KEMET鉭電容通過優化材料配方與結構設計，擁有長達10000小時以上的使用壽命，在正常工作條件下，其電容值衰減率每年不超過2%。這種長壽命特性大幅減少了設備在使用過程中的電容更換頻率，降低了維護成本與停機時間。對于運行在偏遠地區的通信基站、長期連續工作的工業控制系統等設備，頻繁維護不僅成本高昂，還可能影響正常運行，而KEMET鉭電容的長壽命特性有效解決了這一問題，明顯提升了設備的整體使用壽命與運行效率，為用戶創造了更高的經濟效益。SMD型鉭電容采用片式封裝，尺寸緊湊且耐震性能優異，適用于低功耗電子設備高頻電路。GCA41-B-63V-0.068uF-K

AVX鉭電容是用鉭粉壓制成型，經過燒結后作為電容器的陽極，后經過化學方法在其表面生成氧化膜作為介質，再在表面生成二氧化錳作為陰極。由于使用金屬鉭做介質，不需要像普通電解電容那樣使用電解液，也不需像普通電解電容那樣使用鍍了鋁膜的電容紙燒制，所以本身幾乎沒有電感，但同時也限制了它的容量。此外，鉭電容內部沒有電解液，很適合在高溫下工作。產品特點：性能穩定：由于金屬鉭的固有本性，AVX 鉭電容性能穩定，不易隨環境的變化而改變。容量較大：能做到較大的容值，在大容量濾波等場景表現出色，例如在 CPU 插槽附近常可見到鉭電容，多與陶瓷電容、電解電容配合使用。體積小巧：具有體積小容量大的特點，適用于空間較小的電子設備。溫度特性好：隨溫度的升高，穩定性要優于瓷片電容。等效串聯電阻低：尤其是低阻抗系列的 AVX 鉭電容，如 TPS 系列，直流電阻小于 1 歐，一般在 100 毫歐到 500 毫歐之間，特殊的可以低到 40 毫歐，在高頻電路中能有效減少能量損耗。GCA55-E-4V-1000uF-M鉭電容封裝尺寸多樣，如A型（3.2×1.6mm）至E型（7.8×4.5mm），適配不同空間需求，提升電路集成度。

    片式高分子固體電解質鉭電容器是一種電子元件，用于存儲和釋放電荷。它由鉭金屬電極、高分子固體電解質和導電聚合物組成。這種電容器具有較高的電容密度和較低的ESR（等效串聯電阻），適用于高性能電子設備和電路中的能量存儲和濾波應用。高分子固體電解質是一種具有固態結構的電解質材料，具有較高的離子導電性能和較低的電子導電性能。它可以提供穩定的電解質界面，并具有較高的化學穩定性和熱穩定性。這種固體電解質可以替代傳統的液體電解質，提供更高的安全性和可靠性。鉭電容器是一種電容器的類型，使用鉭金屬作為電極材料。鉭具有較高的電容密度和較低的ESR，能夠提供更高的能量存儲和更低的能量損耗。鉭電容器通常用于高性能電子設備和電路中，如移動通信設備、計算機和汽車電子等。片式高分子固體電解質鉭電容器結合了高分子固體電解質和鉭電容器的優點，具有較高的電容密度、較低的ESR和較高的安全性。它在電子設備和電路中廣泛應用，以滿足高性能和高可靠性的要求。

KEMET鉭電容是KEMET公司生產的一種電容器。KEMET是一家**的電子元件制造商。KEMET鉭電容具有以下特點：高可靠性：在各種工作條件下都能保持穩定的性能。***的規格選擇：提供多種不同的規格和參數，以滿足不同應用的需求。***的溫度特性：能在較寬的溫度范圍內工作。較低的等效串聯電阻（ESR）：可減少功率損耗。這些特點使KEMET鉭電容在以下領域得到廣泛應用：電子設備：如電腦、手機等。汽車電子：用于汽車系統中的各種電路。工業控制：保障工業設備的穩定運行。在選擇KEMET鉭電容時，需考慮以下因素：電容值和電壓等級。工作溫度范圍。ESR和電容的穩定性要求。鉭電容在電腦主板穩壓模塊中通過快速充放電，平衡瞬時功率需求，保障系統供電穩定性。

    AVX鉭電容F97系列：符合AEC-Q200標準的高可靠性固體鉭電解電容器，是符合AEC-Q200標準的樹脂成型高溫片式電容器，非常適合用于汽車電子（發動機ECU）和工業設備。該系列具有防潮性、至35V額定電壓的寬電容范圍并符合RoHS3指令2015/863/EU。F98-AJ6系列：是汽車產品系列中的小型SMD樹脂成型芯片，符合RoHS指令，符合2011/65/EU和AEC-Q200指令，并具有0603和0805等小外殼尺寸。TCQ系列：低ESR導電聚合物電容器系列，采用AEC-Q200合格組件，旨在提供高耐用性和性能穩定性，以滿足汽車應用的可靠性要求。符合汽車電子委員會的無源元件AEC-Q200規范，符合AEC具有挑戰性的125°C壽命穩定性測試和濕度偏差測試，在85°C/85%相對濕度，壽命長達1,000小時。 鉭電容的可靠性和穩定性使其成為電子行業的重要組件之一。CAK36A-2-150V-1000uF-K-11

能做到容值很大，在某些方面具有陶瓷電容不可比較的一些特性。GCA41-B-63V-0.068uF-K

AVX表面貼裝鉭電容采用耐高溫的陶瓷封裝與高性能焊端材料，能夠承受多達5次的回流焊周期，且每次焊接后的性能參數保持穩定。在回流焊過程中，即使經歷260℃的高溫峰值，其內部的氧化膜結構與電極材料也不會發生明顯劣化，焊接后等效串聯電阻（ESR）的變化率控制在5%以內。這一特性為電子產品的批量生產提供了便利，減少了因焊接工藝導致的電容失效問題，提高了生產合格率，尤其適合采用表面貼裝技術（SMT）的大規模自動化生產線，保障了產品質量的一致性與穩定性。GCA41-B-63V-0.068uF-K