電激勵下的鎖相熱成像系統為電子產業的 PCB 板檢測提供了強有力的技術支持，尤其適用于高密度、高精度 PCB 板的質量檢測。PCB 板作為電子設備的 “血管”，其線路密集且復雜，在生產過程中容易出現線路斷路、過孔堵塞、銅箔起皮等缺陷。這些缺陷若未被及時發現，會導致電子設備工作異常甚至故障。

通過對 PCB 板施加周期性的電激勵，電流會沿著線路流動，缺陷區域由于導電性能下降，會產生異常的焦耳熱，導致局部溫度升高。鎖相熱成像系統可通過快速掃描整板，捕捉到這些溫度異常區域，并通過圖像處理技術，定位缺陷的位置和范圍。與傳統的人工目檢或測試相比，該系統的檢測效率提升了數倍，而且能夠檢測出人工難以發現的細微缺陷。例如，在檢測手機主板這類高密度 PCB 板時，系統可在 10 分鐘內完成整板檢測，并生成詳細的缺陷報告，為生產人員提供精確的修復依據，極大地助力了電子制造業提高生產效率。 電激勵激發缺陷熱特征，鎖相熱成像系統識別。IC鎖相紅外熱成像系統分析

鎖相熱成像系統在鋰電池檢測領域發揮著重要作用。隨著新能源汽車的快速發展，鋰電池的安全性和可靠性越來越受到關注。鋰電池內部的隔膜破損、極片錯位等缺陷，可能會導致電池短路、熱失控等嚴重問題。鎖相熱成像系統可以通過對鋰電池施加周期性的充放電激勵，使電池內部的缺陷區域產生異常的溫度變化。系統能夠捕捉到這些細微的溫度變化，并通過鎖相技術將其從復雜的背景信號中提取出來，從而定位缺陷的位置。這種檢測方式不僅能夠快速檢測出鋰電池的內部缺陷，還能對電池的性能進行評估，為鋰電池的生產質量控制和使用安全提供了有力的技術保障。實時瞬態鎖相分析系統鎖相紅外熱成像系統用途利用周期性調制的熱激勵源對待測物體加熱，物體內部缺陷會導致表面溫度分布產生周期性變化。

先進的封裝應用、復雜的互連方案和更高性能的功率器件的快速增長給故障定位和分析帶來了前所未有的挑戰。有缺陷或性能不佳的半導體器件通常表現出局部功率損耗的異常分布，導致局部溫度升高。RTTLIT系統利用鎖相紅外熱成像進行半導體器件故障定位，可以準確有效地定位這些目標區域。LIT是一種動態紅外熱成像形式，與穩態熱成像相比，其可提供更好的信噪比、更高的靈敏度和更高的特征分辨率。LIT可在IC半導體失效分析中用于定位線路短路、ESD缺陷、氧化損壞、缺陷晶體管和二極管以及器件閂鎖。LIT可在自然環境中進行，無需光屏蔽箱。

鎖相熱成像系統的組件各司其職，共同保障了系統的高效運行。可調諧激光器作為重要的熱源，能夠提供穩定且可調節頻率的周期性熱激勵，以適應不同被測物體的特性；紅外熱像儀則如同 “眼睛”，負責采集物體表面的溫度場分布，其高分辨率確保了溫度信息的細致捕捉；鎖相放大器是系統的 “中樞處理器” 之一，專門用于從復雜的信號中提取與激勵同頻的相位信息，過濾掉無關噪聲；數據處理單元則對收集到的信息進行綜合處理和分析，**終生成清晰、直觀的缺陷圖像。這些組件相互配合、協同工作，每個環節的運作都不可或缺，共同確保了系統能夠實現高分辨率、高對比度的檢測效果，滿足各種高精度檢測需求。在無損檢測領域，電激勵與鎖相熱成像系統的結合，為金屬構件疲勞裂紋的早期發現提供了有效手段。

致晟光電的一體化檢測設備，不僅是技術的集成，更是對半導體失效分析邏輯的重構。它讓 “微觀觀測” 與 “微弱信號檢測” 不再是選擇題，而是能同時實現的標準配置。在國產替代加速推進的背景下，這類自主研發的失效分析檢測設備，正逐步打破國外品牌在半導體檢測領域的技術壟斷，為我國半導體產業的高質量發展提供堅實的設備支撐。未來隨著第三代半導體、Micro LED 等新興領域的崛起，對失效分析的要求將進一步提升，而致晟光電的技術探索，無疑為行業提供了可借鑒的創新路徑。電激勵與鎖相熱成像系統，實現微缺陷檢測。thermal鎖相紅外熱成像系統設備廠家

鎖相熱成像系統讓電激勵檢測數據更可靠。IC鎖相紅外熱成像系統分析

性能參數的突破更凸顯技術實力。RTTLIT P20 的測溫靈敏度達 0.1mK，意味著能捕捉到 0.0001℃的溫度波動，相當于能檢測到低至 1μW 的功率變化 —— 這一水平足以識別芯片內部柵極漏電等隱性缺陷；2μm 的顯微分辨率則讓成像精度達到微米級，可清晰呈現芯片引線鍵合處的微小熱異常。而 RTTLIT P10 雖采用非制冷型探測器，卻通過算法優化將鎖相靈敏度提升至 0.001℃，在 PCB 板短路、IGBT 模塊局部過熱等檢測場景中，既能滿足精度需求，又具備更高的性價比。此外，設備的一體化設計將可見光、熱紅外、微光三大成像模塊集成，配合自動化工作臺的精細控制，實現了 “一鍵切換檢測模式”“雙面觀測無死角” 等便捷操作，大幅降低了操作復雜度。IC鎖相紅外熱成像系統分析