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關稅與金價雙壓下，線路板行業(yè)加速布局 AI 與汽車電子
2025 年 4 月，美國宣布對進口自中國的半導體、電動車及鋰電池等 “戰(zhàn)略性產(chǎn)品” 加征關稅，其中線路板（PCB）相關產(chǎn)品稅率從 7.5% 提升至 25%。與此同時，國際金價突破 3500 美元 / 盎司，創(chuàng)歷史新高，雙重壓力下，線路板行業(yè)面臨結(jié)構性調(diào)整。
關稅沖擊與供應鏈重構：
出口成本激增：中國作為全球比較大 PCB 生產(chǎn)國（占 44% 市場份額），出口至美國的通信設備、汽車電子等 PCB 產(chǎn)品成本增加 25%。滬電股份等企業(yè)直接出口美國業(yè)務占比雖低于 5%，但終端客戶（如英偉達、微軟）的供應鏈轉(zhuǎn)移需求迫使企業(yè)加速布局東南亞。勝宏科技、深南電路等頭部企業(yè)通過越南、泰國產(chǎn)能擴張（如勝宏科技越南年產(chǎn) 15 萬平方米 AI 用 HDI 項目）規(guī)避關稅，而中小企業(yè)因技術轉(zhuǎn)移難度大，面臨訂單流失風險。區(qū)域產(chǎn)能競爭：泰國憑借低關稅和政策優(yōu)惠，成為 PCB 產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移熱點。2024 年泰國 PCB 行業(yè)吸引投資 1620 億泰銖，定穎投控、圓裕等企業(yè)在當?shù)亟ㄔO高多層板和 HDI 產(chǎn)線。然而，東南亞本地技術工人短缺，紅板（江西）有限公司在馬來西亞工廠引入中國技術團隊，培訓周期長達 6 個月，推高初期投入。
金價上漲倒逼技術升級：
沉金工藝成本承壓：黃金在高頻高速板、封裝基板等產(chǎn)品中用于鍍層，金價上漲導致單平方米 PCB 成本增加約 10-15 元。崇達技術通過優(yōu)化電鍍工藝減少黃金用量，年節(jié)約成本超 500 萬元。替代材料探索：企業(yè)加速研發(fā)銀、銅合金等替代方案。例如，英特派鉑業(yè)開發(fā)的原位氧化納米相增強鉑高溫合金成分配方，成功實現(xiàn) “鉑代銠”，降低貴金屬依賴。沃格光電開發(fā)的玻璃基 TGV 線路板，采用激光直接成像技術減少黃金鍍層厚度，單塊板黃金用量降低 30%。
行業(yè)趨勢與市場分化：
Prismark 預測，2025 年全球 PCB 市場規(guī)模將達 1012.7 億美元，年復合增長率 3.8%，但低端消費類市場因價格競爭進一步萎縮，領域（如 AI 服務器、汽車電子）成為增長。華為通過回收廢舊手機線路板提取黃金，3 萬臺設備可提煉純度 99.99% 的黃金餅，年回收量超 120 公斤，推動循環(huán)經(jīng)濟發(fā)展。
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