2007年景氣成長腳步趨緩，從2003年下半年景氣復(fù)蘇到2006年似乎已告終結(jié)，但中國的增長還可以靠發(fā)達國家的產(chǎn)能轉(zhuǎn)移來實現(xiàn)。**近幾年中國玻纖( 18.83,0.56,3.07%)工業(yè)蓬勃發(fā)展，其高速的發(fā)展動力，來自先進的池窯拉絲技術(shù)。中國玻纖工業(yè)已徹底打破了國外對先進池窯拉絲技術(shù)和主要裝備的壟斷局面，完全實現(xiàn)了有**的自主知識產(chǎn)權(quán)的成套技術(shù)與裝備國產(chǎn)化的總體戰(zhàn)略目標，從而帶動了玻纖行業(yè)的大發(fā)展。近2年中國的池窯數(shù)量、產(chǎn)能以超過30%的速度不斷增加，電子玻纖布的產(chǎn)能也以相應(yīng)速度發(fā)展。中國的電子玻纖行業(yè)瞄準世界先進水平，發(fā)展無堿池窯拉絲先進生產(chǎn)力，建設(shè)高水平無堿池窯拉絲生產(chǎn)線及玻纖制品生產(chǎn)線，繼續(xù)壓縮落后的球法拉絲工藝生產(chǎn)能力，產(chǎn)品標準實現(xiàn)與國際產(chǎn)品標準接軌。池窯拉絲成為強大動力，促進了中國玻纖行業(yè)生產(chǎn)技術(shù)的升級換代，國產(chǎn)設(shè)備的自主創(chuàng)新，推動著玻纖產(chǎn)業(yè)的高速增長。祝愿企業(yè)生意興隆興旺發(fā)達。安徽貿(mào)易電路板加工

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機械電路板加工特征，具備吸引力嗎？安徽貿(mào)易電路板加工

⑴信號層：主要用來放置元器件或布線。Protel DXP通常包含30個中間層，即Mid Layer1~Mid Layer30，中間層用來布置信號線，頂層和底層用來放置元器件或敷銅。⑵防護層：主要用來確保電路板上不需要鍍錫的地方不被鍍錫，從而保證電路板運行的可靠性。其中Top Paste和Bottom Paste分別為頂層阻焊層和底層阻焊層；Top Solder和Bottom Solder分別為錫膏防護層和底層錫膏防護層。⑶絲印層：主要用來在電路板上印上元器件的流水號、生產(chǎn)編號、公司名稱等。⑷內(nèi)部層：主要用來作為信號布線層，Protel DXP***包含16個內(nèi)部層。⑸其他層：主要包括4種類型的層。Drill Guide（鉆孔方位層）：主要用于印刷電路板上鉆孔的位置。Keep-Out Layer（禁止布線層）：主要用于繪制電路板的電氣邊框。Drill Drawing（鉆孔繪圖層）：主要用于設(shè)定鉆孔形狀。Multi-Layer（多層）：主要用于設(shè)置多面層。安徽貿(mào)易電路板加工

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