IDO-SOM3562-V1核心板進(jìn)行了嚴(yán)格的電源完整性和信號(hào)完整性仿真設(shè)計(jì)通過(guò)各項(xiàng)電磁兼容、溫度沖擊、高溫高濕老化、長(zhǎng)時(shí)間存儲(chǔ)壓力等測(cè)試，穩(wěn)定可靠，批量供貨。防護(hù)升級(jí)+抗干擾可選配屏蔽框+屏蔽罩，升級(jí)防護(hù)與抗干擾，高達(dá)8KV抗接觸靜電!RK3562是瑞芯微推出的高性能、低功耗通用型SoC芯片，作為RK3568降本高性價(jià)比之選，內(nèi)置4核Cortex-A53+Cortex-M0多核異構(gòu)處理器，22nm制程工藝，主頻較高2.0Ghz;在新一代1TOPS算力NPU加持下效率大幅提升尤其是Transformer的支持，并擁有高達(dá)13MISP圖像處理性能，讓您輕松玩轉(zhuǎn)輕量AI等各種應(yīng)用。深圳觸覺(jué)智能是一家專業(yè)做嵌入式系統(tǒng)開(kāi)發(fā)板方案設(shè)計(jì)公司，有想法的不要錯(cuò)過(guò)哦！廣東RV1109開(kāi)發(fā)板

開(kāi)源鴻蒙6.0：應(yīng)用框架增強(qiáng)程序框架服務(wù)新增AppServiceExtensionAbility模塊，提供后臺(tái)服務(wù)相關(guān)擴(kuò)展能力，包括后臺(tái)服務(wù)的創(chuàng)建、銷(xiāo)毀、連接、斷開(kāi)等生命周期回調(diào)。新增支持應(yīng)用查詢自身權(quán)限授權(quán)狀態(tài)信息。應(yīng)用包管理新增setShortcutVisibleForSelf接口，支持設(shè)置當(dāng)前應(yīng)用的快捷方式是否顯示。新增getAbilityInfo接口，支持根據(jù)指定的uri獲取應(yīng)用的ability信息。ArkTS新增FastBuffer對(duì)象定義。FastBuffer對(duì)象是更高效的Buffer容器。新增支持以動(dòng)態(tài)序列化方式生成XML文件。新增針對(duì)系統(tǒng)JSVM引擎API調(diào)用內(nèi)存泄漏問(wèn)題的定位能力。浙江PX30開(kāi)發(fā)板深圳觸覺(jué)智能為您供應(yīng)ARM開(kāi)發(fā)板，期待為您服務(wù)！

觸覺(jué)智能RK3506核心板多系統(tǒng)支持：瑞芯微RK3506原廠發(fā)布SDK支持Linux全新Kernel6.1內(nèi)核，同時(shí)支持AMP多核異構(gòu)系統(tǒng)，并在瑞芯微平臺(tái)多核架構(gòu)上實(shí)現(xiàn)RTOS SMP模式，在實(shí)施系統(tǒng)中加入了多核調(diào)度的支持。觸覺(jué)智能RK3506核心板提供Buildroot、Debian、Ubuntu多個(gè)Linux發(fā)行版。觸覺(jué)智能RK3506系列家族產(chǎn)品，不同于傳統(tǒng)廠商的RK3506嵌入式產(chǎn)品，將與星閃技術(shù)（NearLink）相結(jié)合，推出RK3506星閃網(wǎng)關(guān)開(kāi)發(fā)板！關(guān)注觸覺(jué)智能，點(diǎn)贊本文可獲產(chǎn)品特惠資格，敬請(qǐng)期待。

開(kāi)源鴻蒙6.0：基礎(chǔ)通信Wi-Fi新增支持連接候選網(wǎng)絡(luò)時(shí)提示確認(rèn)是否信任該網(wǎng)絡(luò)，并提供確認(rèn)的回調(diào)。電話服務(wù)新增支持需要使用專網(wǎng)APN的應(yīng)用查看APN列表和連接特定APN。多模輸入新增支持觸屏操作時(shí)，上報(bào)的輸入事件坐標(biāo)為浮點(diǎn)類型，提升觸屏點(diǎn)擊的精準(zhǔn)度。輸入法框架輸入法應(yīng)用懸浮軟鍵盤(pán)和候選詞窗口新增支持startMoving，及支持輸入法應(yīng)用感知編輯框中的占位文本和所屬Ability的名字。新增支持通過(guò)hdc命令管理輸入法。新增支持短信驗(yàn)證碼編輯框、自動(dòng)大小寫(xiě)模式、編輯框放棄正在輸入的文字。深圳觸覺(jué)智能是一家專業(yè)做嵌入式系統(tǒng)開(kāi)發(fā)板方案設(shè)計(jì)公司，歡迎您的來(lái)電！

作為瑞芯微2024年第四季度推出的入門(mén)級(jí)工業(yè)芯片平臺(tái)，RK3506以三核Cortex-A7（1.5GHz）+單核Cortex-M0多核異構(gòu)架構(gòu)為重心，兼具高性能與實(shí)時(shí)性。其特性包括：工業(yè)級(jí)可靠性支持高至-40~85℃寬溫運(yùn)行，通過(guò)電磁兼容、高溫高濕老化等嚴(yán)苛測(cè)試，適應(yīng)復(fù)雜工業(yè)環(huán)境。低延時(shí)響應(yīng)AMP多核異構(gòu)設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)A核微秒級(jí)、M0核百納秒級(jí)響應(yīng)，滿足PLC控制、EtherCAT等實(shí)時(shí)任務(wù)需求。工業(yè)級(jí)可靠性滿負(fù)載功耗不足0.7W，常溫溫升小于17℃，為手持設(shè)備、邊緣節(jié)點(diǎn)提供長(zhǎng)效續(xù)航。開(kāi)發(fā)板定制生產(chǎn)，就選深圳觸覺(jué)智能，讓您滿意，歡迎您的來(lái)電！深圳開(kāi)發(fā)板廠家

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ARM核心板的主要特點(diǎn)：支持包括ARM9，Cortex-A5，Cortex-A8，Cortex-A9等系列ARM內(nèi)核芯片，滿足客戶從低端到**各種應(yīng)用需求;提供各種接口形式與底板對(duì)接，包括：金手指/票孔/雙排或多排插針/板板對(duì)接座子等，滿足客戶的各硬件底板設(shè)計(jì)需求;預(yù)裝裁剪好的嵌入式操作系統(tǒng)（如：Linux、Android或WinCE等），并提供板載所有**設(shè)備驅(qū)動(dòng)庫(kù)，客戶可以完全不用調(diào)試復(fù)雜的底層驅(qū)動(dòng)，直接進(jìn)行應(yīng)用程序開(kāi)發(fā);高性能、低功耗、擴(kuò)展性強(qiáng)、集成度高，經(jīng)過(guò)不同行業(yè)客戶大量嵌入產(chǎn)品中使用，穩(wěn)定可靠;代碼經(jīng)過(guò)優(yōu)化，可實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)快速啟動(dòng);所有ARM核心板都符合ROHS標(biāo)準(zhǔn)，并經(jīng)過(guò)嚴(yán)格的工業(yè)級(jí)高低溫、EMC和震動(dòng)測(cè)試;廣東RV1109開(kāi)發(fā)板