潔凈室的溫濕度控制與靜電防護措施潔凈室需同時控制溫濕度與靜電，以保障工藝穩(wěn)定性與產品安全。溫濕度控制方面，半導體制造通常要求溫度22℃±1℃、濕度45%RH±5%RH：溫度過高可能導致設備熱膨脹，影響加工精度；濕度過低則易產生靜電，吸附微粒；而生物醫(yī)藥潔凈室可能要求溫度18℃-26℃、濕度30%RH-70%RH，以適應不同藥品的儲存需求。靜電防護方面，潔凈室通過以下措施降低靜電風險：（1）地面鋪設防靜電地板（表面電阻1×10?-1×10?Ω），通過導電網絡將靜電導入大地；（2）墻面與設備外殼噴涂防靜電涂料（表面電阻＜1×1012Ω），減少靜電積累；（3）人員穿戴防靜電無塵服（通過導電纖維將靜電導出），并佩戴防靜電手環(huán)（電阻1MΩ±10%），接觸設備前需觸摸接地柱釋放靜電；（4）空氣處理系統(tǒng)配置離子風機，通過電離空氣產生正負離子，中和物體表面靜電。例如，某液晶面板廠通過上述措施，將潔凈室內靜電電壓從＞1000V降至＜100V，降低了面板生產中的靜電擊穿率。墻面與地面材料通常選用彩鋼板或環(huán)氧樹脂自流平，前者表面覆有PVC膜，具有抗靜電、防腐蝕特性。芯片潔凈室凈化

航空航天：精密部件的制造圣地航空航天領域對零部件的潔凈度與可靠性要求極高。中沃為某航空發(fā)動機葉片制造企業(yè)設計的ISOClass5潔凈室，采用防腐蝕材料與無油潤滑風機，避免金屬顆粒污染；同時集成激光粒度儀與溫濕度傳感器，實時監(jiān)測環(huán)境參數。該車間生產的葉片疲勞壽命提升30%，助力客戶打破國外技術壟斷。科研實驗：突破創(chuàng)新的理想平臺高校與科研機構的實驗室常需潔凈環(huán)境支持前沿研究。中沃為某量子計算實驗室建造的ISOClass3潔凈室，通過低振動設計（振動加速度≤0.01m/s2）與電磁屏蔽，為超導量子比特提供穩(wěn)定運行條件；在材料科學領域，ISOClass6潔凈室可防止納米材料合成過程中的交叉污染，提升實驗可重復性。某高校利用該潔凈室發(fā)表SCI論文數量增長50%。淮北藥品潔凈室進入工業(yè)潔凈室前，人員需要更換鞋子、更衣、吹淋，物品需要清洗、擦拭。潔凈和污染的區(qū)域也需要分流。

在上海中沃電子科技有限公司的潔凈室里，電子半導體產業(yè)得以蓬勃發(fā)展。半導體制造對環(huán)境潔凈度要求近乎苛刻，塵埃粒子哪怕有微米級，都可能在芯片電路中引發(fā)短路或斷路。中沃潔凈室配備高效空氣過濾系統(tǒng)，能持續(xù)過濾空氣中的塵埃、微生物等污染物，將潔凈度控制在極高水準。從晶圓制造的光刻、蝕刻，到芯片封裝的各個環(huán)節(jié)，都在此潔凈環(huán)境下進行。極大提高了芯片良品率，降低生產成本，還助力我國半導體產業(yè)突破技術瓶頸，精細化邁進，滿足5G通信、人工智能等領域對高性能芯片的迫切需求。

①、換氣次數適用于層高小于4.0m的潔凈室。②、室內人數少、熱源小時，宜采用下限值。③、大于十萬級的潔凈室換氣次數不小于12次。實驗動物環(huán)境及設施國家標準GB14925-2001規(guī)定普通環(huán)境8-10次/h屏障環(huán)境10-20/h隔離環(huán)境20-50/h溫度和相對濕度?潔凈室（區(qū)）的溫度和相對濕度應與藥品生產工藝相適應。無特殊要求時，溫度應控制在18~26℃，相對溫度應控制在45%~65%.壓差①、潔凈室必須維持一定的正壓，可通過使送風量大于排風量的辦法達到，并應有指示壓差的裝置。②、空氣潔凈度等級不同的相鄰房間之間的靜壓差應大于5Pa，潔凈室（區(qū)）與室外大氣的靜壓差應大于10Pa，并應有批示壓差的裝置。③、工藝過程產生大量粉塵、有害物質、易烯易爆物質及生產青霉素類強致敏性? ?藥物，某些甾體藥物，任何認為有致病作用的微生物的生產工序，其操作室與其相鄰房間或區(qū)域應保持相對負壓。可持續(xù)方面，潔凈室將采用低碳制冷劑（如R290）、太陽能光伏供電與雨水回收系統(tǒng)，降低碳排放。

科研實驗需要精確的結果和可重復性，中沃潔凈室為科研工作提供了精細的實驗平臺。在材料科學、納米技術、生物醫(yī)學等領域的實驗中，環(huán)境中的塵埃、雜質和微生物可能會干擾實驗結果，影響實驗的準確性和可靠性。潔凈室能夠提供一個高度潔凈、穩(wěn)定的環(huán)境，減少外界因素對實驗的干擾。科研人員可以在這里進行各種精密的實驗操作，如納米材料的制備、生物樣本的培養(yǎng)和分析等，有助于提高科研實驗的質量和效率，推動科研成果的轉化和應用。潔凈室采用高效節(jié)能設計，降低能源消耗。芯片潔凈室凈化

潔凈室為敏感產品研發(fā)提供了理想的生產環(huán)境。芯片潔凈室凈化

潔凈室的負荷特點和節(jié)能一般情況下，凈化空調系統(tǒng)的能耗比一般空調系統(tǒng)的能耗大的多。其原因是兩者之間的負荷特點不同。就潔凈室，尤其是半導體工業(yè)潔凈室而言，其負荷特點是：由于排風量大造成新風量大，故新風處理所需冷量消耗大；送風量大，輸送動力消耗大，風機管道溫升高；生產設備的發(fā)熱量大，消耗冷量大。這三項負荷之和一般占總負荷的70%~95%。因此，凈化空調系統(tǒng)節(jié)能措施應從減少新風量（減少排風量）；控制送風量（合理確定換氣次數）；充分利用回風量；選擇低阻力高效率的空調和凈化設備和可變風量的風機等入手。在生產工藝平面區(qū)劃時盡可能把相同級別的潔凈房間布置在一起，把潔凈度要求高的工序設置在上風側，把產生粉灰、有毒、有害、易燃、易爆廢氣的工藝設備、容器盡可能放在潔凈區(qū)外，若必須放在潔凈區(qū)內時應盡量采取密閉措施以減少粉塵和廢氣的排放量芯片潔凈室凈化