PEEK是Polyetheretherketone的簡稱，中文名是聚醚du醚酮樹脂，是一種的特種工程塑料。聚醚醚酮/PEEK，優異應用廣聚醚醚酮PEEK樹脂早在航空航天領域獲得應用，替代鋁和聚醚醚酮PEEK他金屬材料制造各種飛機零部件。汽車工業中由于聚醚醚酮PEEK樹脂具有良好的耐摩擦性能和機械性能，作為制造發動機內罩的原材料，用聚醚醚酮PEEK制造的軸承、墊片、密封件、離合器齒環等各種零部件在汽車的傳動、剎車和空調系統中被大范圍采用。聚醚醚酮PEEK價格比較貴的。PEEK耐水解性好，23℃下的飽和吸水率只有0.5%。沈陽阻燃PEEK制件

聚醚醚酮(英文簡稱PEEK)樹脂，是一種具有耐高溫、自潤滑、易加工，高機械強度等優異性能的特種工程塑料，聚醚醚酮樹脂與其它特種工程塑料相，具有如下13項特征:耐高溫，PEEK樹脂，具有較高的玻璃化轉變溫度(143℃)，熔點(334℃)，這是它可在有耐熱性要求的用途中，可靠應用的理由之一，其負載變型溫度，高達316℃(30%GF或CF增強牌號)，連續使用溫度為260℃。機械特性，PEEK樹脂是韌性和剛性兼備，并取得平衡的塑料。特別是它對交變應力的疲勞性，是所有塑料中出眾的，可與合金材料媲美。自潤滑性(耐腐蝕性)，PEEK樹脂在所有塑料中，具有出眾的滑動特性，適合于嚴格要求低摩摩擦系數，耐摩耗用途使用。特別是碳纖、石墨，聚四氟乙烯，各占10%比例混合改性的滑動牌號，30%CF增強牌號等均為具有，優異滑動特性的牌號。耐化學性，PEEK樹脂具有優異的耐化學性，在通常的化學中，能溶解或者破壞它的，只有濃，它的耐腐蝕性的鎳鋼相近。阻燃性，PEEK樹脂是非常穩定的聚合物，1.45mm厚的樣品，不加任何阻燃劑，就可達到阻燃標準。沈陽阻燃PEEK制件PEEK作為一種特種工程塑料，具有多種優異性能，在各個領域都有比較廣的應用前景。

半導體行業隨著趨勢朝向較大晶園、較小芯片、更窄的線路與線寬尺寸，工程師一直在尋找能夠滿足他們需求的新材料。PEEK聚合物將有助于成型加工廠、晶圓廠和z終用戶降低系統成本、改進部件性能、增加設計的靈活度并擴大產品的應用范圍。能源行業隨能源行業對于工作環境的要求越來越高，替代能源逐漸成為有助于滿足球能源需求的選擇之一。技術對于傳統能源和新型可再升能源均具有十分重要的作用，而尋求克服技術難題時，選擇正確的材料經常被看作是獲取成功的一項關鍵因素。

PEEK做底，POSS為架；控制枝晶，不在話下鋰枝晶的肆意升長嚴重遏止了鋰金屬電池這種高能量可充電電池的應用。電池充電時，電解液中Li+在負極上發升還原反應，沉積為金屬鋰。受負極表面平整性、還原動力學等因素影響，鋰金屬沉積并非均勻，這就導致了鋰金屬在負極表面部分區域（一般為前列處）升長速率遠快于其他部分。隨著充電深度增大，鋰金屬沉積增多，負極表面便會長出細長的鋰金屬枝晶。當枝晶刺破電池隔膜與正極接觸時，電池將發升短路，造成bz、起火等事故。枝晶升長的問題在碳酸酯類電解液中尤為突出。SPEEK-Li/POSS膜能使得碳酸酯電解液中Li+沉積均勻，控制鋰枝晶升長。SPEEK-Li/POSS膜主要由兩種聚合物構成。其一為SPEEK-Li，通過磺化、鋰化PEEK制備（圖1a），負責傳導Li+。其二為結構剛硬的POSS顆粒，為增強膜力學性能的填充劑（圖1b）。拉伸測試表明SPEEK-Li/POSS比較大拉伸應力（17MPa）為Nafion的~130%，且其硬度（hardness）及儲能模量（storagemodulus）均高于Nafion。通過將SPEEK-Li與POSS以80:20（w/w）于二甲基乙酰胺（DMAc）中混合均勻中并涂布在銅箔上便可制備SPEEK-Li/POSS包覆的銅箔負極。PEEK可以在使用期內承受極大的應力，且不會因時間的延長而產生明顯延伸。

應用于食品和飲料加工行業PEEK符合FDA食品級的相關要求，在與食品接觸的應用場合同樣安全可靠。它在食品加工應用中可以取代不銹鋼、縮醛和尼龍。采用這種材料可以消除以下問題：頻繁的部件保養、金屬污染和碎片、因蒸汽和化學物質刺激導致的性能下降，潤滑油污染等。應用于機械行業PEEK各種性能優異，備受壓縮機OEM的青睞，在延長部件壽命，減少停機次數的嚴格要求下，PEEK有助于降低維護成本、減輕材料重量、降低噪聲指數，并減少潤滑劑的使用。PEEK具有突出的熱老化性能。湖北**度PEEK材質

PEEK是特種工程塑料中發展特別慢的一個，且價格昂貴。沈陽阻燃PEEK制件

PEEK主流打印工藝1.PEEKFDM工藝PEEK打印過程中對環境溫度與噴頭溫度要求非常高，所以必須要求機器具備一個恒溫的環境，需要對腔體溫度精細的控制。PEEK的材料熱熔點在343℃左右，所以要求噴頭溫度必須達到350℃以上，并且在打印過程中保持這個溫度。目前國內外能夠實現PEEK打印的FDM打印機品牌尚很有限，但已經實現了3D打印的PEEK醫療應用。2.PEEKSLS工藝商業化的大部分SLS粉末床激光燒結設備預熱溫度都在200℃左右，以燒結尼龍材料為主流，材料的加工范圍受到很大限制，只能加工預熱溫度在所允許預熱溫度范圍內的材料。對于高分子材料的預熱要遵循一個原則：預熱溫度要達到其軟化溫度，PEEK作為一種高熔點的半結晶態材料預熱溫度需要達到300多度，故而現有的大多數SLS打印機無法對其進行打印。沈陽阻燃PEEK制件