賽瑞達智能電子裝備（無錫）有限公司2025-04-05

退火時，先將材料加熱到特定溫度，這個溫度根據材料種類和所需性能而不同。比如金屬材料退火溫度可能在幾百攝氏度，而半導體材料退火溫度可能更高。材料在該溫度下保持一段時間，使原子有足夠時間重新排列，消除內部應力和晶體缺陷。然后，通過緩慢降低爐內溫度，讓材料緩慢冷卻。冷卻速度同樣需要嚴格控制，過快冷卻可能導致材料再次產生應力，過慢則影響生產效率。溫度控制系統通過精確調控加熱功率的降低速率，實現對冷卻過程的精細控制，從而達到理想的退火效果，改善材料的組織結構和性能。?

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