的功能失效。
高性價比小規格,適配玩具生產
200g 便攜裝滿足中小玩具廠商小批量生產,100g 針筒裝適合樣品打樣,減少材料浪費。工藝簡單易操作,手工焊接與半自動設備均能適配。
低介電常數(ε≤3.5)助焊劑殘留降低電磁干擾,保障 PLC 模塊信號穩定性。山東哈巴焊中溫錫膏國產廠商
中小批量生產周期縮短 15%,年節省維護成本超 150 萬元。河南無鉛錫膏價格
【工業設備焊接方案】吉田錫膏:應對復雜工況的可靠之選
工業控制設備常面臨振動、高溫、粉塵等嚴苛環境,焊點的穩定性直接影響設備運行。吉田錫膏通過配方優化,為工業電子提供持久可靠的連接。
強化性能,適應嚴苛環境
高溫無鉛 SD-588(Sn96.5Ag3Cu0.5)在 150℃長期運行下焊點強度保持率超 90%,適合電機控制器、變頻器等高溫場景;普通有鉛 SD-310 焊點剪切強度達 45MPa,經過 10G 振動測試無脫落,應對工業設備的長期振動需求。
環保與效率兼顧
無鉛系列通過 SGS 認證,符合 RoHS 標準,助力企業綠色生產;有鉛系列性價比突出,錫渣產生率低于 0.3%,減少材料浪費,提升焊接效率。
詳細參數,助力選型
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熔點范圍:低溫 138℃、中溫 170℃、高溫 217℃,覆蓋不同焊接溫度需求;
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顆粒度:主流 25~45μm,適配 0.5mm 以上焊盤,滿足工業設備的多數焊接精度。
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