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PCBA有鉛工藝和無鉛工藝的區(qū)別到底在哪里？近有很多電子行業(yè)的朋友問起：“有鉛工藝和無鉛工藝之間的差別到底在哪里？價格差那么大，對生產(chǎn)的影響到底體現(xiàn)在哪些方面？該如何選擇？”也有朋友一直在說無鉛工藝還不如有鉛工藝，無鉛工藝單波峰焊接不了等問題；就特地就這個問題和大家探討一下，發(fā)表一些我的個人看法。比較有鉛工藝技術(shù)有上百年的發(fā)展歷史，經(jīng)過一大批有鉛工藝專家研究，具有交好的焊接可靠性和穩(wěn)定性，擁有成熟的生產(chǎn)工藝技術(shù)，這主要取決于有鉛焊料合金的特點(diǎn)。有鉛焊料合金熔點(diǎn)低，焊接溫度低，對電子產(chǎn)品的熱損壞少；有鉛焊料合金潤濕角小，可焊性好，產(chǎn)品焊點(diǎn)“假焊”的可能性小；焊料合金的韌性好，形成的焊點(diǎn)抗震動性能...

有可能生產(chǎn)現(xiàn)場需要檢測儀器焊點(diǎn)上錫較好，錫槽合金雜質(zhì)含量檢測頻繁度不大，不需要生產(chǎn)現(xiàn)場檢測儀器手工焊接烙鐵頭損耗加快烙鐵頭損耗較小PCB要求板材可以沿用有鉛時用的板材，比較好采用高Tg板材。采用高Tg板材，板材成本上升10%~15%板材不需要改變焊盤處理方式有機(jī)可焊性保護(hù)(OSP)，化學(xué)鎳金熱風(fēng)整平，也可采用有機(jī)可焊性保護(hù)(OSP),化學(xué)鎳金OSP特點(diǎn)焊盤平整，對印刷工序要求高，PCB保存時間短，對計劃要求高。對ICT測試有影響化學(xué)鎳金焊盤平整，對印刷工序要求不高，PCB保存時間長，對計劃要求不高。對ICT測試沒有影響，存在“黑盤”的可能性元器件耐熱性耐熱性要求高耐熱性要求不是很高...

以便對每類產(chǎn)品確定合適的溫度曲線；5）基于我們關(guān)心的問題-焊點(diǎn)的形成溫度、封裝的最高溫度以及溫度均勻性，應(yīng)該選擇有代表性的封裝作為我們的分類條件，能夠反映PCBA上最高溫度、最低溫度以及BGA焊接質(zhì)量的點(diǎn)作為測試點(diǎn)。評估回流焊爐溫度曲線測試，在焊接工藝制程控制中的必要性有幾點(diǎn)原因可以說明目前SMT工廠在回流焊上需要有自己的溫度曲線測試儀的重要性。首先，使用SMT爐溫曲線測試儀是整個回流焊爐運(yùn)作過程中控制工藝制程的關(guān)鍵。沒有溫度曲線測試儀，你將無法知道爐子的機(jī)能是否完善，是否需要校驗等等。其次，溫度曲線測試儀對幫助廠商在規(guī)范作業(yè)下，進(jìn)行所有線路板上元器件的校驗及焊接以確保高可靠低損耗的生產(chǎn)起關(guān)鍵...

目前雖然出現(xiàn)了一大批年產(chǎn)千噸以上的中型焊接材料生產(chǎn)企業(yè)，而且有少數(shù)國內(nèi)企業(yè)的產(chǎn)品了行業(yè)比較高水平，占領(lǐng)了國內(nèi)市場部分份額，并獲得國內(nèi)明星產(chǎn)品的稱號，但這些企業(yè)規(guī)模與國外同行相比仍明顯偏小，我國電子焊接材料企業(yè)“大而不強(qiáng)”的問題仍然十分突出，與國外高水平的焊接材料跨國公司相比，我國電子焊接材料企業(yè)利潤率普遍較低。根據(jù)分會統(tǒng)計分析，目前國內(nèi)錫焊料行業(yè)總體產(chǎn)量大概在14萬噸左右。其中：錫絲、錫條類約12萬噸，錫膏類約），涉及到精錫的總消耗量大約在11萬噸左右。在錫絲、錫條（含帶、條、棒、球等）方面，國際國內(nèi)環(huán)境支持錫焊料行業(yè)穩(wěn)中向好的平穩(wěn)增長，特別是新興行業(yè)的快速崛起給錫焊料帶來可預(yù)期的...

在產(chǎn)品性價比上向質(zhì)量可靠、成本低廉方向發(fā)展；在產(chǎn)品尺寸上向粒度微細(xì)化、分布跨度更窄等方向發(fā)展，并且各項評判技術(shù)指標(biāo)也已逐漸細(xì)化和完善。此外，隨著電子產(chǎn)品及其技術(shù)發(fā)展的需求，產(chǎn)品逐漸向功能化、低溫節(jié)能等方向發(fā)展。這種發(fā)展趨勢對焊接材料產(chǎn)品的質(zhì)量和制造技術(shù)水平的要求將更為苛刻和嚴(yán)格。低溫?zé)o鉛焊料的發(fā)展趨勢做出了分析，摩爾定律體現(xiàn)技術(shù)快速發(fā)展新需求，IC可容納晶體管數(shù)目每間隔18-24個月便會增加一倍，處理器的性能也會提高一倍，要求價格降低一倍。工藝優(yōu)化和材料成本追求，配線密度高、重量輕、厚度薄。新一代的芯片要求組裝溫度低于190度，超溫引起的不良率還要可控，對無鉛焊料的低溫化提出新的要求；隨著芯片...

工藝路線不能采用選擇性波峰焊工藝路線夾具設(shè)計波峰焊用的夾具/器件剪腳工裝、普波、選擇波峰焊工裝都要求無鉛。手工焊接是否有手工焊接器件(非返修），需列出手工器件，并評估無鉛手工焊接的風(fēng)險。補(bǔ)焊工藝需確認(rèn)PCB上手工補(bǔ)焊器件（包括T面和B面補(bǔ)焊器件）的焊盤是否設(shè)計成花焊盤，焊盤與周圍銅皮間阻焊寬度是否為3～4mm波峰焊接調(diào)整波峰曲線與材料線體加工能力評估金屬基板的外形尺寸和重量（加上工裝重量）是否滿足現(xiàn)有無鉛線體設(shè)備能力的要求，需要提前評估。有鉛工藝和無鉛工藝講解結(jié)論：在無鉛工藝技術(shù)完善以前，企業(yè)是否采用無鉛工藝，應(yīng)考慮到公司制造生產(chǎn)設(shè)備，當(dāng)然也要顧及今后的無鉛工藝技術(shù)的發(fā)展，因此對于各制造廠應(yīng)慎...

PCB的表面處理是什么，幾種常見的處理方式！什么是表面處理PCB表面處理技術(shù)是指在PCB元器件和電氣連接點(diǎn)上人工形成一層與基體的機(jī)械、物理和化學(xué)性能不同的表層的工藝方法。其目的是保證PCB良好的可焊性和電氣性能。由于銅在空氣中傾向于以氧化物的形式存在，嚴(yán)重影響PCB的可焊性和電氣性能，因此需要對PCB進(jìn)行表面處理。常見的表面處理方式1、有機(jī)防氧化（OSP）在潔凈的裸銅表面上，以化學(xué)的方法長出一層有機(jī)皮膜。這層膜具有防氧化，耐熱沖擊，耐濕性，用以保護(hù)銅表面于常態(tài)環(huán)境中不再繼續(xù)生銹（氧化或硫化等）；同時又必須在后續(xù)的焊接高溫中，能很容易被助焊劑所迅速，以便焊接；2、沉金沉金就是采用化學(xué)...

錫膏融化時有一個延遲故引起立碑缺陷。三：回流區(qū)回流區(qū)的溫度比較高，SMA進(jìn)入該區(qū)域后迅速升溫，并超出熔點(diǎn)30—40度，即板面溫度瞬間達(dá)到215-225度，（此溫度又稱之為峰值溫度）時間約為5—10/S在回流區(qū)焊膏很快融化，并迅速濕潤焊盤，隨著溫度的進(jìn)一步提高，焊料表面張力降低。焊料爬至元件引腳的一定高度。形成一個（彎月面）從微觀上看：此時焊料中的錫與焊盤上的銅或金屬由于擴(kuò)散作用而形成金屬間的化合物，SMA在回流區(qū)停留時間過長或溫度過高會造成PCB板面發(fā)黃/起泡/元件的損壞/如果溫度設(shè)定正確：PCB的色質(zhì)保持原貌。焊點(diǎn)光亮。在回流區(qū)，錫膏融化后產(chǎn)生的表面張力能適應(yīng)的校正由貼片過程中引起的元件引腳...

有人建議將Cu的質(zhì)量分?jǐn)?shù)提高到1%~2%，但是現(xiàn)在時常上還沒有這種焊料合金的產(chǎn)品。同時無鉛焊接的電子產(chǎn)品的可靠性數(shù)據(jù)遠(yuǎn)遠(yuǎn)沒有有鉛焊接生產(chǎn)的電子產(chǎn)品豐富。有鉛工藝和無鉛工藝的比較有鉛工藝技術(shù)有上百年的發(fā)展歷史，經(jīng)過一大批有鉛工藝專家研究，具有交好的焊接可靠性和穩(wěn)定性，擁有成熟的生產(chǎn)工藝技術(shù)，這主要取決于有鉛焊料合金的特點(diǎn)。有鉛焊料合金熔點(diǎn)低，焊接溫度低，對電子產(chǎn)品的熱損壞少；有鉛焊料合金潤濕角小，可焊性好，產(chǎn)品焊點(diǎn)“假焊”的可能性小；焊料合金的韌性好，形成的焊點(diǎn)抗震動性能好于無鉛焊點(diǎn)。無鉛焊接工藝從目前的研究結(jié)果中摸索有可替代合金的熔點(diǎn)溫度都高于現(xiàn)有的錫鉛合金。例如從目前較可能被業(yè)界...

干貨的手工焊接知識，趕緊來get新技能吧隨著電子元器件的封裝更新?lián)Q代加快，由原來的直插式改為了平貼式，連接排線也由FPC軟板進(jìn)行替代，元器件電阻電容經(jīng)過了1206，0805，0603，0402后已向0201平貼式，BGA封裝后已使用了藍(lán)牙技術(shù)，這無一例外的說明了電子發(fā)展已朝向小型化、微型化發(fā)展，手工焊接難度也隨之增加，在焊接當(dāng)中稍有不慎就會損傷元器件，或引起焊接不良，所以我們的手工焊接人員必須對焊接原理，焊接過程，焊接方法，焊接質(zhì)量的評定有一定的了解。一、焊接原理：錫焊是一門科學(xué)，其原理是通過加熱的烙鐵將固態(tài)焊錫絲加熱熔化，再借助于助焊劑的作用，使其流入被焊金屬之間，待冷卻后形成牢...

SMT有鉛和無鉛噴錫的區(qū)別1、從錫的表面看有鉛錫通常比較亮，無鉛錫(SAC)通常比較暗淡。無鉛的浸潤性要比有鉛的遜一籌。2、有鉛中的鉛對人有危害，而無鉛就不存在。有鉛共晶溫℃比無鉛要低。實(shí)際情況是多少呢要看無鉛合金的構(gòu)成成份，像SNAGCU的共晶是217℃，焊接溫℃是共晶溫℃再加30~50℃。SMT貼片加工中要看實(shí)際情況調(diào)節(jié)溫度曲線。有鉛共晶是183℃。機(jī)械強(qiáng)℃、光亮℃等有鉛要比無鉛好。3、無鉛錫的鉛含量不超過，有鉛的高達(dá)37。4、鉛會提高錫絲在焊接流程中的活性，有鉛錫絲通常比無鉛錫絲好用，不過鉛有害，長期使用對人不太好，而且無鉛錫會比有鉛錫熔點(diǎn)高，這樣就焊接點(diǎn)牢固很多。下邊給大伙兒介紹一下S...

PCB板有鉛無鉛工藝的差別有時接待用戶的時候多多少少都會遇到一些問題,多的用戶咨詢就是關(guān)于制版速度快.質(zhì)量是否能保證.其實(shí)一家PCB工廠生產(chǎn)線足夠成熟的時候速度是不會影響質(zhì)量的.影響質(zhì)量的因素主要是原材料的選用以及工廠內(nèi)部品質(zhì)的管控。目前國內(nèi)的板材排列等級從高至低：生益建滔以及常用的國紀(jì)料。生益S1141(TG值140)板材，建滔以及國紀(jì)料TG值為130.油墨也屬太陽2000系列油墨比較好。當(dāng)然精密度的板子主要是靠各個工廠的生產(chǎn)機(jī)器來決定。還有一些用戶不了解PCB有鉛噴錫和無鉛噴錫的差別，那么下面我們先來了解下什么是噴錫：PCB表面處理的一種為常見的焊盤涂敷形式就是噴錫，噴錫厚度的標(biāo)準(zhǔn)在行業(yè)內(nèi)...

可顯著提高避免焊接缺陷所允許的元件比較大變形量，即變形閾值，降低SMT焊接缺陷!為了減少焊接過程中的二次氧化及提升焊接質(zhì)量，在涉及到CSP、PoP、BGA、DCA和FlipChip等特殊元件時，為了提高焊接質(zhì)量，氮?dú)饣亓魇且粋€很好的選擇。小編必須要強(qiáng)調(diào)“氮?dú)獠⒉皇墙鉀Q氧化的萬靈丹”，如果零件或是電路板的表面已經(jīng)嚴(yán)重氧化，氮?dú)馐菬o法使其起死回生的，而且氮?dú)庖矊p微氧化可以產(chǎn)生補(bǔ)救的效果（是補(bǔ)救，不是解決）。其實(shí)，儲存及作業(yè)過程中只要可以確保PCB的表面處理及零件不會產(chǎn)生有氧化，加氮?dú)饣旧蠜]有太大的作用，多就是促進(jìn)焊錫的流動、增加爬錫的高度。但是，話又說回來，還真沒幾家公司可以確保其PCB及零件...

其中一項就是高溫焊接過程中的氧化現(xiàn)象。我們都知道，氧化層會使焊接困難、潤濕不良以及造成虛焊。氧化程度除了器件來料本身要有足夠的控制外，擁護(hù)的庫存條件和時間、加工前的處理(例如除濕烘烤)以及焊接中預(yù)熱(或恒溫)階段所承受的熱能(溫度和時間)等都是決定因素。由于無鉛焊接工藝窗口比起含鉛焊接工藝窗口有著的縮小，業(yè)界有些人認(rèn)為氮?dú)夂附迎h(huán)境的使用也許有必要。氮?dú)夂附幽軌驕p少熔錫的表面張力，增加其濕潤性。也能防止預(yù)熱期間造成的氧化。但氮?dú)夥牵荒芙鉀Q所有無鉛帶來的問題。尤其是不可能解決焊接工藝前已經(jīng)造成的問題。在目前的回流焊接設(shè)備中，使用強(qiáng)制熱風(fēng)對流原理的爐子設(shè)計是主流。熱風(fēng)對流技術(shù)在升溫速...

但是印刷/貼片精度要求更高不需要更換焊接工藝水清洗工藝不建議使用可以使用回流焊接工藝窗口小，溫度曲線調(diào)整較難。焊點(diǎn)空洞難以消除。焊點(diǎn)上錫不好工藝窗口大，溫度曲線調(diào)整較易。焊點(diǎn)空洞較好消除，焊點(diǎn)上錫較好波峰焊接焊點(diǎn)上錫不好，需要加快冷卻，錫槽合金雜質(zhì)含量檢測頻繁度加大，有可能生產(chǎn)現(xiàn)場需要檢測儀器焊點(diǎn)上錫較好，錫槽合金雜質(zhì)含量檢測頻繁度不大，不需要生產(chǎn)現(xiàn)場檢測儀器手工焊接烙鐵頭損耗加快烙鐵頭損耗較小PCB要求板材可以沿用有鉛時用的板材，比較好采用高Tg板材。采用高Tg板材，板材成本上升10%~15%板材不需要改變焊盤處理方式有機(jī)可焊性保護(hù)(OSP)，化學(xué)鎳金熱風(fēng)整平，也可采用有機(jī)可焊性保護(hù)(OSP...

溫度均勻性測定：用精度≦℃的標(biāo)準(zhǔn)溫度計（選擇在整個溫度范圍內(nèi)的準(zhǔn)確度可以達(dá)到了±℃以上的標(biāo)準(zhǔn)溫度計產(chǎn)品和在波峰焊工作特定溫度范圍內(nèi)準(zhǔn)確度可以達(dá)到±℃以上的標(biāo)準(zhǔn)溫度計產(chǎn)品均可以實(shí)現(xiàn)，以下同）直接測量波峰和頁面內(nèi)溫度。溫度穩(wěn)定性測定：將波峰焊設(shè)備設(shè)置正常工作溫度，待設(shè)備自身測溫顯示穩(wěn)定后，用精度≦℃的標(biāo)準(zhǔn)溫度計，每個10min測試焊料槽內(nèi)溫度，連續(xù)測量10次，即可通過溫度變化判斷設(shè)備設(shè)定偏差和設(shè)定溫度穩(wěn)定性。值得注意的是，推薦的波峰焊焊接溫度并不等于焊料槽實(shí)際溫度。在波峰焊接過程中，焊點(diǎn)實(shí)際達(dá)到的溫度是介于焊料槽溫度和被焊接工件溫度之間的某一中間溫度。以Sn63Pb37共晶焊料為例，其共晶點(diǎn)為18...

助焊劑的功能即是去除氧化物，通常在某一溫度下效果較佳，例如RA的助焊劑，除非溫度達(dá)到某一程度，氯離子不會解析出來清理氧化物，當(dāng)然此溫度必須在焊錫作業(yè)的溫度范圍內(nèi)。當(dāng)溫度過高時，亦可能降低其活性，如松香在超過600℉（315℃）時，幾乎無任何反應(yīng)，也可以利用此一特性，將助焊劑活性純化以防止腐蝕現(xiàn)象，但在應(yīng)用上要特別注意受熱時間與溫度，以確保活性純。三、焊錫絲的組成與結(jié)構(gòu)我們使用的有鉛SnPb(Sn63%Pb37%)的焊錫絲和無鉛SAC（）的焊錫絲里面是空心的，這個設(shè)計是為了存儲助焊劑（松香），使在加焊錫的同時能均勻的加上助焊劑。當(dāng)然就有鉛錫絲來說，根據(jù)SnPb的成分比率不同有多種類型...

需要在做好充分市場調(diào)研的基礎(chǔ)上進(jìn)行。目前錫粉行業(yè)出現(xiàn)惡性競爭，主要是產(chǎn)品定價以市場材料價加上加工費(fèi)的方式，而且加工費(fèi)大幅下調(diào)，比較低毛利率大概在3%左右，如果沒有大的銷售量，企業(yè)效益根本無法保證，導(dǎo)致企業(yè)的生產(chǎn)經(jīng)營十分困難。而目前的錫膏，2017年分會會員單位錫膏產(chǎn)量約為8,322噸，其中有鉛2,156噸，無鉛6,166噸，無鉛錫膏占比74%左右。據(jù)統(tǒng)計，全球錫膏產(chǎn)量在，國內(nèi)錫膏產(chǎn)量在。目前錫膏市場上國外品牌主要以愛法（Alpha）、銦泰（Indium）、千住（Senju）、田村（Tumura）、減摩（NihonGenma）、賀利氏（Heraeus）等為。國內(nèi)錫膏品牌主要以深圳唯特...

錫粉生產(chǎn)主要以離心霧化和超聲霧化為主，國外美國、日本、法國、德國、英國、韓國、新加坡、俄羅斯等國均有焊錫粉生產(chǎn)。超聲霧化法生產(chǎn)的焊粉質(zhì)量比較好，但單臺設(shè)備的產(chǎn)量較小，并且制備細(xì)粉產(chǎn)效更低；離心霧化法產(chǎn)量較大，質(zhì)量略差，但也能夠滿足用戶需要，并且隨著技術(shù)的進(jìn)步已逐漸接近超聲霧化法所制備的焊錫粉品質(zhì)。日美等國以離心霧化技術(shù)為主，歐系主要采用超聲霧化技術(shù)；在焊錫粉技術(shù)領(lǐng)域，由于法規(guī)要求和整個產(chǎn)品供應(yīng)鏈中下游用戶的大力推動，無鉛環(huán)保、低成本高可靠和低溫節(jié)能型焊粉已漸趨成熟。并且，隨著便攜和智能穿戴等電子產(chǎn)品用元器件的小型化發(fā)展趨勢以及新的電子組裝/封裝形式的推廣，合金焊粉向著微細(xì)化、窄粒度...

回流焊接工藝窗口其實(shí)只有約14℃。同信達(dá)有鉛錫線240℃203℃過熱-37℃260℃237℃過熱-23℃含鉛工藝窗口含鉛工藝窗口過冷過冷有鉛工藝窗口和無鉛工藝窗口對比不只是工藝窗口的縮小給工藝人員帶來巨大的挑戰(zhàn)，焊接溫度的提高也使得焊接工藝更加困難。其中一項就是高溫焊接過程中的氧化現(xiàn)象。我們都知道，氧化層會使焊接困難、潤濕不良以及造成虛焊。氧化程度除了器件來料本身要有足夠的控制外，擁護(hù)的庫存條件和時間、加工前的處理(例如除濕烘烤)以及焊接中預(yù)熱(或恒溫)階段所承受的熱能(溫度和時間)等都是決定因素。由于無鉛焊接工藝窗口比起含鉛焊接工藝窗口有著的縮小，業(yè)界有些人認(rèn)為氮?dú)夂附迎h(huán)境的使用也許有必要。...

未融錫端拉不住零件，形成立碑，根據(jù)經(jīng)驗?zāi)贡畣栴}特別容易發(fā)生在0603與0805大小的小電阻及電容上，因為其尺寸及錫膏印刷距離剛好容易立起零件。另外，氮?dú)庖矔黾雍稿a的“燈芯效應(yīng)”，讓錫膏可以沿著零件焊腳的表面爬錫更高，這對某些零件焊腳可能是加分，但是對某些連接器可能就是剪分，因為連接器的焊腳再往上通常是與其他零件連接的接觸點(diǎn)，這些接觸點(diǎn)如果吃錫可能會造成其他問題，而且現(xiàn)在的連接器腳間距很窄，焊錫往上爬可能有短路的風(fēng)險。下面就來總結(jié)一下前面的觀點(diǎn)：1、回流焊加氮?dú)獾膬?yōu)點(diǎn)：1）快速冷卻而沒有銅氧化2）提升焊接能力，端子和焊盤的潤濕(wetting)較）增強(qiáng)焊錫性4）減少空洞率（void）。因為錫膏...

有可能生產(chǎn)現(xiàn)場需要檢測儀器焊點(diǎn)上錫較好，錫槽合金雜質(zhì)含量檢測頻繁度不大，不需要生產(chǎn)現(xiàn)場檢測儀器手工焊接烙鐵頭損耗加快烙鐵頭損耗較小PCB要求板材可以沿用有鉛時用的板材，比較好采用高Tg板材。采用高Tg板材，板材成本上升10%~15%板材不需要改變焊盤處理方式有機(jī)可焊性保護(hù)(OSP)，化學(xué)鎳金熱風(fēng)整平，也可采用有機(jī)可焊性保護(hù)(OSP),化學(xué)鎳金OSP特點(diǎn)焊盤平整，對印刷工序要求高，PCB保存時間短，對計劃要求高。對ICT測試有影響化學(xué)鎳金焊盤平整，對印刷工序要求不高，PCB保存時間長，對計劃要求不高。對ICT測試沒有影響，存在“黑盤”的可能性元器件耐熱性耐熱性要求高耐熱性要求不是很高...

將烙鐵頭的實(shí)際溫度設(shè)置為（330~350度）C、特殊物料，需要特別設(shè)置烙鐵溫度。FPC，LCD連接器等要用含銀錫線，溫度一般在290度到310度之間。D、焊接大的元件腳，溫度不要超過380度，但可以增大烙鐵功率。（4）焊接注意事項A、焊接前應(yīng)觀察各個焊點(diǎn)(銅皮)是否光潔、氧化等。B、在焊接物品時,要看準(zhǔn)焊接點(diǎn)，以免線路焊接不良引起的短路4、操作后檢查：（1）用完烙鐵后應(yīng)將烙鐵頭的余錫在海綿上擦凈。（2）每天下班后必須將烙鐵座上的錫珠、錫渣、灰塵等物干凈，然后把烙鐵放在烙鐵架上。（3）將清理好的電烙鐵放在工作臺右上角。六、錫點(diǎn)質(zhì)量的評定：1、標(biāo)準(zhǔn)的錫點(diǎn)：（1）錫點(diǎn)成內(nèi)弧形；（2）錫點(diǎn)要圓滿、光滑...

1）烙鐵頭與兩被焊件的接觸方式接觸位置：烙鐵頭應(yīng)同時接觸要相互連接的2個被焊件（如焊腳與焊盤），烙鐵一般傾斜45度，應(yīng)避免只與其中一個被焊件接觸。當(dāng)兩個被焊件熱容量懸殊時，應(yīng)適當(dāng)調(diào)整烙鐵傾斜角度，烙鐵與焊接面的傾斜角越小，使熱容量較大的被焊件與烙鐵的接觸面積增大，熱傳導(dǎo)能力加強(qiáng)。如LCD拉焊時傾斜角在30度左右，焊麥克風(fēng)、馬達(dá)、喇叭等傾斜角可在40度左右。兩個被焊件能在相同的時間里達(dá)到相同的溫度，被視為加熱理想狀態(tài)。接觸壓力：烙鐵頭與被焊件接觸時應(yīng)略施壓力，熱傳導(dǎo)強(qiáng)弱與施加壓力大小成正比，但以對被焊件表面不造成損傷為原則。（2）焊絲的供給方法焊絲的供給應(yīng)掌握3個要領(lǐng)，既供給時間，位...

器件焊接端結(jié)構(gòu)、焊盤和模板開口設(shè)計)以及回流工藝(溫度曲線的設(shè)置)。其控制原理和含鉛技術(shù)中沒有不同，知識工藝窗口小了些在錫鉛技術(shù)中“氣孔”問題是個不容易完全解決的問題業(yè)界可靠性數(shù)據(jù)可靠性數(shù)據(jù)不足，還有許多未知的特點(diǎn)或缺點(diǎn)沒有發(fā)現(xiàn)可靠性數(shù)據(jù)很多，已使用很多年無鉛和有鉛工藝成本和設(shè)備通用性比較：絕大多數(shù)的有鉛設(shè)備都適用于無鉛工藝，包括：印刷機(jī)、貼片機(jī)、回流爐、BGA返修臺、分板機(jī)和測試設(shè)備。只有一個例外，那就是波峰焊機(jī)，無鉛/有鉛波峰焊機(jī)要嚴(yán)格區(qū)分。1.成本提高有鉛工藝轉(zhuǎn)化為無鉛工藝，其成本提高主要是無鉛輔助材料和無鉛印制電極板成本提高，無鉛器件成本基本差不多。2.無鉛和有鉛工藝設(shè)備通用性比較有鉛...

其中一項就是高溫焊接過程中的氧化現(xiàn)象。我們都知道，氧化層會使焊接困難、潤濕不良以及造成虛焊。氧化程度除了器件來料本身要有足夠的控制外，擁護(hù)的庫存條件和時間、加工前的處理(例如除濕烘烤)以及焊接中預(yù)熱(或恒溫)階段所承受的熱能(溫度和時間)等都是決定因素。由于無鉛焊接工藝窗口比起含鉛焊接工藝窗口有著的縮小，業(yè)界有些人認(rèn)為氮?dú)夂附迎h(huán)境的使用也許有必要。氮?dú)夂附幽軌驕p少熔錫的表面張力，增加其濕潤性。也能防止預(yù)熱期間造成的氧化。但氮?dú)夥牵荒芙鉀Q所有無鉛帶來的問題。尤其是不可能解決焊接工藝前已經(jīng)造成的問題。在目前的回流焊接設(shè)備中，使用強(qiáng)制熱風(fēng)對流原理的爐子設(shè)計是主流。熱風(fēng)對流技術(shù)在升溫速...

帶來了焊接的難度。一個可行的做法是使用惰性環(huán)境烘烤，但這在設(shè)備、耗材(惰性氣)和管理上都增加了成本IC的防潮敏感性只要加以注意和管理即可，容易得到控制“立碑”現(xiàn)象在無鉛技術(shù)中更加嚴(yán)重。這是因為無鉛合金的表面張力較強(qiáng)的原因。解決的原理和含鉛技術(shù)一樣，其中通過DFM控制器件焊端和焊盤尺寸以及兩端熱容量為有效。其次可通過工藝調(diào)整減少器件兩端的溫差。該注意的是，雖然原理不變，但無鉛的工藝窗口會小一些，所以用戶必須首先確身使用的爐子有足夠的能力，即有良好的加熱效率以及穩(wěn)定的氣流在有鉛技術(shù)中存在，但有鉛工藝窗口會寬一些，容易解決“氣孔”現(xiàn)象在錫鉛技術(shù)中已經(jīng)是個不容易完全解決的問題。而進(jìn)入無鉛技...

更不能用手直接接觸烙鐵頭。（2）已經(jīng)氧化凹凸不平的或帶鉤的烙鐵頭應(yīng)更新的：1、可以保證良好的熱傳導(dǎo)效果；2、保證被焊接物的品質(zhì)。如果換上新的烙鐵嘴，受熱后應(yīng)將保養(yǎng)漆擦掉，立即加上錫保養(yǎng)。烙鐵的清洗要在焊錫作業(yè)前實(shí)施，如果5分鐘以上不使用烙鐵，需關(guān)閉電源。海綿要清洗干凈不干凈的海綿中含有金屬顆粒，或含硫的海綿都會損壞烙鐵頭。（3）檢查吸錫海綿是否有水和清潔，若沒水，請加入適量的水（適量是指把海綿按到常態(tài)的一半厚時有水滲出，具體操作為：濕度要求海綿全部濕潤后，握在手掌心，五指自然合攏即可），海綿要清洗干凈，不干凈的海綿中含有金屬顆粒，或含硫的海綿都會損壞烙鐵頭。（4）人體與烙鐵是否可靠...

SMT有鉛和無鉛噴錫的區(qū)別1、從錫的表面看有鉛錫通常比較亮，無鉛錫(SAC)通常比較暗淡。無鉛的浸潤性要比有鉛的遜一籌。2、有鉛中的鉛對人有危害，而無鉛就不存在。有鉛共晶溫℃比無鉛要低。實(shí)際情況是多少呢要看無鉛合金的構(gòu)成成份，像SNAGCU的共晶是217℃，焊接溫℃是共晶溫℃再加30~50℃。SMT貼片加工中要看實(shí)際情況調(diào)節(jié)溫度曲線。有鉛共晶是183℃。機(jī)械強(qiáng)℃、光亮℃等有鉛要比無鉛好。3、無鉛錫的鉛含量不超過，有鉛的高達(dá)37。4、鉛會提高錫絲在焊接流程中的活性，有鉛錫絲通常比無鉛錫絲好用，不過鉛有害，長期使用對人不太好，而且無鉛錫會比有鉛錫熔點(diǎn)高，這樣就焊接點(diǎn)牢固很多。下邊給大伙兒介紹一下S...

溫度均勻性測定：用精度≦℃的標(biāo)準(zhǔn)溫度計（選擇在整個溫度范圍內(nèi)的準(zhǔn)確度可以達(dá)到了±℃以上的標(biāo)準(zhǔn)溫度計產(chǎn)品和在波峰焊工作特定溫度范圍內(nèi)準(zhǔn)確度可以達(dá)到±℃以上的標(biāo)準(zhǔn)溫度計產(chǎn)品均可以實(shí)現(xiàn)，以下同）直接測量波峰和頁面內(nèi)溫度。溫度穩(wěn)定性測定：將波峰焊設(shè)備設(shè)置正常工作溫度，待設(shè)備自身測溫顯示穩(wěn)定后，用精度≦℃的標(biāo)準(zhǔn)溫度計，每個10min測試焊料槽內(nèi)溫度，連續(xù)測量10次，即可通過溫度變化判斷設(shè)備設(shè)定偏差和設(shè)定溫度穩(wěn)定性。值得注意的是，推薦的波峰焊焊接溫度并不等于焊料槽實(shí)際溫度。在波峰焊接過程中，焊點(diǎn)實(shí)際達(dá)到的溫度是介于焊料槽溫度和被焊接工件溫度之間的某一中間溫度。以Sn63Pb37共晶焊料為例，其共晶點(diǎn)為18...