公司配備LDI激光直接成像設備（小線寬/線距3/3mil）、真空壓合機（確保多層板層間無氣泡）及垂直連續電鍍線（銅厚均勻性±1μm）。近年來引入的mSAP（半加成法）工藝，可加工20μm線寬的IC載板，滿足5G毫米波天線封裝需求。在表面處理方面，提供沉金、沉銀、OSP及鍍金手指等多種選項，其中化學鎳鈀金工藝可將接觸電阻穩定在5mΩ以下。在電子領域，普林電路取得GJB9001C-2017認證，具備生產耐鹽霧96小時、抗硫化1000小時的特種電路板能力。某艦載雷達項目要求PCB在濕熱（85℃/85%RH）環境下絕緣電阻≥1×10^12Ω，公司采用聚酰亞胺基材+化學鍍鎳金工藝，并通過三防漆噴涂（厚度25±5μm）實現防護等級IP67。所有訂單執行“雙人操作”制度：生產區域隔離，數據文件傳輸采用國密算法加密，成品交付時銷毀所有過程文件。深圳普林電路以快速交貨和高性價比見稱，通過優化生產流程，確保高效率的同時降低客戶的生產成本。廣西工控電路板供應商

在5G通信和雷達設備領域，普林電路采用RogersRO4350B、IsolaFR408HR等高頻板材，其介電常數（Dk）穩定在3.48±0.05，損耗因子（Df）低至0.0037（@10GHz）。針對毫米波頻段（24-77GHz）天線板設計，工程師通過電磁場仿真軟件（如ANSYSHFSS）優化微帶線寬度與介質層厚度，將回波損耗控制在-25dB以下。例如，某衛星通信客戶要求28GHz頻段下插入損耗≤0.2dB/inch，普林通過采用低粗糙度反轉銅箔（RTF銅）和激光切割成型技術，使信號傳輸效率提升15%。浙江六層電路板抄板電路板耐高溫材料應用于航空航天設備，保障極端環境下的可靠性。

電路板是深圳普林電路業務的基石，其生產覆蓋從研發樣品到中小批量的全鏈條服務。深圳普林電路自 2007 年成立以來，始終專注于中電路板制造。公司通過整合行業資源，形成了 “1+N” 戰略模式，不僅提供 2-40 層的電路板制造（多層板快 48 小時交付），還涵蓋 PCBA 裝聯、元器件采購等一站式服務。其產品類型豐富多元，包括高多層精密電路板、盲埋孔板、高頻高速板等，廣泛應用于 5G 通信、醫療、等前沿領域，滿足不同行業對電路板性能的差異化需求。憑借團隊的專業能力與數字化運營體系，深圳普林電路實現了從制造到交付的全流程高效協同，成為全球超 10000 家客戶信賴的電子制造合作伙伴。

隨著 5G 時代的到來，對高頻高速板的性能要求大幅提升，深圳普林電路在這一領域表現。其生產的高頻高速板采用高性能板材，如低介電常數的材料，減少信號傳輸過程中的損耗。先進制造工藝確保線路精度和表面平整度，降低信號反射。在 5G 基站建設中，普林高頻高速板為信號發射和接收提供穩定傳輸通道。5G 信號頻率高、帶寬大，對電路板信號傳輸性能要求苛刻，普林高頻高速板能滿足這些要求，保障信號高效傳輸和覆蓋。公司持續投入研發，優化制造技術，緊跟 5G 技術發展步伐，為 5G 產業發展提供有力支持。深圳普林電路的電路板，經過嚴格測試，質量可靠，讓您用得放心。

電路板的客戶定制化服務貫穿需求分析到售后支持的全周期，解決個性化技術難題。電路板的設計初期，深圳普林電路的工程團隊通過 DFM 報告向客戶反饋可制造性建議，如某醫療設備廠商的 CT 電路板設計中，建議將盲孔深度從 0.8mm 調整為 0.6mm 以避免樹脂塞孔缺陷；打樣階段，為 AI 芯片研發企業提供 “雙工藝路線” 測試服務，同時制作沉金與 OSP 表面處理的樣品，供客戶對比信號衰減差異；批量生產時，為汽車電子客戶建立專屬物料編碼體系，實現電路板批次信息的全追溯；售后環節，針對客戶維修需求，提供電路板返修服務，24 小時內定位故障點并完成修復。深圳普林電路的電路板產品，符合國際環保標準，綠色環保。浙江PCB電路板定制

電路板混壓工藝實現高頻與數字電路協同設計，優化雷達性能。廣西工控電路板供應商

電路板的全球化服務網絡是深圳普林電路拓展市場的重要支撐，實現本地化響應與快速交付。電路板的客戶需求具有地域分散性，深圳普林電路在深圳設立總部及智慧工廠的同時，在北京、上海、美國等地設立 4 大服務中心。華東區域客戶可通過上海辦事處享受 24 小時上門技術支持，華北客戶的緊急訂單可通過北京分部協調優先生產。這種 “總部 + 區域中心” 的布局，不僅縮短了交貨周期，還通過本地化團隊提供符合區域標準的服務。電路板是由絕緣基板、導電線路、電子元件等相互連接構成，用于實現電子元器件電氣連接的關鍵電子部件。廣西工控電路板供應商