【多品種混線生產(chǎn)方案】吉田錫膏:助力柔性制造高效切換
多品種小批量生產(chǎn)的柔性產(chǎn)線,需頻繁切換錫膏型號(hào),吉田錫膏以兼容性設(shè)計(jì)與便捷包裝,提升混線生產(chǎn)效率。
快速切換,減少停機(jī)時(shí)間
100g 針筒裝支持 3 分鐘內(nèi)完成設(shè)備換型,200g 便攜裝采用易撕鋁膜,開封與密封時(shí)間縮短 50%。全系列錫膏存儲(chǔ)條件統(tǒng)一(25℃/ 濕度<60%),無(wú)需分區(qū)管理。
工藝兼容性強(qiáng)
無(wú)論是無(wú)鉛高溫(217℃)還是有鉛低溫(183℃),適配同一回流焊設(shè)備的溫度曲線調(diào)整,參數(shù)切換時(shí)間<10 分鐘。助焊劑殘留兼容同一系列清洗劑,減少清潔工序差異。
質(zhì)量穩(wěn)定,減少首件調(diào)試
顆粒度均勻性控制在 ±5μm,不同批次間的觸變指數(shù)波動(dòng)<3%,首件良品率提升至 95% 以上。提供《混線生產(chǎn)工藝手冊(cè)》,指導(dǎo)設(shè)備參數(shù)與品質(zhì)管控要點(diǎn)。
添加 0.05% 納米鎳顆粒提升焊點(diǎn)剪切強(qiáng)度至 50MPa,冷熱循環(huán) 500 次電阻變化率<2%。浙江錫膏廠家
【物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備焊接方案】吉田錫膏:助力微型化智能設(shè)備連接
物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備趨向微型化、低功耗,對(duì)焊點(diǎn)的精度和可靠性提出更高要求。吉田錫膏以細(xì)膩工藝和穩(wěn)定性能,成為 IoT 設(shè)備焊接的理想伙伴。
微米級(jí)工藝,適配微型元件
低溫 YT-628(Sn42Bi58)顆粒度 20~38μm,在 0.3mm 超細(xì)焊盤上的覆蓋度達(dá) 98%,適合 MEMS 傳感器、NB-IoT 模塊等微型元件焊接;中溫 SD-510 觸變指數(shù) 4.3,印刷后長(zhǎng)時(shí)間保持形態(tài),解決多層板對(duì)位焊接的移位問(wèn)題。
低缺陷率,提升生產(chǎn)效率
經(jīng)過(guò)全自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)(AOI)驗(yàn)證,使用吉田錫膏的焊點(diǎn)缺陷率<0.05%,遠(yuǎn)低于行業(yè)平均水平。100g 針筒裝適配半自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī),小批量生產(chǎn)時(shí)材料利用率提升至 95% 以上。
環(huán)保合規(guī),適應(yīng)全球標(biāo)準(zhǔn)
無(wú)鉛無(wú)鹵配方通過(guò)多項(xiàng)國(guó)際認(rèn)證,助力物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備廠商應(yīng)對(duì)不同地區(qū)的環(huán)保要求。從原料到生產(chǎn)全程可追溯,為產(chǎn)品出口提供質(zhì)量背書。
韶關(guān)固晶錫膏國(guó)產(chǎn)廠商焊接后殘留物表面絕緣電阻>10^14Ω,杜絕高濕環(huán)境下的電化學(xué)腐蝕。
【工控設(shè)備焊接】吉田錫膏:應(yīng)對(duì)嚴(yán)苛工況的可靠伙伴
工業(yè)控制設(shè)備長(zhǎng)期面臨震動(dòng)、粉塵、溫差變化等挑戰(zhàn),焊點(diǎn)可靠性直接影響設(shè)備壽命。吉田錫膏針對(duì)工控場(chǎng)景優(yōu)化配方,以穩(wěn)定性能成為 PLC、變頻器、伺服電機(jī)控制板的推薦方案!
耐震動(dòng) + 抗老化,雙重強(qiáng)化
普通有鉛 SD-310(Sn62.8Pb36.8Ag0.4)焊點(diǎn)剪切強(qiáng)度達(dá) 45MPa,經(jīng)過(guò) 10G 振動(dòng)測(cè)試(5-2000Hz)無(wú)脫落;高溫?zé)o鉛 SD-588(Sn96.5Ag3Cu0.5)在 - 40℃~125℃冷熱循環(huán) 500 次后,焊點(diǎn)電阻變化率<3%,遠(yuǎn)超普通焊料的 10% 波動(dòng)水平。
復(fù)雜環(huán)境適配性
針對(duì)工控設(shè)備常用的鋁基板、厚銅箔板材,特別優(yōu)化觸變指數(shù)(4.5±0.3),防止印刷后塌陷;在波峰焊工藝中,錫渣產(chǎn)生率控制在 0.2% 以下,減少因錫渣殘留導(dǎo)致的短路風(fēng)險(xiǎn)。兼容松香基、免清洗兩種助焊劑體系,滿足不同清潔工藝需求。
高效生產(chǎn),良品率提升 20%
100g 哈巴焊款(YT-810T)采用針筒包裝,配合全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī),上錫速度達(dá) 0.2 秒 / 點(diǎn),比傳統(tǒng)鋼網(wǎng)印刷效率提升 50%。實(shí)測(cè)顯示,使用 SD-510 焊接的手機(jī)主板,經(jīng)過(guò) 3 米跌落測(cè)試后焊點(diǎn)無(wú)脫落,高低溫循環(huán)(-40℃~85℃)500 次零開裂,超越行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。
環(huán)保先行,貼合全球趨勢(shì)
無(wú)鹵配方通過(guò) SGS 認(rèn)證,滿足歐盟 RoHS 2.0、中國(guó) SJ/T 11364 無(wú)鹵標(biāo)準(zhǔn),助力品牌商應(yīng)對(duì)國(guó)際環(huán)保法規(guī)。從原料采購(gòu)到生產(chǎn)包裝,全程可追溯,為消費(fèi)電子品牌提供綠色供應(yīng)鏈背書。
優(yōu)勢(shì)
精度優(yōu)先:專為 0402 以上封裝設(shè)計(jì),微小焊點(diǎn)也能完美成型 工藝兼容:適配回流焊、波峰焊、手工焊三種工藝,靈活應(yīng)對(duì)小批量打樣與大規(guī)模量產(chǎn) 技術(shù)支持:提供 DFM 可焊性分析,協(xié)助優(yōu)化焊接曲線
半導(dǎo)體錫膏方案:高鉛合金耐高熱,適配功率器件封裝,抗熱循環(huán)性能優(yōu)。
在電子研發(fā)實(shí)驗(yàn)室與中小批量生產(chǎn)場(chǎng)景中,"精細(xì)用量 + 快速驗(yàn)證" 是需求。吉田錫膏特別推出 100g/200g 小規(guī)格包裝,搭配多系列配方,讓打樣焊接更高效!
100g 針筒款:研發(fā)調(diào)試零浪費(fèi)
YT-688T 高溫針筒錫膏(Sn96.5Ag3Cu0.5)、YT-810T 中溫哈巴焊錫膏(Sn64Bi35Ag1)、YT-628T 低溫激光錫膏(Sn42Bi57.6Ag0.4),均采用醫(yī)用級(jí)針筒包裝,適配全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)與手工精密點(diǎn)涂。25~45μm(低溫款 20~38μm)均勻顆粒,在 0.5mm 焊盤上也能實(shí)現(xiàn) ±5% 的定量控制,研發(fā)打樣時(shí)再也不用擔(dān)心整罐開封后的浪費(fèi)問(wèn)題。
200g 便攜裝:中小批量性價(jià)比之選
低溫 SD-528(Sn42Bi58)與高溫 SD-585(Sn99Ag0.3Cu0.7)特別推出 200g 規(guī)格,專為月用量 5-10kg 的中小廠商設(shè)計(jì)。鋁膜密封包裝延長(zhǎng)開封后使用時(shí)間(常溫 48 小時(shí)性能穩(wěn)定),配合提供的《小批量焊接工藝指南》,即使是初次使用也能快速掌握參數(shù)設(shè)置。
高溫錫膏方案:耐 150℃長(zhǎng)期運(yùn)行,焊點(diǎn)牢固,適配汽車電子與工業(yè)電源。中山低溫?zé)o鹵錫膏
醫(yī)療級(jí)無(wú)鹵錫膏殘留物絕緣電阻>101?Ω,兼容 0.3mm 超細(xì)焊盤,認(rèn)證齊全。浙江錫膏廠家
某工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備制造商在生產(chǎn)高精度 PLC 控制系統(tǒng)時(shí),面臨復(fù)雜工況下的焊接可靠性難題。PLC 模塊長(zhǎng)期運(yùn)行于高溫(比較高 70℃)、高濕(濕度 85% RH)及電磁干擾環(huán)境,原錫膏焊接的焊點(diǎn)在長(zhǎng)期使用后出現(xiàn)氧化腐蝕、機(jī)械強(qiáng)度衰減等問(wèn)題,導(dǎo)致信號(hào)傳輸中斷,售后返修率高達(dá) 12%。此外,模塊中 0.4mm 間距的 BGA 封裝芯片與多層陶瓷基板的焊接,對(duì)錫膏的潤(rùn)濕性和抗熱疲勞性能提出嚴(yán)苛要求。
解決方案:采用吉田高溫?zé)o鉛錫膏 YT-880,其 Sn96.5Ag3Cu0.5 合金體系熔點(diǎn) 217℃,配合優(yōu)化的助焊劑配方,在 250℃回流焊工藝中實(shí)現(xiàn)快速鋪展,潤(rùn)濕角≤15°,確保焊點(diǎn)與焊盤的緊密結(jié)合。合金中添加 0.05% 納米鎳顆粒,使焊點(diǎn)剪切強(qiáng)度提升至 50MPa,經(jīng) 1000 小時(shí)高溫老化測(cè)試后性能衰減小于 5%。助焊劑采用無(wú)鹵素中性配方,焊接后殘留表面絕緣電阻>10^14Ω,徹底杜絕潮濕環(huán)境下的電化學(xué)腐蝕風(fēng)險(xiǎn)。
浙江錫膏廠家