專門從事 K 半導體材料和零件!  微泰，專業制造半導體設備中的精密元件，包括半導體晶圓真空卡盤、半導體孔卡盤和半導體流量計，并在自己的研發技術實驗室幫助提高產品質量和技術開發。 積極參與公司和國家研究支持項目，幫助實現零件本地化，并建立了系統的質量控制和檢測系統，以及戰略性集成的制造基礎設施。我們為客戶快速提供品質好、有競爭力的產品。與零件和設備制造商建立了有機合作關系，從產品開發的早期階段開始，通過共同參與縮短了工藝流程，生產出具有高耐用性和高穩定性的產品。美國半導體設備制造業是世界上的半導體市場。 出口到跨國公司，包括排名前位的公司。 從而以優化的成本降低了生產成本，在零件設計、直接加工和裝配過程中提高了質量。持續發展客戶所需的半導體精密元件的關鍵技術開發能力，微泰，為客戶成功做出貢獻。我們將盡極大努力創造新的商業機會。精密制造技術、客戶滿意的產品和創新的未來價值。激光超精密加工的對象范圍很寬，包括幾乎所有的金屬材料和非金屬材料，適于材料的打孔、焊接、表面改性等。日本技術超精密真空板

精密、超精密加工技術是提高機電產品性能、質量、工作壽命和可靠性，以及節材節能的重要途徑。如：提高汽缸和活塞的加工精度，就可提高汽車發動機的效率和馬力，減少油耗；提高滾動軸承的滾動體和滾道的加工精度，就可提高軸承的轉速，減少振動和噪聲；提高磁盤加工的平面度，從而減少它與磁頭間的間隙，就可提高磁盤的存儲量；提高半導體器件的刻線精度（減少線寬，增加密度）就可提高微電子芯片的集成度。工業發達國家的一般工廠已能穩定掌握3 μm的加工精度（我國為5 μm）。同此，通常稱低于此值的加工為普通精度加工，而高于此值的加工則稱之為高精度加工。半導體超精密醫療器械零件超精密激光加工是先進的加工技術，它利用高效激光對材料進行雕刻和切割，主要的設備包括電腦和激光切割機。

微泰利用激光制造和供應高質量的超精密零件，包括鉆孔、成形、切割和拋光。它可以加工多種材料，包括PCDPCBN、陶瓷、硬質合金、不銹鋼、熱處理鋼和鉬，包括直接用于MLCC和半導體生產線的零件。他們生產的各種部件，甚至是進入該生產線的設備。特別是，我們專注于生產需要高難度、公差和幾何公差的產品，并以30年的磨削技術、成型技術、鉆孔技術和激光技術為后盾，力求客戶滿意。微泰，提供各種超精密零件，包括耗散零件、噴嘴、分度表和夾鉗，以及用于MLCC和半導體領域的各種精密真空板。它可以加工和制造各種材料，包括不銹鋼、硬質合金、氧化鋯和陶瓷膜，并能生產和提供高質量的各種形狀和噴嘴產品，以滿足您的需求，這些產品具有高耐磨性。憑借30年的精密加工技術，我們不僅生產和供應零件，還生產和供應需要裝配的超精密組件。特別是在MLCC、半導體和二次電池領域，這些領域要求小巧、精密和高質量，在制造尚未成功本地化的部件方面取得了很大成就。

超精密加工技術的發展趨勢向更高精度方向發展：由現在的亞微米級向納米級進軍，以期達到移動原子的目的，實現原子級加工。向大型化方向發展：研制各類大型的超精密加工設備，以滿足航空、航天、通信和安全的需要。向微型化方向發展：以適應飛速發展的微機械、集成電路的需要。向超精結構、多功能、光、加工檢測一體化等方向發展：多采用先進的檢測監控技術實時誤差補償。新工藝和復合加工技術不斷涌現：使加工的材料的范圍不斷擴大1。通常，按加工精度劃分，機械加工可分為一般加工、精密加工、超精密加工三個階段。

微泰利用飛秒激光螺旋鉆孔技術生產各種精密零部件，使用激光進行微孔加工（可加工至Φ0.01mm）·可以改變微孔形狀（圓形、橢圓形、方形）·激光加工不同于一般鉆孔，因此孔位置始終保持不變，因為孔是在熱處理后加工的。納秒紅外激光器環鉆系統–功率：50W,脈沖能量：100uJ，頻率：100Hz飛秒綠光激光器先進的螺旋鉆孔系統–功率：5W,脈沖能量：13uJ，頻率：100Hz·孔徑至少為20μm·能夠加工MAX0.3?孔距·MLCC貼合真空板·能夠處理多達800,000個孔·各種形狀的洞·同一截面的不規則孔·可混合加工不規則尺寸。利用先進的飛秒激光螺旋鉆孔系統和獨有ELID（電解在線砂輪修正技術），飛秒激光拋光技術，生產各種超精密零部件。用于半導體加工真空板薄膜真空板倒裝芯片工藝真空塊MLCC貼合用真空板薄膜芯片粘接工具，鏡頭模組組裝治具。用自主自主技術，飛秒激光螺旋鉆孔系統，加工出來的微孔不同于連續波激光，納秒激光，皮秒激光加工出來的微孔，平整，熱變形和物理變形很小，可以做到，1.孔徑至少為20微米；2.能夠加工MAX0.3微米孔距；3.MLCC貼合真空板4.在一塊真空板上，能夠處理多達八十萬個孔；5.各種形狀的孔；6.同一截面的不規則孔；7.可混合加工不規則尺寸的孔超精密激光表面處理的特點是無需使用外加材料，只改變被處理材料表面層的組織結構，被處理件變形很小。工業超精密真空板

超精密激光加工是可以高速制造精密零件的加工技術，它可以減少工業廢物，同時將有害物質的排放量降低。日本技術超精密真空板

微泰，利用自主自主技術，飛秒激光螺旋鉆孔系統和獨有ELID（電解在線砂輪修正技術），飛秒激光拋光技術，生產各種超精密零部件。MLCC方面有三星電機，日本村田等很多企業的業績，是韓國三星主要供應商。主要生產：1，MLCC吸膜板，2，各種MLCC刀具，刀片。3，MLCC掩模板陣列遮罩板。4，測包機分度盤。5，各種MLCC設備精密零件。MLCC吸膜板，用于在MLCC疊層機和印刷機上，通過抽真空移動0.8微米的生陶瓷片。MLCC吸膜板與MLCC切割刀片在韓國，技術和質量方面有壓倒性優勢，有問題請聯系上海安宇泰環保科技有限公司總代理MLCC刀具方面，生產MLCC垂直刀片，切割刀片，輪刀，修剪刀片，其特點是1，刀刃鋒利。2，與現有產品相比，耐用性提高了50%。3，切割面干凈，無毛邊材料采用超細碳化鎢，具有1，高耐磨性。2，耐碎裂。MLCC生產工藝用輪刀，原材料是碳化鎢。應用于MLCC制造時用于切割陶瓷和電極片。并自主開發了滾輪非接觸式薄膜切割方法，其特點是。1，通過減少輪刀負載，延長使用壽命15到20倍。2，通過防止未裁切和減少異物來提高質量（防止碎裂）。3，輪刀上下位置可調。4，根據氣壓實時控制張力，提高生產力（無需設定時間）5，降低維護成本（無張力變化）日本技術超精密真空板