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廣東無鉛錫膏報價

來源: 發布時間:2025-07-04

【半導體封裝焊接方案】吉田錫膏:應對高鉛工藝的可靠選擇
在半導體封裝領域,芯片互連需要承受 200℃以上的長期工作溫度,普通焊料難以勝任。吉田 ES 系列高鉛錫膏,以高鉛合金配方,成為功率芯片、IGBT 模塊的耐高溫選擇。
高鉛合金筑牢高溫防線
ES-500 采用 Sn10Pb88Ag2 合金,熔點達 296℃,遠超普通有鉛焊料,在汽車發動機控制模塊、工業變頻器等高溫場景中,焊點壽命提升。500g 標準包裝適配全自動印刷機,助力規模化封裝產線穩定運行。
精密控制應對復雜工藝
針對 Flip Chip、COB 等先進封裝技術,ES 系列錫膏顆粒度嚴格控制在 25~45μm,確保焊盤覆蓋均勻、無空洞。實測顯示,在 250℃回流焊環境下,焊點剪切強度達 50MPa,抗熱循環性能優于行業常規標準,有效解決芯片翹曲、焊點開裂等難題。
無鉛錫膏方案:環保配方焊精密器件,殘留物少,適配醫療電子與智能設備。廣東無鉛錫膏報價

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【柔性電路板焊接方案】吉田錫膏:守護柔性電路的彎折可靠性
柔性電路板(FPC)廣泛應用于可穿戴設備、折疊屏手機,焊點需承受上萬次彎折而不斷裂。吉田低溫錫膏 YT-628(Sn42Bi58)以高韌性配方,成為柔性電路焊接的理想選擇。
低模量合金,適應動態彎折
Sn42Bi58 合金模量 35GPa,較傳統 Sn-Ag-Cu 合金降低 40%,焊點在 180° 彎折 10000 次后裂紋發生率<5%,優于行業平均水平(20%)。
超細顆粒,適配超薄焊盤
20~38μm 顆粒度精細填充 0.3mm 以下柔性焊盤,配合觸變指數 4.0 的助焊劑,印刷后在 FPC 的聚酰亞胺基材上無塌陷,解決細線路橋連問題。
低溫工藝,保護基材性能
138℃低熔點焊接,避免高溫對 FPC 基材的熱損傷,實測焊接后 FPC 的拉伸強度保持率≥95%。100g 針筒裝適配半自動點膠機,小批量生產材料利用率達 98%。
中山半導體封裝高鉛錫膏多少錢高溫高濕錫膏方案:抗腐蝕耐老化,適配衛浴電器與沿海設備,長期使用穩定。

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【精密制造必備】吉田低溫錫膏:毫米級焊點的完美守護者
當智能手表的屏幕越來越薄,當無線耳機的芯片密度越來越高,微小器件的焊接精度成為制造瓶頸。吉田低溫錫膏系列,以 "微米級工藝 + 低溫保護" 雙優勢,開啟精密電子焊接新時代!
20~38μm 超精細顆粒,挑戰焊接極限
YT-628/G 采用 Sn42Bi57.6Ag0.4 合金,顆粒度控制在 20~38μm,為發絲直徑的 1/3!無論是 0201 封裝的電阻電容,還是 0.4mm 間距的 BGA 芯片,都能實現焊盤全覆蓋,橋連率低于 0.05%。100g 針筒包裝搭配激光噴印技術,按需定量擠出,杜絕材料浪費,特別適合打樣研發與小批量生產。【精密制造必備】吉田低溫錫膏:毫米級焊點的完美守護者
當智能手表的屏幕越來越薄,當無線耳機的芯片密度越來越高,微小器件的焊接精度成為制造瓶頸。吉田低溫錫膏系列,以 "微米級工藝 + 低溫保護" 雙優勢,開啟精密電子焊接新時代! 20~38μm 超精細顆粒,挑戰焊接極限
YT-628/G 采用 Sn42Bi57.6Ag0.4 合金,顆粒度控制在 20~38μm,為發絲直徑的 1/3!無論是 0201 封裝的電阻電容,還是 0.4mm 間距的 BGA 芯片,都能實現焊盤全覆蓋,橋連率低于 0.05%。100g 針筒包裝搭配激光噴印技術,按需定量擠出,杜絕材料浪費,特別適合打樣研發與小批量生產。

新能源錫膏方案:耐高壓高溫,厚銅基板焊接飽滿,助力電控模塊與電池組件。新能源汽車電控模塊、光伏逆變器等高壓部件長期運行于 60-80℃高溫環境,且面臨振動與電磁干擾挑戰。吉田高溫無鉛錫膏 YT-688(Sn96.5Ag3Cu0.5)憑借 217℃熔點與高導熱設計,在厚銅基板上的焊點 IMC 層均勻致密,有效降低 IGBT 模塊結溫,提升功率器件可靠性。特殊抗氧化助劑使焊點通過 1000 小時鹽霧測試,抗腐蝕性能優于常規焊料,適配電池包內潮濕環境。觸變指數優化至 4.8±0.2,印刷后膏體挺立不塌陷,0.5mm 鋼網下填充率達 95%,解決厚銅箔散熱快導致的焊接不熔問題,助力新能源客戶實現高壓部件的長壽命設計。激光聚焦焊接精度 ±5μm,0.1 秒完成焊點,熱影響區半徑<0.1mm。

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功率模塊、射頻器件常用的陶瓷基板(Al?O?、AlN)表面能低,焊接難度大。吉田錫膏通過特殊助焊劑配方,實現陶瓷與金屬層的度連接,成為高導熱器件焊接的推薦方案。
界面張力優化,提升潤濕性
針對陶瓷基板表面特性,高溫無鉛 SD-588(Sn96.5Ag3Cu0.5)助焊劑表面張力控制在 22±2mN/m,較常規錫膏降低 15%,焊盤鋪展面積提升 20%,有效解決陶瓷基板邊緣虛焊問題。
度結合,應對熱應力
焊點剪切強度≥42MPa,在陶瓷與銅箔的熱膨脹系數差異下,經 1000 次冷熱循環(-40℃~150℃)后界面無開裂,適合功率芯片與陶瓷散熱基板的互連。
工藝適配,減少不良率
  • 兼容流延成型、厚膜印刷等陶瓷基板制程,印刷后 2 小時內可保持膏體形態;
  • 500g 標準裝適配全自動印刷機,刮刀壓力范圍放寬至 3-5kg/cm2,降低設備調試難度。
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錫膏全系列提供 MSDS 報告,25℃存儲 6 個月,獲取各行業焊接案例集。廣東無鉛錫膏報價

【安防設備焊接方案】吉田錫膏:保障監控設備長期穩定運行
安防攝像頭、門禁系統、報警器等設備常部署于戶外,需應對雨水、粉塵、高低溫等挑戰。吉田錫膏以強化性能,成為安防電子焊接的放心之選。
抗腐蝕耐候,適應戶外環境
高溫無鉛 YT-688(Sn96.5Ag3Cu0.5)通過 500 小時紫外線老化測試,焊點無氧化;普通有鉛 SD-317(Sn62.8Pb36.8Ag0.4)在鹽霧環境中失效周期延長 2 倍,適合海邊、工業區等腐蝕性場景。
高精度焊接,適配復雜電路 25~45μm 顆粒在 0.5mm 焊盤上覆蓋均勻,解決安防設備高密度 PCB 的橋連問題;觸變指數 4.5±0.2,印刷后 6 小時保持形態,適合多工序分步焊接。
工藝兼容,提升生產效率 支持回流焊與波峰焊,500g 標準裝適配高速生產線,每小時產能提升 15%;助焊劑活性適中,焊接后無需深度清洗,節省工時成本。
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