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針對高粘度晶圓切割液的回收處理，中清航科研發了離心式過濾凈化系統。該系統通過三級過濾工藝，可去除切割液中 99.9% 的固體顆粒雜質，使切割液循環利用率提升至 80% 以上，不只降低耗材成本，還減少廢液排放。同時配備濃度自動調節功能，確保切割液性能穩定，保障切...

芯片封裝的發展歷程：自 20 世紀 80 年代起，芯片封裝技術歷經多代變革。從早期的引腳插入式封裝，如 DIP（雙列直插式封裝），發展到表面貼片封裝，像 QFP（塑料方形扁平封裝）、PGA（針柵陣列封裝）等。而后，BGA（球柵陣列封裝）、MCP（多芯片模塊）、...

面對衛星載荷嚴苛的空間環境，中清航科開發陶瓷多層共燒（LTCC）MCM封裝技術。采用鎢銅熱沉基底與金錫共晶焊接，實現-196℃~+150℃極端溫變下熱失配率＜3ppm/℃。通過嵌入式微帶線設計將信號串擾抑制在-60dB以下，使星載處理器在單粒子翻轉（SEU...

中清航科推出SI/PI協同仿真平臺，集成電磁場-熱力多物理場分析。在高速SerDes接口設計中，通過優化封裝布線減少35%串擾，使112G PAM4信號眼圖高度提升50%。該服務已幫助客戶縮短60%設計驗證周期。中清航科自主開發的AMB活性金屬釬焊基板，熱導率...

先進芯片封裝技術 - 系統級封裝（SiP）：SiP 是將多個不同功能的芯片以并排或疊加的方式，封裝在一個單一的封裝體內，實現系統級的功能集成。與 SoC（系統級芯片）相比，SiP 無需復雜的 IP 授權，設計更靈活、成本更低。中清航科在 SiP 技術上積累了豐...

先進芯片封裝技術 - 晶圓級封裝（WLP）：晶圓級封裝是在晶圓上進行封裝工藝，實現了芯片尺寸與封裝尺寸的接近，減小了封裝體積，提高了封裝密度。與傳統先切割晶圓再封裝不同，它是先封裝后切割晶圓。中清航科的晶圓級封裝技術處于行業前沿，能夠為客戶提供高集成度、小型化...

為幫助客戶應對半導體行業的技術人才短缺問題，中清航科推出 “設備 + 培訓” 打包服務。購買設備的客戶可獲得技術培訓名額，培訓內容涵蓋設備操作、工藝調試、故障排除等，培訓結束后頒發認證證書。同時提供在線技術支持平臺，隨時解答客戶在生產中遇到的技術問題。隨著半導...

為應對Chiplet集成挑戰，中清航科推出自主知識產權的混合鍵合（Hybrid Bonding）平臺。采用銅-銅直接鍵合工藝，凸點間距降至5μm，互連密度達10?/mm2。其測試芯片在16核處理器集成中實現8Tbps/mm帶寬，功耗只為傳統方案的1/3。中清航...

面對衛星載荷嚴苛的空間環境，中清航科開發陶瓷多層共燒（LTCC）MCM封裝技術。采用鎢銅熱沉基底與金錫共晶焊接，實現-196℃~+150℃極端溫變下熱失配率＜3ppm/℃。通過嵌入式微帶線設計將信號串擾抑制在-60dB以下，使星載處理器在單粒子翻轉（SEU...

先進芯片封裝技術 - 系統級封裝（SiP）：SiP 是將多個不同功能的芯片以并排或疊加的方式，封裝在一個單一的封裝體內，實現系統級的功能集成。與 SoC（系統級芯片）相比，SiP 無需復雜的 IP 授權，設計更靈活、成本更低。中清航科在 SiP 技術上積累了豐...

大規模量產場景中，晶圓切割的穩定性與一致性至關重要。中清航科推出的全自動切割生產線，集成自動上下料、在線檢測與 NG 品分揀功能，單臺設備每小時可處理 30 片 12 英寸晶圓，且通過工業互聯網平臺實現多設備協同管控，設備綜合效率（OEE）提升至 90% 以上...

國內芯片封裝行業的機遇與挑戰：近年來，國內半導體產業快速發展，為芯片封裝行業帶來了巨大機遇。政策支持、市場需求增長等因素推動行業擴張。但同時，行業也面臨著主要技術依賴進口、設備短缺等挑戰。中清航科抓住機遇，直面挑戰，加大自主研發投入，突破關鍵技術瓶頸，逐步...

針對Micro LED巨量轉移，中航清科開發激光釋放轉印技術。通過動態能量控制實現99.99%轉移良率，支持每小時500萬顆芯片貼裝。AR眼鏡像素密度突破5000PPI。基于憶阻器交叉陣列，中清航科實現類腦芯片3D封裝。128×128陣列集成于1mm2面積，突...

芯片封裝的基礎概念：芯片封裝，簡單來說，是安裝半導體集成電路芯片的外殼。它承擔著安放、固定、密封芯片的重任，能有效保護芯片免受物理損傷以及空氣中雜質的腐蝕。同時，芯片封裝也是溝通芯片內部與外部電路的關鍵橋梁，芯片上的接點通過導線連接到封裝外殼的引腳上，進而與印...

針對Micro LED巨量轉移，中航清科開發激光釋放轉印技術。通過動態能量控制實現99.99%轉移良率，支持每小時500萬顆芯片貼裝。AR眼鏡像素密度突破5000PPI。基于憶阻器交叉陣列，中清航科實現類腦芯片3D封裝。128×128陣列集成于1mm2面積，突...

UV膜殘膠導致芯片貼裝失效。中清航科研發酶解清洗液，在50℃下選擇性分解膠層分子鏈，30秒清理99.9%殘膠且不損傷鋁焊盤，替代高污染溶劑清洗。針對3D NAND多層堆疊結構，中清航科采用紅外視覺穿透定位+自適應焦距激光，實現128層晶圓的同步切割。垂直對齊精...

芯片封裝的知識產權保護：在技術密集型的半導體行業，知識產權保護至關重要。中清航科高度重視知識產權保護，對自主研發的封裝技術、工藝和設計方案等及時申請專利，構建完善的知識產權體系。同時，公司嚴格遵守行業知識產權規則，尊重他人知識產權，避免侵權行為。通過加強知...

中清航科的客戶服務體系：質優的客戶服務是企業贏得客戶信任的重要保障。中清航科建立了完善的客戶服務體系，從前期的技術咨詢、方案設計，到中期的生產跟進、質量反饋，再到后期的售后服務、技術支持，為客戶提供全流程、一站式的服務。公司設有專門的客戶服務團隊，及時響應客戶...

芯片封裝的知識產權保護：在技術密集型的半導體行業，知識產權保護至關重要。中清航科高度重視知識產權保護，對自主研發的封裝技術、工藝和設計方案等及時申請專利，構建完善的知識產權體系。同時，公司嚴格遵守行業知識產權規則，尊重他人知識產權，避免侵權行為。通過加強知...

中清航科深紫外LED封裝攻克出光效率瓶頸。采用氮化鋁陶瓷基板搭配高反射鏡面腔體，使280nm UVC光電轉換效率達12%。在殺菌模組應用中，光功率密度提升至80mW/cm2，壽命突破10,000小時。基于MEMS壓電薄膜異質集成技術，中清航科實現聲學傳感器免A...

中清航科超細間距倒裝焊工藝突破10μm極限。采用激光輔助自對準技術，使30μm微凸點對位精度達±1μm。在CIS圖像傳感器封裝中，該技術消除微透鏡偏移問題，提升低光照下15%成像質量。中清航科開發出超薄中心less基板，厚度100μm。通過半加成法（mSAP）...

中清航科在芯片封裝領域的優勢-技術實力：中清航科擁有一支由專業技術人才組成的團隊，他們在芯片封裝技術研發方面經驗豐富，對各類先進封裝技術有著深入理解和掌握。公司配備了先進的研發設備和實驗室，持續投入大量資源進行技術創新，確保在芯片封裝技術上始終保持帶頭地位，能...

國內芯片封裝行業的機遇與挑戰：近年來，國內半導體產業快速發展，為芯片封裝行業帶來了巨大機遇。政策支持、市場需求增長等因素推動行業擴張。但同時，行業也面臨著主要技術依賴進口、設備短缺等挑戰。中清航科抓住機遇，直面挑戰，加大自主研發投入，突破關鍵技術瓶頸，逐步...

中清航科MIL-STD-883認證產線實現金錫共晶焊接工藝。在宇航級FPGA封裝中，氣密封裝漏率<5×10?? atm·cc/s，耐輻照總劑量達100krad。三防涂層通過96小時鹽霧試驗，服務12個衛星型號項目。中清航科推出玻璃基板中介層技術，介電常數低至5...

面對量子比特超導封裝難題，中清航科開發藍寶石基板微波諧振腔技術。通過超導鋁薄膜微加工，實現5GHz諧振頻率下Q值＞100萬，比特相干時間提升至200μs。該方案已用于12量子比特模塊封裝，退相干率降低40%，為量子計算機提供穩定基礎。針對AI邊緣計算需求，中清...

先進芯片封裝技術 - 晶圓級封裝（WLP）：晶圓級封裝是在晶圓上進行封裝工藝，實現了芯片尺寸與封裝尺寸的接近，減小了封裝體積，提高了封裝密度。與傳統先切割晶圓再封裝不同，它是先封裝后切割晶圓。中清航科的晶圓級封裝技術處于行業前沿，能夠為客戶提供高集成度、小型化...

中清航科WLCSP測試一體化方案縮短生產周期。集成探針卡與臨時鍵合層，實現300mm晶圓單次測試成本降低40%。在PMIC量產中，測試覆蓋率達99.2%。面向航天應用，中清航科抗輻照封裝通過MIL-STD-750認證。摻鉿二氧化硅鈍化層使總劑量耐受＞300kr...

半導體制造對潔凈度要求嚴苛，晶圓切割環節的微塵污染可能導致芯片失效。中清航科的切割設備采用全封閉防塵結構與高效 HEPA 過濾系統，工作區域潔凈度達到 Class 1 標準，同時配備激光誘導等離子體除塵裝置，實時清理切割產生的微米級顆粒，使產品不良率降低至 0...

中清航科的社會責任：作為一家有擔當的企業，中清航科積極履行社會責任。在推動半導體產業發展的同時，公司關注員工權益，為員工提供良好的工作環境和發展空間；參與公益事業，支持教育、扶貧等社會公益項目；推動綠色生產，減少資源消耗和環境污染。通過履行社會責任，中清航...

為滿足汽車電子追溯要求，中清航科在切割機集成區塊鏈模塊。每片晶圓生成單獨工藝參數數字指紋（含切割速度、溫度、振動數據），直通客戶MES系統，實現零缺陷溯源。面向下一代功率器件，中清航科開發等離子體輔助切割（PAC）。利用微波激發氧等離子體軟化切割區材料，同步機...