和信智能為教育科研領域開發(fā)的實驗植板機，兼顧靈活性與教學需求，支持各類科研 PCB 的小批量快速制備。設備采用模塊化設計，可根據(jù)實驗需求更換貼裝頭、加熱模塊等組件，兼容從 0805 到 QFP 等多種封裝元件，定位精度達 ±100μm。創(chuàng)新的可視化編程系統(tǒng)通過圖形化界面，學生可直觀設置植入路徑與工藝參數(shù)，同時設備配備的實時數(shù)據(jù)記錄功能，可保存每一步操作的壓力、溫度等參數(shù)，便于科研數(shù)據(jù)追溯。該設備已入駐清華、北等高校實驗室，支持學生電子設計競賽、科研課題等場景，單臺設備可在 4 小時內(nèi)完成 100 片實驗 PCB 的植入，且支持多種焊接工藝（如熱風槍、回流焊）的切換。設備還具備故障模擬功能，可人為設置虛焊、短路等常見缺陷，用于電子工藝教學中的故障診斷實訓。半自動植板機適合小批量多品種生產(chǎn)，人工上料后可自動完成元件定位與焊接。氣動 植板機 蘇州供應商

信智能DIP植板機針對億華通等氫燃料電池廠商的金屬雙極板需求，采用三級惰性氣體保護艙設計，通過鈀膜純化系統(tǒng)將氧含量控制在5ppm以下，搭配鈦合金無磁導電針實現(xiàn)零污染植入。設備的微弧氧化技術在316L不銹鋼極板表面構建多孔陶瓷層，使接觸電阻降至0.6mΩ?cm2，在線氫滲透檢測模塊可識別0.001mm以下微裂紋。和信智能為客戶提供從雙極板流道設計到燃料電池堆組裝的全流程服務，在量產(chǎn)線中通過優(yōu)化導電網(wǎng)絡布局，使燃料電池堆功率密度提升至3.5kW/kg，氫氣利用率達98%，單臺設備日產(chǎn)能達1000片，助力氫燃料電池汽車續(xù)航突破800公里。精密 植板機 售后服務這款全自動設備搭載雙工位轉盤，每小時能完成 300 片 FR4 基板的元件植入。

針對華為等通信設備廠商的 5G 基站射頻模塊需求，和信智能半導體植板機采用激光直接成型技術，在 0.5mm×0.5mm 芯片面積上植入 100 個肖特基二極管陣列，3THz 頻段插入損耗降至 1.2dB，信號傳輸效率較傳統(tǒng)工藝提升 3 倍。設備的太赫茲駐波對準系統(tǒng)實現(xiàn)納米級定位，配合在線阻抗匹配功能，確保 50Ω 特性阻抗精度 ±1Ω。公司為客戶提供從射頻鏈路設計到模塊量產(chǎn)的全流程支持，目前該方案已應用于 28GHz 頻段基站模塊生產(chǎn)，助力客戶擴大信號覆蓋半徑至 500 米。

和信智能裝備（深圳）有限公司是專業(yè)從事植板機研發(fā)制造的****，專注于為電子制造行業(yè)提供智能化植板解決方案。公司**產(chǎn)品線涵蓋FPC植板機、PCB植板機、SMT植板機、DIP植板機、SMT蓋鋼片植板機、SMT翻板植板機及SMT貼蓋一體植板機等全系列機型，滿足不同工藝需求。設備廣泛應用于消費電子、汽車電子、醫(yī)療設備、通信設備等領域：FPC植板機**于柔性電路板的精密植入；PCB植板機適用于剛性電路板的自動化組裝；SMT系列設備滿足表面貼裝工藝需求；DIP植板機則專注于插件工藝。其中，SMT貼蓋一體植板機特別適用于5G通信設備、智能穿戴等**產(chǎn)品的生產(chǎn)，實現(xiàn)高效率、高精度的自動化作業(yè)。公司設備以±0.01mm的定位精度、99.98%的良品率在業(yè)內(nèi)保持技術**優(yōu)勢。單軌植板機的入口處配備 PCB 板矯正機構，確保歪斜板材的自動校準。

針對薄型電路板制造需求，和信智能 SMT 翻板植板機采用伺服電機驅動翻轉機構，運行平穩(wěn)無沖擊，避免對薄型電路板造成損傷。溫濕度閉環(huán)控制系統(tǒng)確保焊接環(huán)境穩(wěn)定，為電路板焊接提供良好條件。設備的數(shù)字孿生系統(tǒng)實時鏡像物理設備狀態(tài)，潛在故障，便于及時維護，提升設備維護效率，降低停機成本。在實際應用中，該設備能夠處理薄型電路板的貼裝與翻轉任務，保證電路板在制造過程中的完整性與可靠性。和信智能為客戶提供薄型電路板制造工藝優(yōu)化方案，從設備參數(shù)調(diào)整到工藝流程改進，全程提供技術支持，助力客戶生產(chǎn)出薄型電路板，滿足市場對輕薄化電子產(chǎn)品的需求。模塊化植板機的電氣模塊采用標準化接口，便于后期維護與備件更換。伺服驅動 植板機 二手回收

單軌植板機的出口處設有緩沖平臺，避免高速運行時 PCB 板碰撞損傷。氣動 植板機 蘇州供應商

針對安防監(jiān)控模組的規(guī)模化生產(chǎn)，和信智能開發(fā)的植板機可在攝像頭基板上集成圖像傳感器、ISP 芯片等器件。設備采用光學對位系統(tǒng)，通過雙遠心鏡頭實現(xiàn)芯片與基板的亞微米級對準，配合脈沖熱壓焊接技術，使 CSP 封裝芯片的焊接良率達 99.95%。創(chuàng)新的散熱結構植入工藝，可在 PCB 背面貼裝 0.1mm 厚的銅箔散熱片，通過導熱膠實現(xiàn)芯片與散熱片的低熱阻連接，熱阻值低至 0.5℃/W。該設備已應用于海康威視 8K 攝像頭模組產(chǎn)線，單臺設備日產(chǎn)能達 3000 顆，植入的模組在 7×24 小時連續(xù)工作時，芯片溫度穩(wěn)定在 65℃以下。設備搭載的自動光學檢測（AOI）系統(tǒng)，可在線檢測焊點形貌與元件偏移，實時剔除不良品，確保模組的成像質(zhì)量達標。氣動 植板機 蘇州供應商