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  • 深圳安防PCB公司
    深圳安防PCB公司

    PCB 的孔內鍍層厚度是通孔可靠性的關鍵,深圳普林電路控制孔銅厚度≥20μm(IPC-6012 Class 3 標準)。PCB 的通孔電鍍采用脈沖電鍍技術,通過高電流密度(20-30ASF)與超聲波攪拌,確保孔內銅層均勻性≥85%。為汽車電子生產的 8 層 PCB,孔徑 0.3mm,孔內鍍層厚度 25μm,經熱沖擊測試(288℃, 10 秒 ×3 次)后無裂紋、無鍍層剝離。此類 PCB 應用于安全氣囊控制器,通過 100% 測試確保每孔導通,配合阻燃等級 UL 94V-0 的基材,滿足汽車功能安全標準 ISO 26262 的要求。PCB快速返單服務建立專屬工藝檔案,交期再縮短20%。深圳安防P...

    2025-06-30
  • 深圳撓性板PCB技術
    深圳撓性板PCB技術

    厚銅PCB板的優勢有哪些? 1、優異的熱管理能力:厚銅PCB板的熱性能很好,能夠有效將電路中的熱量散發出去,防止元器件因過熱而失效。這使得它在高功率設備、充電系統以及電源模塊中尤為重要,延長了設備的使用壽命。 2、增強的載流能力:厚銅PCB板具備較高的電流承載能力,能夠在大電流應用中保持穩定,尤其適用于電動汽車、工業自動化和電力分配系統中需要高電流密度的場合。 3、出色的焊接性能:由于厚銅PCB板的銅箔厚度更大,能更好地吸收和分散焊接時產生的熱量,降低了焊接過程中因熱應力引起的變形和裂紋風險,提高了接頭的可靠性。 4、電磁屏蔽效果明顯:厚銅層不僅提升了電流承載能力,...

    2025-06-30
  • 廣東工控PCB生產
    廣東工控PCB生產

    為滿足研發階段的驗證需求,深圳普林電路推出"加急打樣"服務,通過柔性生產線配置實現小批量訂單的快速響應。采用數字光刻技術替代傳統菲林制版,縮短圖形轉移周期;應用UV激光切割替代機械銑削,提升異形板加工效率。針對高頻微波板、剛撓結合板等特殊工藝,建立專門的生產單元,確保技術參數達標的同時控制交期。公司特別設置工程服務小組,為客戶提供設計優化建議,例如優化疊層結構降低EMI干擾。對于新客戶的首單項目,需簽訂技術保密協議(NDA),并確認技術規格后安排生產排期。PCB客戶成功案例庫涵蓋200+,驗證技術實力。廣東工控PCB生產PCB 的合作案例彰顯深圳普林電路的技術實力與行業認可,筑牢市場壁壘。PC...

    2025-06-30
  • 四層PCB打樣
    四層PCB打樣

    PCB 的絕緣電阻測試驗證層間隔離性能,深圳普林電路產品在常態下≥10GΩ,滿足高可靠性場景需求。PCB 的絕緣電阻測試在 500V DC 電壓下進行,深圳普林電路通過增加層間介質厚度(小 0.05mm)與阻焊橋寬度(小 4mil),提升絕緣性能。為醫療植入設備生產的 16 層 PCB,絕緣電阻實測達 100GΩ,在人體體液模擬環境(0.9% 氯化鈉溶液)中浸泡 24 小時后,電阻下降<10%。該 PCB 采用生物相容性材料(無鹵素、無重金屬),配合嚴密的層間對準(偏差≤5μm),確保植入式心臟起搏器的長期穩定工作。PCB供應商管理采用VMI模式,關鍵物料安全庫存保障。四層PCB打樣針對智能家...

    2025-06-30
  • 廣東背板PCB公司
    廣東背板PCB公司

    階梯板PCB的優勢有哪些? 1、出色的熱管理:階梯板PCB通過獨特的設計優化了散熱結構,能有效提升熱傳導效率。適用于需在高溫環境下運行的設備,例如工業自動化系統和汽車電子。通過將熱量從熱源快速傳導到散熱裝置或設備外殼,階梯板PCB確保了電子設備在高負荷工作條件下的穩定性。 2、高可靠性與耐久性:階梯板PCB的多層設計和優化的布線布局使其具備極高的可靠性,能承受惡劣的工作環境,如高濕度、高溫或強電磁干擾環境。這種設計確保了關鍵電子元件的安全,并延長了設備的整體使用壽命。對于航空航天、醫療設備和電力控制系統,階梯板PCB的耐久性減少了頻繁維修的需求,從而降低了運行成本。 3、...

    2025-06-30
  • 深圳高頻PCB軟板
    深圳高頻PCB軟板

    PCB 的合作案例彰顯深圳普林電路的技術實力與行業認可,筑牢市場壁壘。PCB 在領域的應用要求極高,深圳普林電路憑借軍標認證資質與品質,成為多家單位的供應商。公司與中電集團、航天科工集團、兵器研究所等建立深度合作,為石家莊 54 所、天津 18 所、航天科工二院等提供高可靠性 PCB 產品,涵蓋雷達、衛星、導彈等裝備。這些合作體現在級 PCB 制造上的技術突破,奠定了在市場的競爭優勢。PCB(印制電路板)是通過絕緣基材承載導電圖形及元器件連接,實現電子元器件電氣連接的電子部件。PCB快速交付普林電路專注產品研發到中小批量生產全鏈路服務。深圳高頻PCB軟板PCB 作為深圳普林電路的產品,覆蓋從研...

    2025-06-30
  • 深圳工控PCB制作
    深圳工控PCB制作

    在中小批量訂單的生產過程中,普林電路注重員工培訓和技能提升。高素質的員工隊伍是企業生產高質量產品的保障。普林電路定期組織員工進行專業技能培訓,使員工能夠熟練掌握先進的生產設備和工藝。同時,鼓勵員工參加行業內的技術交流活動,了解行業動態和技術發展趨勢,不斷提升員工的專業素養和創新能力,為企業的發展提供有力的人才支持。普林電路在研發樣品的PCB制造過程中,注重與高校、科研機構的合作。產學研合作能夠促進技術創新和成果轉化。普林電路與高校、科研機構建立了合作關系,共同開展PCB相關技術的研究和開發。通過合作,普林電路能夠獲取的科研成果和技術支持,提升自身的研發能力和技術水平。同時,也為高校和科研機構的...

    2025-06-30
  • 通訊PCB線路板
    通訊PCB線路板

    PCB 的階梯槽工藝通過數控銑削實現基板分層結構,深圳普林電路控制精度達 ±0.02mm,滿足復雜結構需求。PCB 的階梯槽工藝可根據設計要求銑削出多層階梯狀結構,深圳普林電路為某工業控制設備生產的 8 層 PCB,采用 3 階階梯槽設計,每層深度分別為 0.5mm、1.0mm、1.5mm,槽壁垂直度≥89°,表面粗糙度 Ra≤3.2μm。此類結構可嵌入不同厚度的屏蔽罩或散熱片,實現電路模塊的物理隔離與高效散熱。在安防攝像頭主板中,階梯槽區域用于安裝圖像傳感器芯片,通過金屬包邊工藝提升 EMC 性能,使抗干擾能力提升 20dB,滿足戶外復雜電磁環境下的穩定工作需求。普林電路通過精湛的超厚銅增層...

    2025-06-30
  • 深圳多層PCB工廠
    深圳多層PCB工廠

    PCB 的小線寬 / 線距能力標志著制造精度,深圳普林電路在高頻板中實現 3mil/3mil(0.076mm/0.076mm)的突破。PCB 的細線路加工采用激光直接成像(LDI)技術,分辨率達 50μm,配合化學蝕刻均勻性控制(側蝕量<10%),在羅杰斯板材上實現 3mil 線寬的穩定生產。為某 5G 基站廠商定制的 20 層高頻板,線寬公差 ±0.01mm,阻抗匹配精度 ±5%,支持 28GHz 頻段信號傳輸,插入損耗<0.8dB/in。該技術突破使 PCB 在有限面積內集成更多射頻鏈路,助力小型化基站設計,較傳統方案節省 40% 的空間占用。深圳普林電路專注于高精密PCB制造,憑借先進工...

    2025-06-30
  • 廣東高TgPCB技術
    廣東高TgPCB技術

    陶瓷PCB的特點可以從多個方面分解說明: 1、尺寸穩定性和高精度:陶瓷PCB在高溫環境下能夠保持出色的尺寸穩定性和精度。這種特性使其在對精度要求極高的領域,如航空航天和醫療設備中,能夠確保電路板的性能不受環境影響,維持穩定的信號傳輸和可靠操作。 2、耐磨性和耐熱性:陶瓷材料的耐磨性和耐熱性使得陶瓷PCB在惡劣環境下依然能夠表現出杰出的性能。無論是高海拔的設備,還是高溫高濕的工業環境,陶瓷PCB都能有效抵抗外部因素對電路板的損害,延長其使用壽命。 3、可加工性:陶瓷PCB可以通過激光加工、噴砂加工等先進技術,精確地實現復雜的電路設計。這種可加工性使得陶瓷PCB在高精密度要求...

    2025-06-30
  • 超長板PCB電路板
    超長板PCB電路板

    深圳普林電路的PCB 產品遵循 IPC 三級標準,深圳普林電路建立 “雙歸零” 質量追溯體系,從基材入廠檢驗(如玻璃化轉變溫度 Tg≥170℃)到成品 FQC 全檢(100% AOI + 測試),關鍵工序設置 16 個質量控制點。其生產的 PCB 通過霉菌試驗(MIL-STD-810G)、鹽霧試驗(96 小時無腐蝕)和振動試驗(10-2000Hz 掃頻),應用于雷達陣列天線、艦載電子設備等場景。與電子科技集團、航天科工等單位的合作,印證了其在高可靠 PCB 領域的技術壁壘與行業認可。PCB(印制電路板)是通過絕緣基材承載導電圖形及元器件連接,實現電子元器件電氣連接的電子部件。PCB高頻高速板生...

    2025-06-30
  • 安防PCB抄板
    安防PCB抄板

    PCB 的客戶協同創新模式加速技術落地,深圳普林電路與 10000 余家客戶建立深度合作。PCB 的技術迭代離不開客戶需求驅動,深圳普林電路為某 AI 初創企業定制的 20 層 PCB,采用階梯槽結構嵌入散熱銅塊,配合 BGA 夾線 3mil工藝,支持 256TOPS 算力的 AI 芯片集成。雙方在研發階段共同優化疊層設計,將信號延遲降低 12%,功耗減少 8%,使原型機提前 1 個月上市。此類協同創新模式不僅滿足客戶個性化需求,也推動深圳普林電路在先進封裝、高速互聯等領域積累關鍵技術,形成 “需求 - 研發 - 量產” 的正向循環。普林電路的軟硬結合PCB適應汽車電子、醫療設備和航空航天等領...

    2025-06-30
  • 廣東4層PCB廠家
    廣東4層PCB廠家

    普林電路的研發樣品制造能力在行業內具有優勢。PCB研發知識中,研發樣品的制造需要具備高精度、高靈活性的特點。普林電路能夠根據客戶提供的設計圖紙,快速制作出高精度的研發樣品。在制作過程中,采用先進的加工設備和工藝,如高精度的數控加工設備能夠精確地加工出各種復雜的形狀和結構。同時,普林電路的技術團隊具備豐富的經驗,能夠根據客戶的反饋及時對樣品進行調整和優化,為客戶的產品研發提供有力支持。在一站式制造服務中,普林電路的售后服務也十分完善。良好的售后服務能夠提高客戶滿意度和忠誠度。普林電路為客戶提供產品質量保證期,在質保期內,如果產品出現質量問題,及時為客戶提供解決方案。同時,還為客戶提供技術支持,解...

    2025-06-30
  • 廣東HDIPCB技術
    廣東HDIPCB技術

    HDI PCB的優勢有哪些? 1、出色的電信號傳輸性能:HDI PCB通過縮短信號傳輸路徑和減少信號耦合,明顯降低了信號傳輸中的損耗,特別適用于高速、高頻應用,確保了設備在復雜的電磁環境下也能保持高質量的信號傳輸。 2、高精密制造工藝:HDI PCB采用了激光鉆孔和微小通孔技術,使得電路板能夠實現更高的精度和密度。這不僅降低了信號失真,還使得阻抗控制更為精確,提升了整體電路的可靠性和穩定性。 3、優異的散熱性能:HDI PCB的結構設計有助于更高效地散熱,尤其適用于高功率設備,如服務器、5G基站和通信設備。其良好的散熱性能可以延長設備的使用壽命,并確保在高負荷運行條件下依...

    2025-06-30
  • 深圳微帶板PCB軟板
    深圳微帶板PCB軟板

    PCB 的工藝能力是深圳普林電路技術實力的直接體現,彰顯企業對復雜制造的掌控力。PCB 的工藝水平決定了產品的性能上限。深圳普林電路在工藝研發上持續投入,形成了優勢:可生產 1-40 層電路板;板厚范圍 0.2-8.0mm,內層小介質層厚度達 0.05mm;內外層小線距 2.5mil,小阻焊橋 3-4mil;成品小孔徑 0.1mm(機械孔徑 0.15mm),銅厚 6-12OZ。此外,厚銅工藝、繞阻工藝、樹脂塞孔、金屬化半孔、階梯槽、沉頭孔等特殊工藝,以及混壓板、剛撓結合板等復雜結構的處理能力,均展現了其在 PCB 工藝領域的地位。PCB供應商管理采用VMI模式,關鍵物料安全庫存保障。深圳微帶板...

    2025-06-30
  • 廣東柔性PCB加工廠
    廣東柔性PCB加工廠

    厚銅PCB板的優勢有哪些? 1、優異的熱管理能力:厚銅PCB板的熱性能很好,能夠有效將電路中的熱量散發出去,防止元器件因過熱而失效。這使得它在高功率設備、充電系統以及電源模塊中尤為重要,延長了設備的使用壽命。 2、增強的載流能力:厚銅PCB板具備較高的電流承載能力,能夠在大電流應用中保持穩定,尤其適用于電動汽車、工業自動化和電力分配系統中需要高電流密度的場合。 3、出色的焊接性能:由于厚銅PCB板的銅箔厚度更大,能更好地吸收和分散焊接時產生的熱量,降低了焊接過程中因熱應力引起的變形和裂紋風險,提高了接頭的可靠性。 4、電磁屏蔽效果明顯:厚銅層不僅提升了電流承載能力,...

    2025-06-30
  • 廣東鋁基板PCB制造
    廣東鋁基板PCB制造

    PCB 的階梯槽工藝通過數控銑削實現基板分層結構,深圳普林電路控制精度達 ±0.02mm,滿足復雜結構需求。PCB 的階梯槽工藝可根據設計要求銑削出多層階梯狀結構,深圳普林電路為某工業控制設備生產的 8 層 PCB,采用 3 階階梯槽設計,每層深度分別為 0.5mm、1.0mm、1.5mm,槽壁垂直度≥89°,表面粗糙度 Ra≤3.2μm。此類結構可嵌入不同厚度的屏蔽罩或散熱片,實現電路模塊的物理隔離與高效散熱。在安防攝像頭主板中,階梯槽區域用于安裝圖像傳感器芯片,通過金屬包邊工藝提升 EMC 性能,使抗干擾能力提升 20dB,滿足戶外復雜電磁環境下的穩定工作需求。普林電路憑借精細化的制造流程...

    2025-06-30
  • 廣東印刷PCB供應商
    廣東印刷PCB供應商

    PCB 的孔內鍍層厚度是通孔可靠性的關鍵,深圳普林電路控制孔銅厚度≥20μm(IPC-6012 Class 3 標準)。PCB 的通孔電鍍采用脈沖電鍍技術,通過高電流密度(20-30ASF)與超聲波攪拌,確保孔內銅層均勻性≥85%。為汽車電子生產的 8 層 PCB,孔徑 0.3mm,孔內鍍層厚度 25μm,經熱沖擊測試(288℃, 10 秒 ×3 次)后無裂紋、無鍍層剝離。此類 PCB 應用于安全氣囊控制器,通過 100% 測試確保每孔導通,配合阻燃等級 UL 94V-0 的基材,滿足汽車功能安全標準 ISO 26262 的要求。PCB團隊提供24小時技術支持,快速響應工程變更需求。廣東印刷P...

    2025-06-29
  • 安防PCB
    安防PCB

    普林電路在研發樣品的PCB制造中,注重對創新設計理念的應用。創新設計能夠提升產品的競爭力。普林電路的設計團隊不斷探索新的設計理念和方法,如采用3D封裝設計、系統級封裝(SiP)設計等,以滿足客戶對產品小型化、高性能化的需求。通過創新設計,普林電路能夠為客戶提供更具創新性和競爭力的PCB產品解決方案。在中PCB生產制造過程中,普林電路積極拓展國際市場。拓展國際市場能夠擴大企業的發展空間。普林電路通過參加國際電子展會、與國際客戶建立合作關系等方式,不斷提升企業在國際市場上的度和影響力。同時,積極了解國際市場的需求和標準,調整產品策略和生產工藝,以適應國際市場的競爭環境,實現企業的國際化發展。深圳普...

    2025-06-29
  • 廣東高頻PCB
    廣東高頻PCB

    PCB 的絕緣電阻測試驗證層間隔離性能,深圳普林電路產品在常態下≥10GΩ,滿足高可靠性場景需求。PCB 的絕緣電阻測試在 500V DC 電壓下進行,深圳普林電路通過增加層間介質厚度(小 0.05mm)與阻焊橋寬度(小 4mil),提升絕緣性能。為醫療植入設備生產的 16 層 PCB,絕緣電阻實測達 100GΩ,在人體體液模擬環境(0.9% 氯化鈉溶液)中浸泡 24 小時后,電阻下降<10%。該 PCB 采用生物相容性材料(無鹵素、無重金屬),配合嚴密的層間對準(偏差≤5μm),確保植入式心臟起搏器的長期穩定工作。深圳普林電路制造的高頻PCB注重電磁兼容性,能夠有效減少干擾,提升通信設備的信...

    2025-06-29
  • 深圳鋁基板PCB工廠
    深圳鋁基板PCB工廠

    PCB 的銑外型精度影響整機裝配質量,深圳普林電路控制外形公差 ±0.1mm,小銑刀直徑 0.2mm。PCB 的外型加工采用四軸數控銑床,主軸轉速 30 萬轉 / 分鐘,配合視覺定位系統,實現復雜輪廓的精密加工。為某便攜式設備生產的異形 PCB,邊緣帶有 0.3mm 的齒狀結構,銑削后表面粗糙度 Ra≤1.6μm,裝配時與外殼卡扣嚴絲合縫。此外,針對軟硬結合板的柔性區外型,采用激光切割技術,避免機械應力對柔性基材的損傷,確保彎折區域無裂紋,成品良率達 97% 以上。普林電路以成熟的混合層壓技術和30層電路板加工能力,廣泛應用于高頻通信、計算機和服務器等復雜電子設備。深圳鋁基板PCB工廠普林電路...

    2025-06-29
  • 深圳HDIPCB技術
    深圳HDIPCB技術

    在汽車電子領域,深圳普林電路通過IATF16949體系認證,開發出適應惡劣環境的PCB產品系列。采用高TG材料(Tg≥170℃)提升耐高溫性能,通過銅面粗化處理增強化金結合力,確保車載ECU板在振動、濕熱環境下的長期可靠性。針對新能源汽車的800V高壓系統,提供6層以上厚銅PCB(外層3oz,內層2oz),搭配0.3mm以上安全間距設計,滿足耐壓測試要求。在PCBA環節,應用汽車級元器件(AEC-Q認證),采用底部填充膠工藝加固BGA焊接點,并通過三防漆噴涂實現IP67防護等級。深圳普林電路通過精選A級原材料,確保每一塊PCB在嚴苛環境中表現出色,延長產品使用壽命。深圳HDIPCB技術PCB ...

    2025-06-29
  • 醫療PCB軟板
    醫療PCB軟板

    在5G通信、雷達系統等高頻應用場景,深圳普林電路提供專業的信號完整性解決方案。采用Megtron6、RogersRO3003等低介電常數材料(Dk=3.0±0.04),結合激光直接成像(LDI)技術控制線寬公差至±8μm。通過三維電磁場仿真優化差分對布線,將插入損耗控制在-0.5dB/inch@10GHz以內。在層壓工藝中嚴格管控介電層厚度偏差,采用背鉆技術消除stub效應,確保28Gbps以上高速信號的傳輸質量。對于射頻模塊設計,提供天線阻抗匹配測試服務,使用矢量網絡分析儀(VNA)驗證S參數達標情況。從結構支撐的PP片到防護性強的阻焊油墨,普林電路的PCB材料選擇助力產品實現杰出的耐久性與...

    2025-06-29
  • 高頻高速PCB工廠
    高頻高速PCB工廠

    PCB 的高可靠性設計在醫療設備領域至關重要,深圳普林電路通過精密工藝保障生命科學儀器的穩定性。PCB 在醫療設備中承擔著信號傳輸與功能集成的作用,深圳普林電路為監護儀開發的 12 層 PCB,采用沉金表面處理(金層厚度 1-3μm)與樹脂塞孔工藝,確保導通孔長期耐受汗液腐蝕與高頻插拔。板厚 1.6mm 的 FR4 基板嵌入銅基散熱層,配合 0.15mm 微孔設計,可集成 ECG 放大器、血氧傳感器等多模塊電路,信號串擾低于 - 50dB。此類 PCB耐霉菌等級達 0 級,應用于手術室無影燈控制系統、便攜式超聲設備等,為醫療提供可靠的硬件支撐。PCB多層板生產采用全自動AOI檢測,質量管控標準...

    2025-06-29
  • 深圳高頻PCB電路板
    深圳高頻PCB電路板

    PCB 的字符絲印工藝采用高分辨率網版,深圳普林電路實現字符線寬≥4mil、高度≥28mil 的清晰標識。PCB 的表面字符用于元件位號、極性標識等,深圳普林電路選用耐溶劑的白色感光油墨,通過字符打印機實現定位精度 ±0.1mm。為醫療設備生產的 PCB,字符內容包含 FDA 認證編號與追溯碼,采用 UV 固化工藝(固化時間<60 秒)確保耐磨性,經酒精擦拭 100 次后仍清晰可辨。此外,支持彩色絲印(如黃色電源標識、紅色危險警告),通過視覺檢測系統(AOI)100% 校驗字符正確性,減少組裝環節的人為誤判。高頻PCB通過支持高速信號傳輸,確保高性能電子設備在各種苛刻環境下仍然能保持優異的工作...

    2025-06-29
  • 深圳PCBPCB抄板
    深圳PCBPCB抄板

    埋電阻板PCB的優勢有哪些? 1、提高產品可靠性:埋電阻板PCB通過將電阻精密地嵌入電路板內部,減少了外部因素對電阻元件的影響,如溫度變化和機械應力。這種設計確保了電阻的精確性和長期穩定性,降低了電路故障的可能性。 2、節省空間成本:通過將電阻嵌入板內,有效地減少了電路板上的元件占用空間。這不僅使得設計更加緊湊,還為其他功能組件騰出了額外的空間,使整個系統更加輕便和靈活,滿足了現代電子產品日益苛刻的尺寸要求。 3、提高生產效率:通過減少元件的焊接和組裝步驟,縮短了生產周期,降低了生產成本。這不僅提高了生產效率,還減少了潛在的制造缺陷,提升了產品的一致性和質量。 4、...

    2025-06-29
  • 深圳高TgPCB工廠
    深圳高TgPCB工廠

    PCB 的特殊工藝(如樹脂塞孔、階梯槽)滿足客戶個性化需求,展現深圳普林電路的制造實力。PCB 的樹脂塞孔工藝通過填充環氧樹脂消除導通孔空洞,防止焊盤凹陷與短路風險,深圳普林電路控制塞孔飽滿度≥95%,表面平整度≤5μm,適用于 BGA 封裝芯片的高密度互連。階梯槽工藝則通過數控銑削實現基板階梯狀分層,精度達 ±0.02mm,可嵌入散熱器或屏蔽罩,用于醫療設備的緊湊型電路板。此外,金屬化半孔工藝使 PCB 邊緣露出導電銅層,無需額外連接器,降低智能門鎖等終端的組裝成本,體現了深圳普林電路在 PCB 特殊工藝開發上的定制化服務能力。盲孔和埋孔技術的應用,使得HDI PCB在高速信號傳輸中減少損耗...

    2025-06-29
  • PCB廠家
    PCB廠家

    陶瓷PCB的優勢有哪些? 1、高溫性能:陶瓷PCB在高溫環境下表現出色,特別適用于汽車電子和航空航天器中,這些設備的電子元件需要在極端溫度下長時間穩定運行。陶瓷材料的高溫耐受性使其能夠在保持電氣性能的同時,維持出色的機械強度,確保設備的穩定性和可靠性。 2、出色的導熱性能:在高功率應用中,如功率放大器和LED照明模塊,設備在運行過程中會產生大量熱量。陶瓷PCB的高導熱性能能夠迅速有效地散發這些熱量,避免元器件過熱損壞,從而延長設備的使用壽命并提高性能。 3、優異的高頻性能:陶瓷PCB具有低介電常數和低介電損耗的特性,在高頻信號傳輸時能夠保持信號的高質量和穩定性。這在需要高...

    2025-06-29
  • 印制PCB板
    印制PCB板

    PCB 的樹脂塞孔飽滿度控制技術避免板面凹陷,深圳普林電路實現塞孔平整度≤5μm 的行業水平。PCB 的樹脂塞孔工藝采用真空加壓填充技術,深圳普林電路控制環氧樹脂收縮率<1%,塞孔后板面平整度通過 3D 光學測量儀檢測,偏差≤±5μm。為某服務器廠商生產的 24 層 PCB,在 BGA 區域密集分布 1000 + 個 0.15mm 塞孔,塞孔飽滿度≥98%,表面經沉金處理后可直接焊接 0.3mm 間距的芯片,良率達 99.2%。該工藝有效解決傳統導通孔導致的焊盤不平整問題,提升高密度封裝的可靠性,已廣泛應用于 CPU 基板、FPGA 載板等領域。PCB供應商管理采用VMI模式,關鍵物料安全庫存...

    2025-06-29
  • 深圳工控PCB電路板
    深圳工控PCB電路板

    PCB 的高頻高速特性使其在通信領域占據關鍵地位,成為 5G 時代的支撐元件。PCB 的高頻高速板采用羅杰斯、PTFE 等低損耗介質材料,通過控制阻抗匹配(50Ω±10%)和信號傳輸延遲(≤1ps/mm),滿足 5G 基站對毫米波頻段信號完整性的嚴苛要求。深圳普林電路生產的 8-20 層高頻板,小線寬 / 線距達 3mil/3mil,采用背鉆工藝消除 Stub 效應,配合沉金表面處理提升抗氧化性,可應用于射頻模塊、天線陣子等部件。此類 PCB 在 5G 網絡中實現每秒數十 Gb 的數據傳輸,助力構建低時延、高帶寬的通信基礎設施,成為連接萬物互聯的物理基石。從覆銅板到表面處理,普林電路的每一步都...

    2025-06-29
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