集成電路是指組成電路的有源器件、無源元件及其互連一起制作在半導體襯底上或絕緣基片上,形成結構上緊密聯系的、內部相關的事例電子電路。它可分為半導體集成電路、膜集成電路、混合集成電路三個主要分支。芯片(chip)就是半導體元件產品的統稱,是集成電路(IC,integratedcircuit)的載體,由晶圓分割而成。芯片是集成電路一種簡稱,其實芯片一詞的真正含義是指集成電路封裝內部的一點點大的半導體芯片,也就是管芯。嚴格講芯片和集成電路不能互換。集成電路就是通過半導體技術,薄膜技術和厚膜技術制造的,凡是把一定功能的電路小型化后做在一定封裝的電路形式下的,都可以叫做集成電路。半導體是一種介于良好導體和非良好導體(或說絕緣體)之間的物質。半導體集成電路包括半導體芯片及相關電路。YE1756C3T4MFB。 98424-G52-16ALF。MOV-07D391KTR現貨供應
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集成電路(integratedcircuit)是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝,把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上,然后封裝在一個管殼內,成為具有所需電路功能的微型結構;其中所有元件在結構上已組成一個整體,使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進了一大步。它在電路中用字母“IC”表示。集成電路發明者為杰克·基爾比(基于鍺(Ge)的集成電路)和羅伯特·諾伊思(基于硅(Si)的集成電路)。當今半導體工業大多數應用的是基于硅的集成電路。
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從PLD和ASIC這個角度來講,元件、器件、電路、系統之間的區別不再是很嚴格。不僅如此,PLD器件本身只是一個硬件載體,載入不同程序就可以實現不同電路功能。因此,現代的器件已經不是純硬件了,軟件器件和以及相應的軟件電子學在現代電子設計中得到了較多的應用,其地位也越來越重要。 電路元器件種類繁多,隨著電子技術和工藝水平的不斷提高,大量新的器件不斷出現,同一種器件也有多種封裝形式,例如:貼片元件在現代電子產品中已隨處可見。對于不同的使用環境,同一器件也有不同的工業標準,國內元器件通常有三個標準,即:民用標準、工業標準、標準,標準不同,價格也不同。標準器件的價格可能是民用標準的十倍、甚至更多。工業標準介于二者之間。NL111024EG6400。 BCM88650B1KFSBLG。LMZ31530RLGT現貨供應
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