線路板低輪廓粗化銅箔申請，或提升線路板綜合性能

來源：發布時間：2025-05-09

金融界 2025 年 5 月 9 日消息，國家知識產權局信息顯示，一項名為 “一種線路板低輪廓粗化銅箔及其應用” 的**已提交申請（公開號：CN119932662A，申請時間：2025 年 1 月）。聚焦線路板技術領域，其創新工藝或為線路板性能提升帶來重大變革。該采用 “兩粗一固” 的獨特處理工藝。在粗化液中創新性添加銦、鈰元素以及分子量在 8 萬 - 10 萬的羥乙基纖維素。銦、鈰元素能夠改善銅箔表面的晶體結構，使銅箔表面形成更均勻、致密的微觀結構；羥乙基纖維素則起到分散劑的作用，確保元素均勻分布，從而實現銅箔表面的精細化粗化。同時，精細限定硅烷處理液成分，以咪唑酰胺基丙基三乙氧基硅烷作為偶聯劑，在氨水催化下，與硅酸四乙酯、改性雙酚 A 型聚芳醚酮發生反應。其中，咪唑酰胺基丙基三乙氧基硅烷以咪唑、γ - 異氰酸丙基三乙氧基硅烷為原料合成；改性雙酚 A 型聚芳醚酮則先以 2,2 - 雙 (4 -(4 - 氨基苯氧基苯)) 六氟丙烷、4 - 氯代苯酐為原料合成含酰亞胺苯氧基六氟丙烷結構的單體，再與雙酚 A、4,4' - 二氟二苯甲酮共聚，在聚醚醚酮主鏈結構中引入酰亞胺苯氧基六氟丙烷基團。這種復雜的化學合成與處理過程，旨在增強銅箔與基板之間的結合力，提升線路板的電氣性能與機械性能。在實際應用中，低輪廓粗化銅箔能夠有效降低線路板的信號傳輸損耗。在高頻信號傳輸場景下，傳統銅箔表面的粗糙度會導致信號反射和散射，而該技術處理后的銅箔，表面輪廓降低 30%，信號傳輸損耗減少 18%，極大提升了信號完整性。此外，其增強的結合力使得線路板在高溫、高濕等惡劣環境下，依然能保持穩定的性能，抗剝離強度提高 40%。此項若成功應用，有望提升線路板性能，為線路板在電子設備中的應用拓展更廣闊空間。從消費電子到工業控制，從汽車電子到航空航天，各類電子設備都將受益于該技術。在汽車自動駕駛系統中，高精度、高穩定性的線路板是實現精細控制的關鍵，該技術的應用將助力提升自動駕駛系統的可靠性。同時，這也將助力相關產業技術升級與發展，推動線路板行業向更精密的方向邁進。