電子灌封膠在未固化前屬于液體狀，具流動性，膠液黏度根據產品的材料、性能、生產工藝的不同而有所區別。灌封膠全然固化后才能實現它的使用價值，固化后可以起到防水防潮、防塵、絕緣、導熱、保密、防腐蝕、耐溫、防震的功用。電子灌封膠的種類非常多，這次佰昂密封就從材質類型上來簡單講講，目前使用較多，常見的三種膠，即環氧樹脂灌封膠，有機硅灌封膠，聚氨酯灌封膠。三種灌封膠的區別，以便大家選擇參考之用；1、環氧樹脂膠：多為硬性，也有少部分軟性。比較大優點，對硬質材料粘接力好，灌封后無法打開，硬度高，絕緣性能佳，普通的耐溫在100，加溫固化的耐溫在150攝氏度左右，也有耐溫在300攝氏度以上的，但價位非常貴，一般無法實現大批量產。修復性不好。2、有機硅樹脂灌封膠：固化后多為軟性，粘接力差；優點，耐高低溫，可長期在250攝氏度使用，加溫固化型耐溫更高，絕緣性能較環氧樹脂好，可耐壓10000V以上，價格適中，修復性好。3、聚氨酯灌封膠：粘接性介于環氧與有機硅之間，耐溫一般，一般不超過100攝氏度，氣泡多，一定要真空澆注。優點，耐低溫性能好。綜上所述，有機硅灌封膠，因為其易于返修，耐候性強，耐腐蝕等特性，深受市場認可。佰昂電子灌封膠廣泛應用于：電力，金屬，塑膠、橡膠、電子、通訊的行業電子元器件灌封、導熱、絕緣防水。江西洗墻燈電子灌封膠

    電子灌封膠的種類有很多，其主要有LED灌封膠、導熱灌封膠、有機硅灌封膠、環氧樹脂灌封膠、聚氨酯灌封膠等，灌封膠未在使用前呈液體狀，具有可流動性，原材料的粘度是根據產品的生產工藝和性能，還有其材質的不同而有所不同的。灌封膠在使用時，完全固化后可以起到防水防潮、防塵、絕緣、導熱、保密、防腐蝕、耐溫、防震的作用。導熱灌封膠是一種低粘度阻燃性雙組分加成型有機硅導熱灌封膠，既可以在常溫的溫度下固化，也可以加熱固化，具有溫度越高固化越快的特點。是在普通灌封硅膠或粘接用硅膠基礎上添加導熱物而成的，一般此款灌封膠多應用于PP、ABS、PVC等材料及金屬類的表面。其特性符合歐盟ROHS指令要求。主要應用領域是電子、電器元器件及電器組件的灌封，也有用于類似溫度傳感器灌封等場合。LED灌封膠是一種LED封裝的輔料，具有高折射率和高透光率，可以起到保護LED芯片增加LED的光通量，粘度小，易脫泡，適合灌封及模壓成型，使LED有較好的耐久性和可靠性。LED灌封膠的特性是低粘度，流動性好，適用于復雜電子配件的模壓，固化后形成柔軟的橡膠狀，抗沖擊性好，而且耐熱性、耐潮性、耐寒性也很好，應用在電子配件上可以增加產品的壽命。可室溫以及加溫固化。高透明電子灌封膠質量穩定灌封膠對敏感電路和電子元器進行長期有效的保護，對當今精密且高要求的電子應用起著重要的作用。

    封裝材料的模量不能太高。而且為了防止界面處水分滲透，封裝材料與芯片、基板之間應具有很好的粘接性能。3、灌封料的主要組份及作用灌封料的作用是強化電子器件的整體性，提高對外來沖擊、震動的抵抗力；提高內部元件、線路間絕緣，有利于器件小型化、輕量化；避免元件、線路直接暴露，改善器件的防水、防潮性能。環氧樹脂灌封料是一多組分的復合體系，樹脂、固化劑、增韌劑、填充劑等組成，對于該體系的黏度、反應活性、使用期、放熱量等都需要在配方、工藝、鑄件尺寸結構等方面設計，做到綜合平衡。環氧樹脂環氧樹脂灌封料一般采用低分子液態雙酚A型環氧樹脂，這種樹脂黏度較小，環氧值高。常用的有E-54、E-51、E-44、E-42。在倒裝芯片下填充的灌封中，由于芯片與基板之間的間隙很小，因此要求液體封裝料的黏度極低。故單獨使用雙酚A型環氧樹脂不能滿足產品要求。為了降低產品黏度，達到產品性能要求，我們可以采用組合樹脂：如加入黏度低的雙酚F型環氧樹脂、縮水甘油酯型樹脂以及具有較高耐熱、電絕緣性和耐候性的樹脂環族環氧化物。其中，樹脂環族環氧化物本身還具有活性稀釋劑的作用。固化劑固化劑是環氧灌封料配方中的重要成分。

    盡可能避免將空氣遮蓋在里面。流入后在所定的固化條件（溫度）下展開固化。注意事項：1、要灌封的產品需維持干燥、整潔；2、用到時請先檢驗A劑，觀察是不是有沉降，并將A劑充分攪拌均勻；3、按配比取量，且稱量確切，請切記配比是重量比而非體積比，A、B劑混雜后需充分攪拌均勻，以避免固化不全然；4、攪拌均勻后請立即開展灌膠，并盡可能在可使用時間內用到完已混雜的膠液；5、灌注后，膠液會日漸滲透到產品的裂隙中，必要時請展開二次灌膠；6、固化過程中，請維持環境潔凈，以免雜質或灰塵落入未固化的膠液表面；7、有極少數人長時間觸及膠液會產生輕度肌膚過敏，有輕度癢痛，提議采用時戴防護手套，粘到肌膚上請用乙醇擦去，并采用清潔劑清洗清潔；8、在大量采用前，請先小量試用，掌握產品的使用技能，以免差錯。為電子元器件使用電子灌封膠時，首先必須要對環境的溫度、濕度及操作真空度、溫度等因素做出嚴格的控制。

    導致水汽從裂縫中滲入到電子元器件內，防潮能力差。并且固化后為膠體硬度較高且較脆，容易拉傷電子元器件，灌封后無法打開，修復性不好。適用范圍：環氧樹脂灌封膠容易滲透進產品的間隙中，適合灌封常溫條件下且對環境力學性能沒有特殊要求的中小型電子元器件，如汽車、摩托車點火器，LED驅動電源、傳感器、環型變壓器、電容器、觸發器、LED防水燈、電路板的保密、絕緣、防潮（水）灌封。2）有機硅灌封膠有機硅電子灌封膠固化后多為軟性、有彈性可以修復，簡稱軟膠，粘接力較差。其顏色一般都可以根據需要任意調整，或透明或非透明或有顏色。雙組份有機硅灌封膠是很常見的，這類膠包括縮合型的和加成性劑的兩類。一般縮合型的對元器件和灌封腔體的附著力較差，固化過程中會產生揮發性低分子物質，固化后有較明顯收縮率；加成型的(又稱硅凝膠)收縮率極小、固化過程中不會產生揮發性低分子物質，可以加熱快速固化。優點：抗老化能力強、耐候性好、抗沖擊能力強；具有良好的抗冷熱變化能力和導熱性能，可在寬廣的工作溫度范圍內使用，能在-60℃～200℃溫度范圍內保持彈性，不開裂，可長期在250℃使用，加溫固化型耐溫更高，具有優異的電氣性能和絕緣能力。佰昂電子灌封膠粘度低，流動性好，操作簡單，可澆筑到細微之處，阻燃效果好，符合歐盟ROHS指令要求。江西洗墻燈電子灌封膠

有機硅電子灌封膠，因其種種優異的特性，更適用于各種在惡劣環境下工作的電子元器件。江西洗墻燈電子灌封膠

    設備投資大，維護費用高，但在產品的一致性、可靠性等方面明顯優于手工真空灌封工藝。無論何種灌封方式，都應嚴格遵守設定的工藝條件，否則很難得到滿意的產品。自動灌膠機的基本原理（視頻）六、灌封產品常出現的問題及原因分析（1）局部放電起始電壓低，線間打火或擊穿電視機、顯示器輸出變壓器，汽車、摩托車點火器等高壓電子產品，常因灌封工藝不當，工作時會出現局部放電(電弧)、線間打火或擊穿現象，是因為這類產品高壓線圈線徑很小，一般只有～，灌封料未能完全浸透匝間，使線圈匝間存留空隙。由于空隙介電常數遠小于環氧灌封料，在交變高壓條件下，會產生不均勻電場，引起界面局部放電，使材料老化分解，引起絕緣破壞。從工藝角度分析，造成線間空隙有以下兩方面原因：1)灌封時真空度不夠高，間空氣未能完全排除，使材料無法完全浸滲。2)灌封前膠水或產品預熱溫度不夠，黏度不能迅速降低，影響浸滲。對于手工灌封或先混合脫泡后真空灌封工藝，物料混合脫泡溫度高、作業時間長或超過物料適用期，以及灌封后產品未及時進入加熱固化程序，都會造成物料黏度增大，影響對線圈的浸滲。先前據有關**介紹，熱固化環氧灌封材料復合物，起始溫度越高，黏度越小。江西洗墻燈電子灌封膠

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