深圳市駿杰鑫電子有限公司2025-04-05

從EMC角度上看，表底層整板鋪地銅，對(duì)內(nèi)層信號(hào)對(duì)內(nèi)層信號(hào)提供額外的屏蔽防護(hù)及噪聲抑制，同時(shí)對(duì)表底層器件和信號(hào)也有一定的屏蔽防護(hù)。從散熱角度分析，由于目前的PCB板越來越高密，BGA主芯片也越來越需要考慮熱問題。整板鋪地銅提高了PCB板的散熱能力。從工藝角度分析，整板鋪地銅，使得PCB板分布均勻，PCB加工壓合時(shí)避免了板彎板翹，同時(shí)避免因銅箔不均衡造成PCB過回流焊時(shí)產(chǎn)生的應(yīng)力不同而造成PCB起翹變形。

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