晶圓探針臺還可以在晶圓劃片線上執行任何測試電路。一些公司從這些劃線測試結構中獲得大部分有關器件性能的信息。當特定芯片的所有測試圖案都通過時,它的位置會被記住,以便以后在IC封裝過程中使用。有時,芯片有內部備用資源可用于修復(即閃存IC);如果它沒有通過某些測試...
手動探針臺的使用方式:待測點位置確認好后,再調節探針座的位置,將探針裝上后可眼觀先將探針移到接近待測點的位置旁邊,再使用探針座X-Y-Z三個微調旋鈕,慢慢的將探針移至被測點,此時動作要小心且緩慢,以防動作過大誤傷芯片,當探針針尖懸空于被測點上空時,可先用Y軸旋...
探針臺的分類:探針臺可以按照使用類型與功能來劃分,也可以按照操作方式來劃分成:手動探針臺、半自動探針臺、全自動探針臺。手動探針臺:手動探針臺系統顧名思義是手動控制的,這意味著晶圓載物臺和卡盤、壓盤、顯微鏡以及定位器/操縱器都是由使用者手動移動的。因此一般是在沒...
光學平臺在購買后安裝使用的時候,安裝調試務必由廠家負責到位。安裝完畢后首先檢查光學平臺的支撐腿連接是否緊固好,整個平臺在普通外力下有無搖晃,平臺水平調整到位,接著查看廠家提供的出廠檢測報告。自動充氣精密隔振光學平臺的固有頻率應在:垂直方向:空載:1.2~2.0...
自動化加工系統平臺和面包板的特殊之處是采用自動軌道機械啞光表面加工,比老舊的平臺產品更加平滑、平整。這些平臺經過改善的表面拋光處理后,表面平整度在1平方米(11平方英尺)內可達±0.1毫米(±0.004英寸),為安裝部件提供了接觸表面,不需要使用磨具對頂面進行...
半導體測試是半導體生產過程中的重要環節,其測試設備包括測試機、分選機、探針臺。其中,測試機是檢測芯片功能和性能的專業設備,分選機和探針臺是將芯片的引腳與測試機的功能模塊連接起來的專業設備,與測試機共同實現批量自動化測試。受益于國內封裝測試業產能擴張,半導體測試...
由于光線模擬圖像可以輸出是多點的光路模擬圖像,通過不同參數的選擇,可以得到多點的路徑路徑和其他光學參數,如圓形光斑矩陣、圖像方向角等。實際上從實踐中,從精密設計所用的dem單片機出發,還應該加裝設備和驅動電路,這也是為了精密檢測中如何更精確的檢測不同類型光路設...
探針(探針卡):待測芯片需要測試探針的連接,才能與測試儀器建立連接。常見的有普通DC測試探針、同軸DC測試探針、有源探針和微波探針等。探針頭插入單個探針臂并安裝在操縱器上。探針尖銳端尺寸和材料取決于被探測特征的尺寸和所需的測量類型。探針尖直接接觸被測件,探針臂...
探針臺可吸附多種規格芯片,并提供多個可調測試針以及探針座,配合測量儀器可完成集成電路的電壓、電流、電阻以及電容電壓特性曲線等參數檢測。適用于對芯片進行科研分析,抽查測試等用途。探針臺是一種輔助執行機構,測試人員把需要量測的器件放到探針臺載物臺(chuck)上,...
為什么要射頻探測?由于器件小形化及高頻譜的應用,電路尺寸不斷縮小,類似微帶線及PCB版本Pad的測試沒有物理接口,使得儀表本身無法與待測物進行直接連接,如果人為的焊接射頻接口難免會引入不確定的誤差,所以射頻探針的使用完美的解決了這個問題。射頻探頭和校準基板允許...
手動探針臺的使用方式:1.將樣品載入真空卡盤,開啟真空閥門控制開關,使樣品安全且牢固地吸附在卡盤上。2.使用卡盤X軸/Y軸控制旋鈕移動卡盤平臺,在顯微鏡低倍物鏡聚焦下看清楚樣品。3.使用卡盤X軸/Y軸控制旋鈕移動卡盤平臺將樣品待測試點移動至顯微鏡下。4.顯微鏡...
晶圓級半自動面內磁場探針臺詳細參數:垂直或面內磁場探針臺,通用性設計;容納12寸晶圓,且向下兼容8寸、6寸、碎片;兼容4組探針(RF或DC測試);提供Z軸探針平臺快速升降功能,實現高效測試;磁場強度≥330 mT;直流探針(4組)或微波探針(4組);XY電控行...
探針臺分類探針臺從操作上來區分有:手動探針臺、半自動探針臺和全自動探針臺。從功能上來區分有:溫控探針臺、真空探針臺(很低溫探針臺)、RF探針臺、LCD平板探針臺、霍爾效應探針臺和表面電阻率探針臺。高精度探針臺:目前世界出貨量的型號吸收了新的工藝科技例如OTS,...
據SEMI數據統計,2020年及2021年,全球半導體測試設備市場規模或將分別達到52.2億美元及56.1億美元。隨著國內半導體技術的發展,多個晶圓廠及實驗室的建立,國內探針臺市場規模2019年約為10.25億元,2022年將增長到15.69億元。隨著半導體行...
探針臺需要特別注意的是在未加壓縮空氣時不可強行拉動動子,以免造成定子及動子的損傷。平面電機應使用在環境溫度15~25℃,相對濕度小于50%的環境中,其所需的壓縮空氣必須經過干燥過濾處理且與環境空氣溫度差值小于5℃,氣壓為0.4±0.04MPa。相對于平面電機工...
探針卡沒焊好:1.探針卡針焊得不到位;2.基板上銅箔剝落,針焊接不牢固,或焊錫沒有焊好而造成針虛焊;3.探針卡布線斷線或短路; 背面有突起物,焊錫線頭針尖磨平:1.針在使用很長時間后尖正常損耗;2.操作工用過粗的砂子;3.砂針尖時用力過猛;4.砂得時間過長;針...
探針臺分類探針臺從操作上來區分有:手動探針臺、半自動探針臺和全自動探針臺。從功能上來區分有:溫控探針臺、真空探針臺(很低溫探針臺)、RF探針臺、LCD平板探針臺、霍爾效應探針臺和表面電阻率探針臺。高精度探針臺:目前世界出貨量的型號吸收了新的工藝科技例如OTS,...
晶圓探針臺還可以在晶圓劃片線上執行任何測試電路。一些公司從這些劃線測試結構中獲得大部分有關器件性能的信息。當特定芯片的所有測試圖案都通過時,它的位置會被記住,以便以后在IC封裝過程中使用。有時,芯片有內部備用資源可用于修復(即閃存IC);如果它沒有通過某些測試...
在實際的芯測試中探針卡的狀態是非常重要的,如探針氧化,觸點壓力、以及探針臺的平整度,探針尖磨損和污染都會對測試結果造成極大的負面影響,這些常見故障是如何形成的,而我們應該如何避免:如果是集成電路的問題,就需要將壞的集成電路拆卸下來,將替換的集成電路安裝上去。很...
硅光芯片耦合測試系統是比較關鍵的,我們的客戶非常關注此工位測試的嚴謹性,硅光芯片耦合測試系統主要控制“信號弱”,“易掉話”,“找網慢或不找網”,“不能接聽”等不良機流向市場。一般模擬用戶環境對設備EMC干擾的方法與實際使用環境存在較大差異,所以“信號類”返修量...
伴隨著光纖通信技術的快速發展,小到芯片間,大到數據中心間的大規模數據交換處理,都迫切需求高速,可靠,低成本,低功耗的互聯。當前,我們把主流的光互聯技術分為兩類。一類是基于III-V族半導體材料,另一類是基于硅等與現有的成熟的微電子CMOS工藝兼容的材料。基于I...
在光芯片領域,芯片耦合封裝問題是硅光芯片實用化過程中的關鍵問題,芯片性能的測試也是尤其重要的一個步驟,現有的硅光芯片耦合測試系統是將光芯片的輸入輸出端光纖置于顯微鏡下靠人工手工移動微調架轉軸進行調光,并依靠對輸出光的光功率進行監控,再反饋到微調架端進行調試。芯...
如果想使用幾何光線來模擬多模光纖耦合系統,那么光纖的纖芯直徑至少要比波長大10倍以上,這樣纖芯可以支持比較多比較多的橫模。如果光纖是可以傳播二階或三階模的少模光纖,那我們必須使用物理光學來進行光纖耦合分析。在這篇文章中,“多模”定義為光纖支持太多種橫模了,以至...
空間激光通信技術是以激光光束為載波進行空間信息傳輸的技術。相比傳統微波通信,具有頻帶寬、保密性強、抗電磁干擾和無需申請頻段等特點。空間激光載波通常以光學天線為接收終端,將空間光耦合進入單模或多模光纖進行信息傳輸和解調。空間光至光纖耦合系統技術是空間激光通信的關...
在硅光芯片領域,芯片耦合封裝問題是硅光子芯片實用化過程中的關鍵問題,芯片性能的測試也是至關重要的一步驟,現有的硅硅光芯片耦合測試系統系統是將硅光芯片的輸入輸出端硅光纖置于顯微鏡下靠人工手工移動微調架轉軸進行調硅光,并依靠對輸出硅光的硅光功率進行監控,再反饋到微...
保偏光纖耦合系統采用獨特的強熔拉錐工藝制備,用于光路的分光,可將輸入光均分成三束光。保偏光纖耦合系統通過了多種可靠性試驗以及各種工業應用環境考核試驗,性能穩定,可靠性高,已在國家多個重點工程中應用。主要特點:體積小、附加損耗低、環境穩定性好、可靠性高。保偏光纖...
目前,基于SOI(絕緣體上硅)材料的波導調制器成為當前的研究熱點,也取得了許多的進展,但在硅光芯片調制器的產業化進程中,面臨著一系列的問題,波導芯片與光纖的有效耦合就是難題之一。從懸臂型耦合結構出發,模擬設計了懸臂型倒錐耦合結構,通過開發相應的有效地耦合工藝來...
光纖耦合系統的功能:1、借助先進準確的數據交換實現優越。不同的物理求解器擁有實現優越解決方案的不同網格較佳實踐。這些網格在發生多物理場交互的界面上看似有比較大不同。光纖耦合系統會采用若干方法準確交換數據。光纖耦合系統會基于要交換的數據量選擇恰當的算法和映射技術...
硅光芯片耦合測試系統使用到一些有視覺輔助地初始光耦合的步驟是屬于耦合工藝的一部分。在此工藝過程中,輸入及輸出光纖陣列和波導輸入及輸出端面的距離大約是100~200微米,以便通過使用機器視覺精密地校準預粘接間隙的測量,為后面必要的旋轉耦合留出安全的空間。旋轉耦合...
光纖耦合系統分為以下幾種:1、外部耦合:一組模塊都訪問同一全局簡單變量而不是同一全局數據結構,而且不是通過參數表傳遞該全局變量的信息,則稱之為外部耦合。2、公共耦合:若一組模塊都訪問同一個公共數據環境,則它們之間的耦合就稱為公共耦合。公共的數據環境可以是全局數...