光束誘導電阻變化（OBIRCH）功能與微光顯微鏡（EMMI）技術常被集成于同一檢測系統，合稱為光發射顯微鏡（PEM，PhotoEmissionMicroscope）。二者在原理與應用上形成巧妙互補，能夠協同應對集成電路中絕大多數失效模式，大幅提升失效分析的全面性與效率。OBIRCH技術的獨特優勢在于，即便失效點被金屬層覆蓋形成“熱點”，其仍能通過光束照射引發的電阻變化特性實現精細檢測——這恰好彌補了EMMI在金屬遮擋區域光信號捕捉受限的不足。本系統對鎖相處理后的振幅和相位數據進行分析，生成振幅熱圖和相位熱圖，并通過算法定位異常區域。實時成像鎖相紅外熱成像系統

在電子行業，鎖相熱成像系統為芯片檢測帶來了巨大的變革。芯片結構精密復雜，傳統的檢測方法不僅效率低下，還可能對芯片造成損傷。而鎖相熱成像系統通過對芯片施加周期性的電激勵，使芯片內部因故障產生的微小溫度變化得以顯現，系統能夠敏銳捕捉到這些變化，進而定位電路中的短路、虛焊等故障點。其非接觸式的檢測方式，從根本上避免了對精密電子元件的損傷，同時提升了芯片質檢的效率與準確性。在芯片生產的大規模質檢中，它能夠快速篩選出不合格產品，為電子行業的高質量發展提供了有力支持。直銷鎖相紅外熱成像系統對比快速定位相比其他檢測技術，鎖相熱成像技術能夠在短時間內快速定位熱點，縮短失效分析時間。

OBIRCH與EMMI技術在集成電路失效分析領域中扮演著互補的角色，其主要差異體現在檢測原理及應用領域。具體而言，EMMI技術通過光子檢測手段來精確定位漏電或發光故障點，而OBIRCH技術則依賴于激光誘導電阻變化來識別短路或阻值異常區域。這兩種技術通常被整合于同一檢測系統（即PEM系統）中，其中EMMI技術在探測光子發射類缺陷，如漏電流方面表現出色，而OBIRCH技術則對金屬層遮蔽下的短路現象具有更高的敏感度。例如，EMMI技術能夠有效檢測未開封芯片中的失效點，而OBIRCH技術則能有效解決低阻抗（<10 ohm）短路問題。

鎖相熱成像系統的維護保養是保證其長期穩定運行的關鍵。系統的維護包括日常的清潔、部件的檢查和更換等。對于紅外熱像儀的鏡頭，需要定期用專門的清潔劑和鏡頭紙進行清潔，避免灰塵和污漬影響成像質量。鎖相放大器、激光器等關鍵部件要定期進行性能檢查，確保其參數在正常范圍內。如果發現部件出現老化或故障，要及時進行更換，以避免影響系統的檢測精度。此外，系統的冷卻系統也需要定期維護，確保其能夠正常工作，防止因設備過熱而影響性能。做好維護保養工作，能夠延長鎖相熱成像系統的使用壽命，降低設備故障的發生率，保證檢測工作的順利進行。在無損檢測領域，電激勵與鎖相熱成像系統的結合，為金屬構件疲勞裂紋的早期發現提供了有效手段。

熱紅外顯微鏡（Thermal EMMI) 也是科研與教學領域的利器，其設備能捕捉微觀世界的熱信號。它將紅外探測與顯微技術結合，呈現物體表面溫度分布，分辨率達微米級，可觀察半導體芯片熱點、電子器件熱分布等。非接觸式測量是其一大優勢，無需與被測物體直接接觸，避免了對樣品的干擾，適用于多種類型的樣品檢測。實時成像功能可追蹤動態熱變化，如材料相變、化學反應熱釋放。在高校，熱紅外顯微鏡助力多學科實驗；在企業，為產品研發和質量檢測提供支持，推動各領域創新突破。電激勵為鎖相熱成像系統提供穩定的熱激勵源。芯片用鎖相紅外熱成像系統品牌

鎖相檢測模塊功能是通過與電激勵信號的同步鎖相處理，從熱像序列中提取與激勵頻率一致的溫度波動分量。實時成像鎖相紅外熱成像系統

電激勵的鎖相熱成像系統在電子產業的柔性電子檢測中展現出廣闊的應用前景，為柔性電子技術的發展提供了關鍵的質量控制手段。柔性電子具有可彎曲、重量輕、便攜性好等優點，廣泛應用于柔性顯示屏、柔性傳感器、可穿戴設備等領域。然而，柔性電子材料通常較薄且易變形，傳統的機械檢測或接觸式檢測方法容易對其造成損傷。電激勵方式在柔性電子檢測中具有獨特優勢，可采用低電流的周期性激勵，避免對柔性材料造成破壞。鎖相熱成像系統能夠通過檢測柔性電子內部線路的溫度變化，識別出線路斷裂、層間剝離、電極脫落等缺陷。例如，在柔性顯示屏的檢測中，系統可以對顯示屏施加低電流電激勵，通過分析溫度場分布，發現隱藏在柔性基底中的細微線路缺陷，確保顯示屏的顯示效果和使用壽命。這一技術的應用，有效保障了柔性電子產品的質量，推動了電子產業中柔性電子技術的快速發展。實時成像鎖相紅外熱成像系統