南京星啟邦威智能化系統(tǒng)有限公司2025-04-05

LED的封裝工藝主要為SMD、COB和LTPS TFT三種： 1. SMD技術(shù)：傳統(tǒng)的LED顯示屏采用的SMD表貼技術(shù)是將三種不同顏色的LED晶片封裝的燈，按照一定的間距封裝在一個(gè)膠體內(nèi)形成一個(gè)顯示模組。工藝流程包括將LED芯片封裝在支架內(nèi)形成燈珠，燈珠通過(guò)焊錫再貼在PCB板上，同時(shí)再進(jìn)行回流焊進(jìn)行引線焊接，然后將環(huán)氧樹(shù)脂對(duì)支架進(jìn)行點(diǎn)膠封裝，終形成一個(gè)模組，后拼接成一個(gè)顯示單元。 2. COB技術(shù)：COB光源指的是板上芯片封裝，分為倒裝和正裝，直接將芯片粘在基板上，再進(jìn)行灌膠封裝，整個(gè)過(guò)程更加簡(jiǎn)單，去除了LED芯片的制作以及回流焊兩大部分，簡(jiǎn)化了步驟。COB封裝是近年來(lái)推出的一種新型LED封裝技術(shù)，它直接將LED芯片焊接在PCB板上，不再需要支架，無(wú)需回流焊，并且省去了燈珠的圓環(huán)，可以實(shí)現(xiàn)更小的間距來(lái)實(shí)現(xiàn)封裝，因此COB封裝主要集中在小間距LED顯示屏領(lǐng)域，如P1.53、P1.25、P0.9等規(guī)格。 3. LTPS TFT工藝：LTPS TFT工藝是一種用于生產(chǎn)高分辨率、高幀率和高亮度的中小尺寸顯示屏的技術(shù)。它采用低溫多晶硅技術(shù)，具有較高的電子遷移率和穩(wěn)定性，能夠?qū)崿F(xiàn)更高的像素密度和更低的功耗。同時(shí)，LTPS TFT工藝還可以實(shí)現(xiàn)柔性顯示和彎曲顯示等新型顯示技術(shù)。

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