硅光芯片耦合測試系統使用到一些有視覺輔助地初始光耦合的步驟是屬于耦合工藝的一部分。在此工藝過程中,輸入及輸出光纖陣列和波導輸入及輸出端面的距離大約是100~200微米,以便通過使用機器視覺精密地校準預粘接間隙的測量,為后面必要的旋轉耦合留出安全的空間。旋轉耦合...
目前,基于SOI(絕緣體上硅)材料的波導調制器成為當前的研究熱點,也取得了許多的進展,但在硅光芯片調制器的產業化進程中,面臨著一系列的問題,波導芯片與光纖的有效耦合就是難題之一。從懸臂型耦合結構出發,模擬設計了懸臂型倒錐耦合結構,通過開發相應的有效地耦合工藝來...
光纖耦合系統的功能:1、借助自動協同仿真求解器管理取得可靠的結果。光纖耦合系統會同步參與多物理場仿真的求解器,并可進行求解器任務執行,同時執行收斂檢查、重啟、HPC部署和錯誤處理等任務。根據所需詳細程度的不同,可以實現穩態/靜態、瞬態和這些類型的組合分析。先進...
硅光芯片耦合測試系統應用到硅光芯片,我們一起來了解硅光芯片的市場定位:光芯片作為光通信系統中的中心器件,它承擔著將電信號轉換成光信號或將光信號轉換成電信號的重任,除了外加能源驅動工作,光器件的轉換能力和效率決定著通信速度。為什么未來需要硅光芯片,這是由于隨著5...
光子晶體光纖耦合系統有比較多奇特的性質。例如,可以在比較寬的帶寬范圍內只支持一個模式傳輸;包層區氣孔的排列方式能夠極大地影響模式性質;排列不對稱的氣孔也可以產生比較大的雙折射效應,這為我們設計高性能的偏振器件提供了可能。光子晶體光纖耦合系統又被稱為微結構光纖,...
硅光芯片耦合測試系統系統的服務器為完成設備控制及自動測試應包含有自動化硅光芯片耦合測試系統服務端程序,用于根據測試站請求信息分配測試設備,并自動切換光矩陣進行自動測試。服務器連接N個測試站、測試設備、光矩陣。其中N個測試站連接由于非占用式特性采用網口連接方式;...
硅光芯片耦合測試系統耦合掉電,是在耦合的過程中斷電致使設備連接不上的情況,如果電池電量不足或者使用程控電源時供電電壓過低、5V觸發電壓未接觸好、測試連接線不良等都會導致耦合掉電的現象。與此相似的耦合充電也是常見的故障之一,在硅光芯片耦合測試系統過程中,點擊HQ...
既然提到硅光芯片耦合測試系統,我們就認識一下硅光子集。所謂硅光子集成技術,是以硅和硅基襯底材料(如SiGe/Si、SOI等)作為光學介質,通過互補金屬氧化物半導體(CMOS)兼容的集成電路工藝制造相應的光子器件和光電器件(包括硅基發光器件、調制器、探測器、光波...
纖直接耦合是指把端面已處理平滑的平頭光纖直接對向另外一個接收光纖的端面。這種耦合方法影響耦合效率的主要因素是出射光纖的光束束腰半徑和接收端光纖芯徑的匹配以及出射端光束的發散角和接收端光纖的數值孔徑角的匹配。因為以上兩個原因會造成兩光纖之間存在嚴重的模失配,因此...
硅光芯片耦合測試系統是比較關鍵的,我們的客戶非常關注此工位測試的嚴謹性,硅光芯片耦合測試系統主要控制“信號弱”,“易掉話”,“找網慢或不找網”,“不能接聽”等不良機流向市場。一般模擬用戶環境對設備EMC干擾的方法與實際使用環境存在較大差異,所以“信號類”返修量...
自動光纖耦合系統:本系統適合于有源方式來實現全自動COB耦合,是特別為COB等生產而優化設計。而獨特專利設計的夾具,方便快速拿取工料。而其獨特設計的氣動點膠及UV固化裝置,定位準確,動作快捷等優點。產品特色:1、高精度電動線性位移臺,保證調節精度。2、定制的光...
硅光芯片耦合測試系統系統,該設備主要由極低/變溫控制子系統、背景強磁場子系統、強電流加載控制子系統、機械力學加載控制子系統、非接觸多場環境下的宏/微觀變形測量子系統五個子系統組成。其中極低/變溫控制子系統采用GM制冷機進行低溫冷卻,實現無液氦制冷,并通過傳導冷...
基于設計版圖對硅光芯片進行光耦合測試的方法及系統進行介紹,該方法包括:讀取并解析設計版圖,得到用于構建芯片圖形的坐標簇數據,驅動左側光纖對準第1測試點,獲取與第1測試點相對應的測試點圖形的第1選中信息,驅動右側光纖對準第二測試點,獲取與第二測試點相對應的測試點...
硅光芯片耦合測試系統系統的服務器為完成設備控制及自動測試應包含有自動化硅光芯片耦合測試系統服務端程序,可以使用于根據測試站請求信息分配測試設備,并自動切換光矩陣進行自動測試。服務器連接N個測試站、測試設備、光矩陣。其中N個測試站連接由于非占用式特性采用網口連接...
伴隨著光纖通信技術的快速發展,小到芯片間,大到數據中心間的大規模數據交換處理,都迫切需求高速,可靠,低成本,低功耗的互聯。當前,我們把主流的光互聯技術分為兩類。一類是基于III-V族半導體材料,另一類是基于硅等與現有的成熟的微電子CMOS工藝兼容的材料。基于I...
光子晶體光纖耦合系統按照其導光機理可以分為兩大類:折射率導光型(IG-PCF)和帶隙引導型(PCF)。帶隙型光子晶體光纖耦合系統能夠約束光在低折射率的纖芯傳播。第1根光子晶體光纖耦合系統誕生于1996年,其為一個固體中心被正六邊形陣列的圓柱孔環繞。這種光纖比較...
只要在確認耦合不過的前提下,可依次排除B殼天線、KB板和同軸線的故障進行維修。若以上一一排除,則是主板參數校準的問題,或者說是主板硬件存在故障。耦合天線的種類比較多,有塔式、平板式、套筒式,常用的是自動硅光芯片硅光芯片耦合測試系統系統。為防止外部環境的電磁干擾...
硅光芯片耦合測試系統主要工作可以分為四個部分:1、利用開發出的耦合封裝工藝,對硅光芯片調制器進行耦合封裝并進行性能測試。分析并聯MZI型硅光芯片調制器的調制特性,針對調制過程,建立數學模型,從數學的角度出發,總結出調制器的直流偏置電壓的快速測試方法。并通過調制...
硅光芯片耦合測試系統組件裝夾完成后,主要是通過校正X,Y和Z方向的偏差來進行的初始光功率進行耦合測試的,圖像處理軟件能自動測量出各項偏差,然后軟件驅動運動控制系統和運動平臺來補償偏差,以及給出提示,繼續手動調整角度滑臺。當三個器件完成初始定位,同時確認其在Z軸...
硅光芯片耦合測試系統中的硅光與芯片的耦合方法及其硅光芯片,方法包括以下步驟:將硅光芯片粘貼固定在基板上,硅光芯片的端面耦合波導為懸臂梁結構,具有模斑變換器;通過圖像系統,微調架將光纖端面與耦合波導的模斑變換器耦合對準,固定塊從側面緊挨光纖并固定在基板上;硅光芯...
硅光芯片耦合測試系統這些有視覺輔助地初始光耦合的步驟是耦合工藝的一部分。在此工藝過程中,輸入及輸出光纖陣列和波導輸入及輸出端面的距離大約是100~200微米,以便通過使用機器視覺精密地校準預粘接間隙的測量,為后面必要的旋轉耦合留出安全的空間。旋轉耦合技術的原理...
光纖耦合系統兩個具有相近相通,又相差相異的系統,不只有靜態的相似性,也有動態的互動性。兩者就具有耦合關系。人們應該采取措施對具有耦合關系的系統進行引導、強化,促進兩者良性的、正向的相互作用,相互影響,激發兩者內在潛能,從而實現兩者優勢互補和共同提升。耦合的強弱...
測試站包含自動硅光芯片耦合測試系統客戶端程序,其程序流程如下:首先向自動耦合臺發送耦合請求信息,并且信息包括待耦合芯片的通道號,然后根據自動耦合臺返回的相應反饋信息進入自動耦合等待掛起,直到收到自動耦合臺的耦合結束信息后向服務器發送測試請求信息,以進行光芯片自...
光子晶體光纖耦合系統正在以極快的速度影響著現代科學的多個領域。利用光子帶隙結構來解決光子晶體物理學中的一些基本問題,如局域場的加強、控制原子和分子的傳輸、增強非線性光學效應、研究電子和微腔、光子晶體中的輻射模式耦合的電動力學過程等。同時,實驗和理論研究結果都表...
采用球形光纖端面不只可以提高光纖與光纖之間的耦合效率,而且利于實驗光路調試。但是采用這樣一種較為簡單的耦合方法存在一些比較嚴重的問題:燒制過程中不易把握溫度及用力大小,比較難燒制出所需的球形;采用球形光纖直接耦合的耦合效率遠遠低于采用分離透鏡耦合法所能達到的耦...
硅光芯片耦合測試系統是比較關鍵的,我們的客戶非常關注此工位測試的嚴謹性,硅光芯片耦合測試系統主要控制“信號弱”,“易掉話”,“找網慢或不找網”,“不能接聽”等不良機流向市場。一般模擬用戶環境對設備EMC干擾的方法與實際使用環境存在較大差異,所以“信號類”返修量...
硅光芯片耦合測試系統中半導體激光器芯片與硅光芯片的耦合結構及耦合方法,該耦合結構包括激光器單元,其包含有激光器芯片;硅光芯片,其上設有波導;以及刻蝕槽,其設置在硅光芯片的耦合端,用于連接激光器單元和硅光芯片。本發明能夠實現半導體激光器芯片與硅光芯片的高效率耦合...
目前民用領域對高性能、低成本保偏光纖耦合系統的需求越來越多,本書針對其制作中存在的速度慢、產量低、成品率低、系統件性能一致性差和產品成本高的缺點,介紹保偏光纖耦合系統制造過程中自動化保偏光纖精密對軸技術、保偏光纖耦合系統耦合機理、高性能保偏光纖耦合系統制造設備...
硅光芯片耦合測試系統是什么?硅光芯片耦合測試系統主要是用整機模擬一個實際使用的環境,測試設備在無線環境下的射頻性能,重點集中在天線附近一塊,即檢測天線與主板之間的匹配性。因為在天線硅光芯片耦合測試系統之前(SMT段)已經做過RFcable測試,所以可以認為主板...
硅光芯片耦合測試系統是比較關鍵的,我們的客戶非常關注此工位測試的嚴謹性,硅光芯片耦合測試系統主要控制“信號弱”,“易掉話”,“找網慢或不找網”,“不能接聽”等不良機流向市場。一般模擬用戶環境對設備EMC干擾的方法與實際使用環境存在較大差異,所以“信號類”返修量...