中清航科的晶圓切割設備通過了多項國際認證,包括 CE、FCC、UL 等,符合全球主要半導體市場的準入標準。設備設計嚴格遵循國際安全規范與電磁兼容性要求,可直接出口至歐美、日韓等地區,為客戶拓展國際市場提供設備保障。在晶圓切割的刀具校準方面,中清航科創新采用激光...
對于需要跨工藝節點流片的客戶,中清航科提供全流程技術銜接支持。例如在 5G 芯片研發中,客戶常需同時進行毫米波射頻前端(16nm)與基帶(28nm)的流片,其技術團隊會統一協調不同晶圓廠的工藝參數,確保多芯片間的接口兼容性。通過建立統一的設計規則庫與驗證平臺,...
芯片封裝在物聯網領域的應用:物聯網設備通常具有小型化、低功耗、低成本的特點,對芯片封裝的要求獨特。中清航科的晶圓級封裝技術在物聯網領域大顯身手,該技術能實現芯片的超小型化和低功耗,滿足物聯網設備對尺寸和功耗的嚴格要求。同時,公司為物聯網傳感器芯片提供的封裝方案...
流片過程中的測試方案設計直接影響產品質量驗證效果,中清航科的測試工程團隊具備豐富經驗。根據芯片應用場景,定制化設計測試向量與測試流程,覆蓋功能測試、性能測試、可靠性測試等全維度。針對高頻芯片,引入微波探針臺與矢量網絡分析儀,實現 110GHz 以內的高頻參數精...
中清航科創新性推出“激光預劃+機械精切”復合方案:先以激光在晶圓表面形成引導槽,再用超薄刀片完成切割。此工藝結合激光精度與刀切效率,解決化合物半導體(如GaAs、SiC)的脆性開裂問題,加工成本較純激光方案降低35%。大尺寸晶圓切割面臨翹曲變形、應力集中等痛點...
晶圓切割作為半導體制造流程中的關鍵環節,直接影響芯片的良率與性能。中清航科憑借多年行業積淀,研發出高精度激光切割設備,可實現小切割道寬達 20μm,滿足 5G 芯片、車規級半導體等領域的加工需求。其搭載的智能視覺定位系統,能實時校準晶圓位置偏差,將切割精度控制...
中清航科飛秒激光雙光子聚合技術:在PDMS基板上直寫三維微流道(最小寬度15μm),切割精度達±0.25μm,替代傳統光刻工藝,開發成本降低80%。中清航科推出“切割即服務”(DaaS):客戶按實際切割面積付費($0.35/英寸),包含設備/耗材/維護全包。初...
在晶圓切割的批量一致性控制方面,中清航科采用統計過程控制(SPC)技術。設備實時采集每片晶圓的切割尺寸數據,通過 SPC 軟件進行分析,繪制控制圖,及時發現過程中的異常波動,并自動調整相關參數,使切割尺寸的標準差控制在 1μm 以內,確保批量產品的一致性。針對...
中清航科的流片代理服務注重客戶教育,定期發布《流片技術白皮書》《半導體產業趨勢報告》等專業資料。這些資料由行業編寫,內容涵蓋較新的流片技術、市場趨勢、應用案例等,提供給客戶與行業人士參考。同時舉辦線上研討會與線下論壇,邀請行業大咖分享見解,為客戶提供學習與交流...
面向磁傳感器制造,中清航科開發超導磁懸浮切割臺。晶圓在強磁場(0.5T)下懸浮,消除機械接觸應力,切割后磁疇結構畸變率<0.3%,靈敏度波動控制在±0.5%。中清航科電化學回收裝置從切割廢水中提取金/銅/錫等金屬,純度達99.95%。單條產線年回收貴金屬價值超...
中清航科CutSim軟件建立熱-力-流體耦合模型,預測切割溫度場/應力場分布。輸入材料參數即可優化工藝,客戶開發周期縮短70%,試錯成本下降$50萬/項目。針對MEMS陀螺儀等真空封裝器件,中清航科提供10??Pa級真空切割艙。消除空氣阻尼影響,切割后器件Q值...
當晶圓切割面臨復雜圖形切割需求時,中清航科的矢量切割技術展現出獨特優勢。該技術可精確識別任意復雜切割路徑,包括圓弧、曲線及異形圖案,通過分段速度調節確保每一段切割的平滑過渡,切割軌跡誤差控制在 2μm 以內。目前已成功應用于光電子芯片的精密切割,為 AR/VR...
晶圓切割的工藝參數設置需要豐富的經驗積累,中清航科開發的智能工藝推薦系統,基于千萬級切割數據訓練而成。只需輸入晶圓材料、厚度、切割道寬等基本參數,系統就能自動生成比較好的切割方案,包括激光功率、切割速度、聚焦位置等關鍵參數,新手操作人員也能快速達到工程師的工藝...
芯片封裝的知識產權保護:在技術密集型的半導體行業,知識產權保護至關重要。中清航科高度重視知識產權保護,對自主研發的封裝技術、工藝和設計方案等及時申請專利,構建完善的知識產權體系。同時,公司嚴格遵守行業知識產權規則,尊重他人知識產權,避免侵權行為。通過加強知...
中清航科部署封裝數字孿生系統,通過AI視覺檢測實現微米級缺陷捕捉。在BGA植球工藝中,球徑一致性控制±3μm,位置精度±5μm。智能校準系統使設備換線時間縮短至15分鐘,產能利用率提升至90%。針對HBM內存堆疊需求,中清航科開發超薄芯片處理工藝。通過臨時鍵合...
在晶圓切割的產能規劃方面,中清航科為客戶提供專業的產能評估服務。通過產能模擬軟件,根據客戶的晶圓規格、日產量需求、設備利用率等參數,精確計算所需設備數量與配置方案,并提供投資回報分析,幫助客戶優化設備采購決策,避免產能過剩或不足的問題。針對晶圓切割過程中可能出...
磷化銦(InP)光子晶圓易產生邊緣散射損耗。中清航科采用等離子體刻蝕輔助裂片技術,切割面垂直度達89.5°±0.2°,側壁粗糙度Ra<20nm,插入損耗降低至0.15dB/cm。中清航科SkyEye系統通過5G實時回傳設備運行數據(振動/電流/溫度),AI引擎...
面對半導體行業的產能波動,中清航科構建了靈活的產能調配機制,確保客戶的流片需求得到穩定滿足。其建立了動態產能監測系統,實時跟蹤全球主要晶圓廠的產能利用率、交貨周期等數據,提前了3 個月預判產能緊張節點,及時通知客戶調整流片計劃。針對突發產能短缺,啟動備用晶圓廠...
針對高粘度晶圓切割液的回收處理,中清航科研發了離心式過濾凈化系統。該系統通過三級過濾工藝,可去除切割液中 99.9% 的固體顆粒雜質,使切割液循環利用率提升至 80% 以上,不只降低耗材成本,還減少廢液排放。同時配備濃度自動調節功能,確保切割液性能穩定,保障切...
磷化銦(InP)光子晶圓易產生邊緣散射損耗。中清航科采用等離子體刻蝕輔助裂片技術,切割面垂直度達89.5°±0.2°,側壁粗糙度Ra<20nm,插入損耗降低至0.15dB/cm。中清航科SkyEye系統通過5G實時回傳設備運行數據(振動/電流/溫度),AI引擎...
在芯片設計企業的研發周期不斷壓縮的當下,快速流片成為搶占市場的關鍵。中清航科推出的 “極速流片通道”,針對 28nm 及以上成熟制程,可將傳統 12 周的流片周期縮短至 8 周,其中掩膜版制備環節通過與掩膜廠的聯合調度,實現 48 小時快速出片。同時配備專屬項...
特殊工藝芯片的流片需要匹配專業的晶圓廠資源,中清航科憑借多年積累,構建起覆蓋特殊工藝的流片代理網絡。在 MEMS 芯片領域,與全球 MEMS 晶圓廠合作,可提供從晶圓鍵合、深硅刻蝕到釋放工藝的全流程流片服務,支持壓力傳感器、微鏡、射頻 MEMS 等產品,流片后...
芯片封裝在人工智能領域的應用:人工智能芯片對算力、能效比有極高要求,這對芯片封裝技術提出了更高挑戰。中清航科針對人工智能芯片的特點,采用先進的 3D 封裝、SiP 等技術,提高芯片的集成度和算力,同時優化散熱設計,降低功耗。公司為人工智能領域客戶提供的封裝解決...
中小設計企業往往面臨流片經驗不足、資金有限等問題,中清航科推出針對性的創業扶持流片代理方案。為初創企業提供的 DFM 咨詢服務,幫助優化設計方案,降低流片風險;首輪流片享受 30% 的費用減免,同時提供分期付款選項,較長可分 6 期支付。在技術支持方面,配備專...
晶圓切割的工藝參數設置需要豐富的經驗積累,中清航科開發的智能工藝推薦系統,基于千萬級切割數據訓練而成。只需輸入晶圓材料、厚度、切割道寬等基本參數,系統就能自動生成比較好的切割方案,包括激光功率、切割速度、聚焦位置等關鍵參數,新手操作人員也能快速達到工程師的工藝...
未來流片技術將向更先進制程、更高集成度發展,中清航科持續投入研發,構建前瞻性的流片代理能力。在 3D IC 領域,與晶圓廠合作開發 TSV 與混合鍵合流片方案,支持芯片堆疊的高精度對準,已成功代理多個 3D 堆疊芯片的流片項目,鍵合良率達到 99% 以上。針對...
針對射頻前端芯片的流片需求,中清航科開發了專項服務方案。其與專注于射頻工藝的晶圓廠深度合作,熟悉 GaAs、GaN 等材料的流片特性,能為客戶提供從版圖設計到射頻性能優化的全流程支持。通過引入電磁仿真工具,預測流片后的射頻參數,如 S 參數、噪聲系數等,使設計...
半導體制造對潔凈度要求嚴苛,晶圓切割環節的微塵污染可能導致芯片失效。中清航科的切割設備采用全封閉防塵結構與高效 HEPA 過濾系統,工作區域潔凈度達到 Class 1 標準,同時配備激光誘導等離子體除塵裝置,實時清理切割產生的微米級顆粒,使產品不良率降低至 0...
大規模量產場景中,晶圓切割的穩定性與一致性至關重要。中清航科推出的全自動切割生產線,集成自動上下料、在線檢測與 NG 品分揀功能,單臺設備每小時可處理 30 片 12 英寸晶圓,且通過工業互聯網平臺實現多設備協同管控,設備綜合效率(OEE)提升至 90% 以上...
中清航科為晶圓切割設備提供全生命周期的服務支持,從設備安裝調試、操作人員培訓、工藝優化指導到設備升級改造,形成完整的服務鏈條。建立客戶服務檔案,定期進行設備巡檢與性能評估,根據客戶的生產需求變化提供定制化的升級方案,確保設備始終保持先進的技術水平。隨著半導體技...