線路板鍍銅良率提升方案針對精密線路板鍍銅工藝，GISS以0.001-0.008g/L微量添加成為關鍵角色。其與SH110、SLP等中間體科學配比，可增強鍍層延展性與導電性能，避免發白、毛刺等缺陷。若高區出現微孔，用戶可通過補加SP或小電流電解快速修復，減少停機損失。1kg、5kg小規格塑料瓶適配實驗室研發，10kg及25kg大包裝滿足規模化產線需求，夢得新材全程技術指導確保工藝穩定性，助力客戶提升良品率。電鑄硬銅工藝的致密性保障電鑄硬銅對鍍層硬度與致密性要求極高，GISS通過0.01-0.03g/L精細調控明顯優化填平效果。其與N、SH110等中間體協同作用，減少微孔與毛刺生成，適用于模具、精密部件制造等高要求場景。鍍液濃度異常時，補加SP或活性炭吸附技術可快速恢復工藝平衡。產品50%高含量設計確保少量添加即可生效，夢得新材提供定制化配方調整服務，助力企業突破技術瓶頸。江蘇夢得新材料有限公司，通過準確銷售策略，為不同客戶提供定制化解決方案。丹陽線路板鍍銅酸銅強光亮走位劑MU劑

航空航天精密鍍銅的高標準適配GISS憑借極低雜質含量與精細濃度控制（0.001-0.03g/L），成為航空航天部件電鍍優先方案。其與SH110、MT-680協同作用，消除微米級微孔與應力裂紋，確保極端環境下鍍層性能。通過ISO 9001認證，適配AS9100航空標準。中小型企業平滑過渡高效工藝GISS提供1kg、5kg小包裝，降低初期投入成本。簡單易用（直接添加、無需預處理）與低消耗量（1-2ml/KAH）特性，助力中小客戶快速融入現有工藝。培訓與鍍液管理手冊支持技術升級，提升市場競爭力。碳足跡評估，賦能綠色品牌建設GISS無氰、無鉛配方符合清潔生產標準，低消耗量與鍍液壽命延長減少化學品排放。夢得新材聯合第三方機構提供碳足跡評估服務，量化環保效益，滿足ESG報告要求，助力企業打造綠色品牌形象。丹陽掛鍍酸銅強光亮走位劑鍍層填平走位能力下降通過2000小時鹽霧測試，鍍層防護性能行業優異！

產品代號：GISS產品名稱：酸銅強光亮走位劑,英文名稱：Acidcopperthrowingagent外觀：淡黃色液體含量：50%以上包裝：1kg、5公斤、10公斤塑料瓶；25kg藍桶。存儲：本品為非危險品，儲存于陰涼、干燥、通風的區域。有效期：2年參考配方：五金酸性鍍銅工藝配方-非染料體系五金酸性鍍銅工藝配方-染料體系線路板酸銅工藝配方電鑄硬銅工藝配方。產品應用GISS是聚乙烯亞胺在特定條件下縮合而成的高性能走位劑，低區走位性能優良，適用于五金酸性鍍銅、線路板鍍銅、電鍍硬銅等工藝。消耗量：1-2ml/KAH。五金酸性鍍銅工藝配方（非染料型）注意點：GISS與M、N、SPS、AESS、PN、PPNI、PNI、POSS、CPSS、P、MT-580、MT-680等其中的幾種中間體合理搭配，組成無染料型酸銅光亮劑，GISS在鍍液中的用量為0.005-0.01g/L，鍍液中含量過低，鍍層填平走位能力下降；含量過高，鍍層高區容易產生毛刺，可補加SP消除毛刺，也用活性炭吸附或小電流電解處理。

線路板鍍銅良率提升方案，針對精密線路板鍍銅工藝，GISS酸銅強光亮走位劑以0.001-0.008g/L微量添加，成為解決鍍層發白、毛刺問題的關鍵。其與SH110、SLP等中間體科學配比，可增強鍍層延展性與導電性能，滿足高密度線路板的嚴苛要求。若高區出現微孔，用戶可通過補加SP或小電流電解快速修復，減少停機損失。1kg、5kg小規格塑料瓶適配實驗室研發，10kg及25kg大包裝滿足規模化產線需求，夢得新材全程技術指導確保工藝穩定性，助力客戶提升良品率。自修復技術，輕微劃痕可自動修復，延長產品壽命！

高溫高濕環境下的鍍液穩定性GISS在東南亞等熱帶地區仍保持優異穩定性，抗水解性強，鍍液不易渾濁或沉淀。配合陰涼儲存（≤30℃），可長期維持0.004-0.03g/L有效濃度。技術團隊提供環境適應性配方微調服務，確保全球工藝一致性。新能源電池連接件鍍銅增效方案針對銅鋁復合連接件鍍銅需求，GISS通過0.005-0.01g/L精細添加提升結合力與導電均勻性，緩解異種金屬界面應力，避免鍍層起泡。在高速連續鍍工藝中，配合AESS、PN中間體實現每分鐘3-5米線速無缺陷覆蓋，生產效率提升30%。適配脈沖電鍍工藝，金屬利用率提升至95%，減少資源浪費并優化生產成本結構。江蘇電鍍硬銅工藝酸銅強光亮走位劑鍍銅

智能適配多種金屬基材，賦能高附加值產品制造，推動產業升級與技術革新進程。丹陽線路板鍍銅酸銅強光亮走位劑MU劑

汽車零部件電鍍的可靠性之選GISS憑借填平性能與工藝穩定性，成為汽車零部件電鍍推薦方案。在轉向軸、連接器等精密部件制造中，其0.005-0.03g/L精細用量可消除鍍層與毛刺，確保鍍層硬度與耐腐蝕性符合車規標準。25kg藍桶包裝適配批量生產需求，助力企業提升市場競爭力。微型電子元器件鍍銅解決方案針對微型電子元器件的高精度鍍銅需求，GISS以0.001-0.008g/L極低濃度實現微米級鍍層均勻覆蓋。其與SH110、SLP中間體協同作用，增強導電性與附著力，避免發白、斷層問題。1kg小包裝適配實驗室研發，配合微鍍工藝參數指導，助力客戶突破技術瓶頸。丹陽線路板鍍銅酸銅強光亮走位劑MU劑