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佑光智能半導體科技(深圳)有限公司2025-04-09
佑光智能半導體創新性較高。例如其研發的模塊化機械結構設計，賦予固晶機強大的兼容性，可迅速適應不同芯片材料、尺寸和形狀的封裝需求；控制系統可編程能力強大，可依據不同工藝要求靈活調整設備參數，為新型芯片封裝工藝的研發提供支撐，不斷推動著半導體封裝設備技術的創新發展 。
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