網(wǎng)站導(dǎo)航
中山新高打破國外壟斷，5G 高頻柔性覆銅板量產(chǎn)
2025 年，中國 5G 基站數(shù)量突破 500 萬座，高頻 PCB 需求集中在射頻模塊（占比 45%）和光通信（32%）。傳統(tǒng)高頻材料（如 PTFE）被美國羅杰斯、日本松下壟斷，成本高昂。中山新高電子材料股份有限公司開發(fā)的 5G 高頻柔性覆銅板，介電常數(shù)（Dk=2.2±0.1）和損耗因子（Df=0.001）達(dá)到國際水平，成本較進(jìn)口產(chǎn)品低 30%，已應(yīng)用于華為 5G 基站射頻功放模塊。一、技術(shù)突破與性能優(yōu)化材料創(chuàng)新：中山新高采用納米復(fù)合技術(shù)，在 PTFE 中添加陶瓷顆粒，導(dǎo)熱率提升至 1.5W/m?K，抗彎強(qiáng)度達(dá) 800MPa，適配高功率密度需求。工藝升級：自主研發(fā)的高溫等均壓雙鋼帶壓機(jī)，將燒結(jié)溫度從 1900℃降至 1700℃，生產(chǎn)成本降低 40%。應(yīng)用場景：華為 5G 基站射頻功放模塊采用該材料，功率密度提升至 300W/cm2，壽命突破 150 萬公里。二、市場需求與供應(yīng)鏈動態(tài)政策支持：中國《新材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展指南》將高頻材料列為重點攻關(guān)方向，中芯國際、長電科技獲專項研發(fā)資金。區(qū)域布局：日本京瓷在韓國龜尾建設(shè)年產(chǎn) 50 萬片 AlN 基板工廠；中國企業(yè)江豐電子與中科院合作開發(fā)國產(chǎn)玻璃基板，計劃 2026 年量產(chǎn)。行業(yè)數(shù)據(jù)：2025 年季度，全球高頻 PCB 出貨量同比增長 120%，主要來自 AI 芯片和自動駕駛域控制器需求。三、成本與可靠性挑戰(zhàn)成本對比：國產(chǎn)高頻材料成本是進(jìn)口產(chǎn)品的 60%，規(guī)模化生產(chǎn)后有望降至 50%。可靠性測試：在 85℃/85% RH 環(huán)境下，絕緣電阻下降率＜5%，較傳統(tǒng) FR-4 改善 70%。循環(huán)經(jīng)濟(jì)：德國默克開發(fā)的激光剝離技術(shù)可實現(xiàn)陶瓷基板 95% 材料回收，較傳統(tǒng)破碎法效率提升 3 倍。
總結(jié)：高頻材料的國產(chǎn)化突破是中國 5G 產(chǎn)業(yè)鏈自主可控的關(guān)鍵。企業(yè)需在材料研發(fā)、設(shè)備適配及區(qū)域布局上搶占先機(jī)，方能在全球供應(yīng)鏈中占據(jù)主導(dǎo)地位。
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