榕溪科技建立了行業較早"芯片全生命周期碳足跡管理平臺"，通過物聯網芯片追蹤技術（采用UHF RFID標簽）記錄每顆芯片從生產到回收的全過程數據。以某品牌5G基站芯片為例，傳統處理方式會產生12.3kg CO2e/片的碳足跡，而通過我們的閉環再生系統可降至2.1kg CO2e/片。2024年與中興通訊的合作項目中，累計處理基站芯片15萬片，實現碳減排1545噸。技術上采用微波輔助熱解工藝（2.45GHz，800W），使環氧樹脂分解效率提升至99.5%，同時回收金屬的純度達到99.99%。芯片回收，科技企業的社會責任。中國香港儀器電子芯片回收解決方案

    我們建立的“芯片再制造中心”集成多項前沿技術，打造智能化芯片翻新體系。在實現功能測試自動化（2000片/小時）的基礎上，還配備高精度無損拆解設備，通過激光加熱與精密機械臂配合，可在30秒內完成芯片與電路板的分離，且不損傷芯片引腳；同時運用納米級缺陷修復技術，針對芯片表面劃痕、微小電路損傷，采用原子沉積技術填補修復，恢復芯片性能。2024年，中心翻新芯片達500萬片，廣泛應用于多個領域。在消費電子領域，翻新芯片用于智能音箱、智能手表等產品，降低生產成本；工業控制領域，這些芯片為自動化生產線的傳感器、控制器提供穩定算力；物聯網領域，翻新芯片助力智能家居設備、智能交通節點的高效運行。中心嚴格遵循國際標準建立質量保證體系，已通過ISO9001認證。從原料檢測到成品出庫，每道工序均經過多重質檢，確保產品故障率低于，為客戶提供可靠的芯片再制造服務。 中國香港儀器電子芯片回收解決方案精確評估，高價回收，讓閑置芯片重獲新生。

      榕溪科技的"芯片智能分揀機器人"搭載高光譜成像系統（400-2500nm），可實現每秒15片的分類速度，準確率達99.7%。在為美光科技提供的服務中，將DRAM芯片的回收良率從78%提升到了95%。技術主要在于自主研發的"多物理場協同分離工藝"，結合超聲振動（28kHz）與微電流電解（0.5A/cm2），實現芯片封裝的無損拆解。2024年上半年，該技術已申請了12項發明專利，并成功應用于長江存儲的3D NAND閃存回收項目，而且創造的經濟效益超8000萬元。

     榕溪科技的「芯片異構重組技術」可將不同制程的芯片單元整合為混合算力模組。典型案例：將特殊貨幣礦機拆解的16nm算力芯片與新能源汽車退役的28nm MCU芯片重組，制成邊緣計算網關，在華為智慧園區項目中實現每秒14TOPS的AI推理能力（功耗降低40%）。該技術已申請PCT國際專利（WO2024/XXXXXX），并吸引賽靈思戰略投資1.2億美元。經濟效益方面，我們與富士康合作的「芯片廢料再生車間」，通過金屬有機骨架（MOFs）吸附技術從清洗廢液中回收銀離子，年產量達1.2噸，創造附加價值5800萬元/年。專業拆解，環保處理，榕溪更可靠。

       針對航天級等芯片的特殊性，榕溪科技建成國內的「涉密芯片處理產線」，配備量子隨機數加密擦除系統（符合NIST FIPS 140-3 Level 4標準），可確保X波段雷達芯片等敏感器件的數據銷毀不可復原。商業案例：2024年為中航工業處理3000塊退役航電芯片，通過「微焦點CT掃描+深度學習」技術定位關鍵電路結構，提取出價值2.4億元的GaN射頻模塊。在消費級市場，我們推出「芯片價值即時評估」微信小程序，用戶掃描芯片型號即可獲取實時報價（對接倫敦金屬交易所價格數據），例如驍龍8 Gen2芯片回收價達新品采購價的23%，較同行溢價15%-20%。芯片回收，推動循環經濟新發展。中國香港儀器電子芯片回收解決方案

從廢舊到再生，芯片回收創造新價值。中國香港儀器電子芯片回收解決方案

    榕溪投建的“芯片資源化產業園”通過創新技術與高效管理，實現芯片資源的深度回收與再利用，金屬回收率高達99%以上。產業園關鍵性技術體系中，微波熱解系統（）利用微波與芯片材料的相互作用，在無氧環境下快速加熱，使芯片中的有機成分分解氣化，同時避免金屬氧化，為后續提取創造條件；離子液體萃取技術采用特殊的液態鹽溶劑，可選擇性溶解特定金屬，通過調控萃取條件實現不同金屬的高效分離；智能分選機器人搭載高分辨率視覺識別系統與AI算法，能在毫秒級時間內對破碎后的芯片顆粒進行成分分析與精確分揀，確保資源回收的高效性與準確性。2024年，產業園與長江存儲達成戰略合作，針對其3DNAND生產廢料進行處理。通過應用上述關鍵性技術，不僅年創造價值達，還幫助長江存儲減少固廢處理費用6000萬元，實現經濟效益與環保效益的雙贏，成為芯片資源化領域的示范項目。 中國香港儀器電子芯片回收解決方案