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電子灌封膠用途編者播報用以大功率路燈電源，電源模塊，HID燈電源模塊，太陽能接線盒灌封保護、LED電子顯示屏、LED電子灌封膠、線路板的灌封、電源線粘接、LED、LCD大功率燈、手機、電源盒、超薄微電腦、電子游戲機、數碼相機、飛機場跑道等。電子灌封膠操作方式編者播報電子灌封膠分成手工灌注和機械灌注。加成型1：1的是機械灌的，未來市場使用量多的一定是1:1的。操作方法有三種第一種：單組份電子灌封膠，直接用到，可以用管打也可以直接灌注第二種：雙組份縮合型電子灌封膠，固化劑2%-3%，攪拌-抽真空脫泡-灌注第三種：加成型電子灌封膠，固化劑1:1、10:1電子灌封膠技術參數編者播報測試項目測試...

●用到時請先檢驗A劑，觀察是不是有沉降，并將A劑充分攪拌均勻；●按配比取量，且稱量確切，請切記配比是重量比而非體積比，A、B劑混雜后需充分攪拌均勻，以避免固化不全然；●攪拌均勻后請馬上開展灌膠，并盡可能在可使用時間內采用完已混雜的膠液；●灌注后，膠液會漸漸滲透到產品的裂縫中，必要時請展開二次灌膠；●固化過程中，請維持環境潔凈，以免雜質或灰塵落入未固化的膠液表面?！癖酒吩诨祀s后會開始日益固化，其粘稠度會日漸升高，并會放出部分熱能；●混雜在一起的膠量越多，其反應就越快，固化速度也會越快，并也許伴隨放出大量的熱能，請注意操縱一次配膠的量，因為由于反應加速，其可采用的時間也會縮短，混雜后的膠液...

雙組份縮合型硅橡膠灌封膠聚氨酯灌封膠：雙組份聚氨酯灌封膠UV灌封膠：UV光固化灌封膠熱熔性灌封膠：EVA熱熔膠室溫硫化硅橡膠或有機硅凝膠用以電子電氣元件的灌封，可以起到防潮、防塵、防腐蝕、防震、密封、防盜的效用，并提高使用性能和平穩參數，而且其在硫化前是液體，便于灌注，采用便捷。灌封膠室溫硫化硅膠室溫硫化硅橡膠主要用以電子電氣元件的灌封，而且其在硫化前是液體，便于灌注，采用簡便。灌封膠耐高溫灌封膠耐高溫灌封膠水，可以耐1200℃甚至更高的溫度，在未固化前屬于液體狀，具備流動性，固化后可以起到防塵、絕緣、隔熱、保密、防腐蝕、耐高溫、防震的功用。厚度：根據客戶自己需，可以任意厚度，在低溫7...

●用到時請先檢驗A劑，觀察是不是有沉降，并將A劑充分攪拌均勻；●按配比取量，且稱量確切，請切記配比是重量比而非體積比，A、B劑混雜后需充分攪拌均勻，以避免固化不全然；●攪拌均勻后請馬上開展灌膠，并盡可能在可使用時間內采用完已混雜的膠液；●灌注后，膠液會漸漸滲透到產品的裂縫中，必要時請展開二次灌膠；●固化過程中，請維持環境潔凈，以免雜質或灰塵落入未固化的膠液表面。●本品在混雜后會開始日益固化，其粘稠度會日漸升高，并會放出部分熱能；●混雜在一起的膠量越多，其反應就越快，固化速度也會越快，并也許伴隨放出大量的熱能，請注意操縱一次配膠的量，因為由于反應加速，其可采用的時間也會縮短，混雜后的膠液...

同樣起到防水、防潮的效用，不影響使用功效。典型用處：用于精細電子電子元件、太陽能、背光源和電器模塊的防水、防潮、防氣體水污染的涂覆、澆注和灌封保護等。專業的有機硅硅凝膠、電子硅凝膠、灌封硅凝膠、加成型硅凝膠環氧樹脂灌封膠工藝特色欠缺之外是成本較高，材質貯存條件要求嚴苛，所用環氧灌封膠應滿足如下要求：1.性能好，適用期長，適宜大批量自動生產線作業。2.黏度小，浸滲性強，可充滿元件和線間。3.灌封和固化過程中，填充劑等粉體組分沉降小，不分層。4.固化放熱峰低，固化收縮小。5.固化物電氣性能和力學性能出色，耐熱性好，對多種材質有不錯的粘接性，吸水性和線膨脹系數小6.某些場合還要求灌封料具備難...

灌封膠，用以電子電子元件的粘接，密封，灌封和涂覆保護。灌封膠在未固化前屬于液體狀，有著流動性，膠液黏度根據產品的材料、性能、生產工藝的不同而有所區別。有機硅灌封膠全然固化后才能實現它的使用價值，固化后可以起到防水防潮、防塵、絕緣、導熱、保密、防腐蝕、耐溫、防震的效用灌封是聚氨脂樹脂的一個主要應用領域，已普遍地用以電子元件制造業，是電子工業不可缺失的主要絕緣材料。灌封膠效用它的效用是：強化電子元件的整體性，提高對外來沖擊、震動的抵抗力；提高內部元件、線路間絕緣，有利器件小型化、輕量化；避免元件、線路直接暴露，改善器件的防水、防潮性能。環氧灌封膠應用范圍廣，技術要求千差萬別，種類繁多。從固...

較高的機械應力易拉傷電子元器件;環氧樹脂一經灌封固化后由于較高的硬度無法打開，因此產品為“終身”產品，無法實現元器件的更換;透明用環氧樹脂材料一般耐候性較差，光照或高溫條件下易產生黃變。應用范圍：一般用于LED、變壓器、調節器、工業電子、繼電器、控制器、電源模塊等非精密電子器件的灌封。二、聚氨酯優點：聚氨酯灌封膠具有較為優異的耐低溫性能，材質稍軟，對一般灌封材質均具備較好的粘結性，粘結力介于環氧樹脂及有機硅之間。具備較好的防水防潮、絕緣性。缺點：耐高溫能力差且容易起泡，必須采用真空脫泡;固化后膠體表面不平滑且韌性較差，抗老化能力、抗震和紫外線都很弱、膠體容易變色。應用范圍：一般應用于發...

主要應用領域是電子、電器元器件及電器組件的灌封，也有用于類似溫度傳感器灌封等場合。導熱灌封膠GF100(3)**常見的導熱灌封硅膠是雙組份（A、B組份）構成的，其中包括加成型或縮合型兩類硅橡膠，加成型的可以深層灌封并且固化過程中沒有低分子物質的產生，收縮率極低，對元件或灌封腔體壁的附著良好結合?？s合型的收縮率較高對腔體元器件的附著力較低。單組分導熱灌封硅橡膠也包括縮合型的和加成型的兩種，縮合型的一般對基材的附著力很好但只適合淺層灌封，單組分導熱硅橡膠一般需要低溫（冰箱保存），灌封以后需要加溫固化。導熱灌封硅橡膠依據添加不同的導熱物可以得到不同的導熱系數，普通的可以達到，高導熱率的可以達...

可以繼續采用。有機硅灌封膠的色調一般都可以根據需隨意調整?；蛲该骰蚍峭该骰虬咨{。有機硅灌封膠在防震性能、電性能、防水性能、耐高低溫性能、防老化性能等方面展現非常好。雙組分有機硅灌封膠（或稱ab膠）是極其常見的，這類灌封膠水包括縮合型的和加成性的兩類。一般縮合型的對電子器件和灌封腔體的粘附里力較差，固化過程中會產生揮發性低分子物質，固化后有較***收縮率。加成型的（又稱硅凝膠）收縮率極小、固化過程中并未低分子產生?？梢约訜嵫杆俟袒烖c：有機硅灌封膠固化后材料較軟，有固體硅橡膠制品和硅凝膠兩種形態，能夠掃除大多數的機器應力并起到減震保護效用。物理化學特性平穩，兼具較好的耐高低溫性，可在...

電子灌封膠和電子防水密封膠在性能和用途上是非常的相似的，基本目的都是要實現電子產品的防水、密封，電子灌封膠和電子防水密封膠都是電子膠水的一種，電子灌封膠和電子防水密封膠可以應用的產品是很多的，耳機、手表、潛水燈、電源模塊等等產品。電子灌封膠和電子防水密封膠的區別有哪些呢？電子灌封膠一般為雙組份規格，當然也有單組份的。灌封膠類型有有機硅灌封膠、環氧樹脂灌封膠、聚氨酯灌封膠，固化前為液體，具有一定的流動性，這樣就灌膠后就能充分填充，完全固化后就可以形成有防水防潮、耐腐蝕、耐溫等性能的保護層。廣泛應用到電子電器、儀表儀器、新能源等行業。電子防水密封膠多為單組份，在一些有特別需求的也可以使用雙...

●用到時請先檢驗A劑，觀察是不是有沉降，并將A劑充分攪拌均勻；●按配比取量，且稱量確切，請切記配比是重量比而非體積比，A、B劑混雜后需充分攪拌均勻，以避免固化不全然；●攪拌均勻后請馬上開展灌膠，并盡可能在可使用時間內采用完已混雜的膠液；●灌注后，膠液會漸漸滲透到產品的裂縫中，必要時請展開二次灌膠；●固化過程中，請維持環境潔凈，以免雜質或灰塵落入未固化的膠液表面?！癖酒吩诨祀s后會開始日益固化，其粘稠度會日漸升高，并會放出部分熱能；●混雜在一起的膠量越多，其反應就越快，固化速度也會越快，并也許伴隨放出大量的熱能，請注意操縱一次配膠的量，因為由于反應加速，其可采用的時間也會縮短，混雜后的膠液...

一般縮合型的對電子器件和灌封腔體的粘附里力較差，固化過程中會產生揮發性低分子物質，固化后有較明顯收縮率。加成型的(又稱硅凝膠)收縮率極小、固化過程中從未低分子產生?？梢约訜嵫杆俟袒?。聚氨酯灌封膠聚氨酯灌封膠又成PU灌封膠,一般而言由聚醋、聚醚和聚雙烯烴等低聚物的多元醇與二異氰酸酯,以二元醇或二元胺為擴鏈劑,經過逐步聚合而成。灌封膠一般而言可以使用預聚物法和一步法工藝來制備。聚氨酯灌封材質的特色為硬度低,強度適中,彈性好,耐水,防霉菌,防震,透明,有優良的電絕緣性和難燃性,對電器元件無腐蝕,對鋼、鋁、銅、錫等金屬,以及橡膠、塑料、木質等材質有較好的粘接性。灌封材料可使安裝和調試好的電子元...

電子灌封膠在未固化前屬于液體狀，具備流動性，膠液黏度根據產品的材料、性能、生產工藝的不同而有所區別。灌封膠全然固化后才能實現它的使用價值，固化后可以起到防水防潮、防塵、絕緣、導熱、保密、防腐蝕、耐溫、防震的功用。中文名電子灌封膠體積電阻率1001Ω·cm絕緣強度>12KV/mm拉伸強度>4Mpa目錄1灌封膠分類2特性3用途4操作方式5技術參數6留意事項電子灌封膠灌封膠分類編者播報電子灌封膠有哪些分類呢？電子灌封膠品種十分多，主要有：導熱灌封膠、環氧樹脂膠灌封膠、有機硅灌封膠、聚氨酯灌封膠、LED灌封膠。導熱灌封膠導熱灌封膠導熱灌封膠(HCY)是一種低粘度阻燃性雙組分加成型有機硅導熱灌封...

耐高溫的等，不同的導熱灌封環氧膠對不同的腔體附著力的差別很大。導熱率也相距很大，一般廠家可以根據需專門定制。聚氨酯導熱灌封膠聚氨酯灌封膠又稱PU灌封膠，主要成份是多本二異氰酸酯和聚醚多元醇在催化劑（三乙烯二胺）存在的狀況下交聯固化，形成高聚物，聚氨酯膠具備較好的粘結性能，絕緣性能和好的耐候性能，硬度可以通過調整二異氰酸酯和聚醚多元醇的含量而變動，能夠應運到各種電子電器裝置的封裝上。聚氨酯、有機硅、環氧樹酯灌封膠的差異環氧灌封膠：多為硬性，也有少部分軟性。優點：對硬質材質粘接力好，灌封后無法敞開，硬度高，絕緣性能佳，平常的耐溫在100，加溫固化的耐溫在150度左右。返修性不好。有機硅硅灌...

也有特殊的其它固化方式。導熱灌封環氧膠里面又細分若干品種，其中包括普通導熱的，高導熱的，耐高溫的等，不同的導熱灌封環氧膠對不同的腔體附著力的差異很大。導熱率也相差很大，一般廠家可以根據需要專門定制。聚氨酯導熱灌封膠聚氨酯灌封膠又稱PU灌封膠，主要成分是多本二異氰酸酯和聚醚多元醇在催化劑（三乙烯二胺）存在的情況下交聯固化，形成高聚物，聚氨酯膠具有較好的粘結性能，絕緣性能和好的耐候性能，硬度可以通過調整二異氰酸酯和聚醚多元醇的含量而改變，能夠應運到各種電子電器設備的封裝上。聚氨酯、有機硅、環氧樹酯灌封膠的區別環氧灌封膠：多為硬性，也有少部分軟性。**大優點，對硬質材料粘接力好，灌封后無法打...

隨著現代電子通訊業的飛速發展，人們更加看重產品的穩定性和使用體驗，對電子產品的耐候性和可靠性有了有更高的審核基準，所以越來越多的電子產品需用到灌封，導熱灌封膠能提高產品抗震能力、防水能力、以及散熱性能。維護其產品的工作環境穩定性，延長使用壽命。早就愈來愈受到工程師的青睞，下面是常見的導熱灌封膠和選擇技能：導熱灌封膠在未固化前屬于液體狀，具備流動性，膠液黏度根據產品的性能、材料、生產工藝的不同而有所區別。導熱電子灌封膠全然固化后才能實現它的使用價值，固化后可以起到防水防潮、導熱、保密、防腐蝕、防塵、絕緣、耐溫、防震的效用。常見灌封膠分類：導熱灌封硅橡膠有機硅導熱灌封膠是以有機硅材質為基體...

為了達到比較好的固化效果，需要使用玻璃器皿以及玻璃或金屬制的攪拌設備。攪拌時盡量保持平穩以防止混入過量的空氣。加工與固化有機硅灌封膠在經過充分混合后，可直接注入/點膠至需要固化的容器中進行固化。要格外小心，盡量減少空氣的混入。如果可行，特別是灌封和密封的元器有許多微孔時，應盡量在真空條件下灌膠或點膠。如果無法采用這項工藝時，元器在使用有機硅產品灌封和密封后進行真空脫泡處理。有機硅灌封膠既可以在室溫（25℃）下進行固化，也可以加熱固化。室溫固化的灌封膠也可以進行加熱來加速固化。固化劑在使用前應該預先進行攪拌，這是因為在運送和儲存過程中會有產生部分沉淀。固化劑容易與空氣中的濕氣產生反應，因...

●用到時請先檢驗A劑，觀察是不是有沉降，并將A劑充分攪拌均勻；●按配比取量，且稱量確切，請切記配比是重量比而非體積比，A、B劑混雜后需充分攪拌均勻，以避免固化不全然；●攪拌均勻后請馬上開展灌膠，并盡可能在可使用時間內采用完已混雜的膠液；●灌注后，膠液會漸漸滲透到產品的裂縫中，必要時請展開二次灌膠；●固化過程中，請維持環境潔凈，以免雜質或灰塵落入未固化的膠液表面。●本品在混雜后會開始日益固化，其粘稠度會日漸升高，并會放出部分熱能；●混雜在一起的膠量越多，其反應就越快，固化速度也會越快，并也許伴隨放出大量的熱能，請注意操縱一次配膠的量，因為由于反應加速，其可采用的時間也會縮短，混雜后的膠液...

用加成型有機硅凝膠開展內涂覆。玻璃樹脂涂覆電子電器及儀器元件的應用比較普遍。灌封膠攪拌工藝編者播報環氧灌封膠、高導熱灌封膠、有機硅灌封膠、聚氨酯灌封膠、柔性樹脂或者熱溶灌封膠瀝青石蠟等，在有色調，有填料的灌封膠中，大多含高密度、高百分比的填料。例如：石英、重鈣、氫氧化鋁、甚至密度更大的重晶石等無機礦物料，以改善各種配方。在采用的時候，一定要攪拌均勻。尤為是當需與固化劑加入反應型的。填料一般而言都是放置A組份中的，用到前如不能攪拌均勻，就會導致固化物不良影響產品質量，更可怕的是偶爾這種不好產品很難立刻發現，使生產出現大量的廢品，甚至大量的有潛在險惡的產品在客戶市場上流轉，另外包括生產商常...

雙組份導熱灌封膠也可稱為AB導熱灌封膠，在沒有固化之前導熱灌封膠是屬液態，有著一定的流動性，可流動到每個縫隙中，從而進行灌封。固化之后，便形成有彈性的膠層，發揮隔熱、防塵、防腐蝕等功效，并抵抗高低溫。像普通的膠粘劑，遇到100°以上的溫度會被軟化，遇到低溫會硬化，但好的導熱膠粘劑可以在150°~200°的環境下長期工作，且不會發生軟化或者斷裂。好的雙組份導熱灌封膠耐溫高、性能也更好一點，附著力增強后與物件進行粘接，完成密封。在使用過程中也不會釋放有毒物質，對環境也沒有污染。用途也***，新能源汽車、醫療**行業、對金屬、玻璃、均有很好的粘貼效果、LCD氣孔封口、涂層及蓋封、散熱片裝...

（環氧樹脂膠、硅橡膠、聚氨酯）動力電池模組內部，傳熱、減震、密封、焊點保護等等，應用膠的地方不止一兩處，本文從導熱灌封膠的角度，整理環氧樹脂膠、硅橡膠、聚氨酯三種主要基材對應的導熱膠性質和工藝方法。1本征導熱和填料導熱將導熱填料填充在高分子材料基體中制成導熱膠粘劑，其導熱性能主要取決于填料的種類，還與填料在基體中的分布等有關。因此，填料的用量、粒徑、表面處理等均將影響環氧樹脂導熱膠粘劑的導熱性能。當填料可以均勻分布在環氧樹脂基體中并且可以使填料在合適的用量下形成導熱通路時，導熱性能比較好。通常粒徑越大，越容易形成導熱通路，導熱性能就越好。對于填充型導熱膠粘劑，界面是熱阻形成的主要原因，...

導熱灌封膠GF100(3)常見的導熱灌封硅膠是雙組份（A、B組份）組成的，其中包括加成型或縮合型兩類硅橡膠，加成型的可以深層灌封并且固化過程中并未低分子物質的產生，收縮率極低，對元件或灌封腔體壁的附著不錯結合?？s合型的收縮率較高對腔體電子元件的附著力較低。單組分導熱灌封硅橡膠也包括縮合型的和加成型的兩種，縮合型的一般對基材的附著力很好但只合適淺層灌封，單組分導熱硅橡膠一般需低溫（冰箱保留），灌封以后需加溫固化。導熱灌封硅橡膠依據添加不同的導熱物可以獲得不同的導熱系數，一般而言的可以達到，高導熱率的可以達到。一般生產廠家都可以根據需專門調配。環氧導熱灌封膠環氧灌封膠是指以環氧樹脂為主要成...

電子灌封膠具有良好的保護功能，非但可以提升手機等電子產品防水性能，也可以提高手機防摔以及抗震的能力。一是提升電子產品抗摔性電子產品被摔，很可能導致電子產品報銷。電子產品使用電子灌封膠，可以增加電子產品本身的彈性，提升電子產品的防摔性能。二是在電子產品意外落水時，能夠阻止水分入侵電子產品的主板電子灌封膠具有良好的防水功能，在洗衣服過程中，手機等電子產品比較容易滑落到水中，如果手機防水性能比較差，那么水對手機電池、主板等的傷害無疑是致命的，而填充電子灌封膠。能夠防止水分進入電池與內存、主板。當然不同品牌的電子灌封膠的防水性能存在差異，因此購買品牌質量的電子灌封膠是非常關鍵的，如柯斯摩爾，專...

二、有機硅灌封優點：有機硅灌封膠固化后材質較軟，有固體橡膠和果凍膠兩種形態，能夠消除大多數的機械應力并起到減震保護效果。物理化學性質穩定，具備較好的耐高低溫性，可在-50~200℃范圍內長期工作。優異的耐候性，在室外長達20年以上仍能起到較好的保護作用，而且不易黃變。具有優異的電氣性能和絕緣能力，灌封后有效提高內部元件以及線路之間的絕緣,提高電子元器件的使用穩定性。具有優異的返修能力，可快捷方便的將密封后的元器件取出修理和更換。缺點：粘結性能稍差。應用范圍：適合灌封各種在惡劣環境下工作以及上級精密/敏感電子器件。如LED、顯示屏、光伏材料、二極管、半導體器件、汽車安定器HIV、車載電腦...

也有特殊的其它固化方式。導熱灌封環氧膠里面又細分若干品種，其中包括普通導熱的，高導熱的，耐高溫的等，不同的導熱灌封環氧膠對不同的腔體附著力的差異很大。導熱率也相差很大，一般廠家可以根據需要專門定制。聚氨酯導熱灌封膠聚氨酯灌封膠又稱PU灌封膠，主要成分是多本二異氰酸酯和聚醚多元醇在催化劑（三乙烯二胺）存在的情況下交聯固化，形成高聚物，聚氨酯膠具有較好的粘結性能，絕緣性能和好的耐候性能，硬度可以通過調整二異氰酸酯和聚醚多元醇的含量而改變，能夠應運到各種電子電器設備的封裝上。聚氨酯、有機硅、環氧樹酯灌封膠的區別環氧灌封膠：多為硬性，也有少部分軟性。**大優點，對硬質材料粘接力好，灌封后無法打...

為了達到比較好的固化效果，需要使用玻璃器皿以及玻璃或金屬制的攪拌設備。攪拌時盡量保持平穩以防止混入過量的空氣。加工與固化有機硅灌封膠在經過充分混合后，可直接注入/點膠至需要固化的容器中進行固化。要格外小心，盡量減少空氣的混入。如果可行，特別是灌封和密封的元器有許多微孔時，應盡量在真空條件下灌膠或點膠。如果無法采用這項工藝時，元器在使用有機硅產品灌封和密封后進行真空脫泡處理。有機硅灌封膠既可以在室溫（25℃）下進行固化，也可以加熱固化。室溫固化的灌封膠也可以進行加熱來加速固化。固化劑在使用前應該預先進行攪拌，這是因為在運送和儲存過程中會有產生部分沉淀。固化劑容易與空氣中的濕氣產生反應，因...

而且有機硅材質的電子灌封膠固化后為軟性，方便電子設備的維修。有機硅灌封膠的顏色一般都可以根據需要任意調整?；蛲该骰蚍峭该骰蛴蓄伾?。有機硅灌封膠在防震性能、耐高低溫性能、防老化性能等方面表現非常好。聚氨酯灌封膠：粘接性介于環氧與有機硅之間，耐高溫性一般，一般不超過100度，氣泡多，一定要真空澆注。優點是耐低溫性能好。聚氨酯灌封膠具有優異的電絕緣性、尤其適用于惡劣環境中（如潮濕、震動和腐蝕性等場所）使用的電子線路板及元器件的密封，如洗衣機控制板、脈沖點火器、電動自行車驅動控制器等。聚氨酯灌封膠克服了常用的環氧樹脂發脆以及有機硅樹脂強度低、粘合性差的弊端，具有優異的耐水性，耐熱、抗寒，抗紫外...

用加成型有機硅凝膠開展內涂覆。玻璃樹脂涂覆電子電器及儀器元件的應用比較普遍。灌封膠攪拌工藝編者播報環氧灌封膠、高導熱灌封膠、有機硅灌封膠、聚氨酯灌封膠、柔性樹脂或者熱溶灌封膠瀝青石蠟等，在有色調，有填料的灌封膠中，大多含高密度、高百分比的填料。例如：石英、重鈣、氫氧化鋁、甚至密度更大的重晶石等無機礦物料，以改善各種配方。在采用的時候，一定要攪拌均勻。尤為是當需與固化劑加入反應型的。填料一般而言都是放置A組份中的，用到前如不能攪拌均勻，就會導致固化物不良影響產品質量，更可怕的是偶爾這種不好產品很難立刻發現，使生產出現大量的廢品，甚至大量的有潛在險惡的產品在客戶市場上流轉，另外包括生產商常...

如LED、顯示屏、光伏材質、二極管、半導體器件、繼電器、傳感器、汽車安定器HIV、車載微電腦ECU等，主要起絕緣、防潮、防塵、減震功用。環氧樹脂導熱灌封膠通過歐盟ROHS指定標準化，固化物硬度高、表面平坦、光澤好，有固定、絕緣、防水、防油、防塵、防盜密、耐腐蝕、耐老化、耐冷熱沖擊等特點。用以電子變壓器、AC電容、負離子發生器、水族水泵、點火線圈、電子模塊、LED模塊等的封裝。適用于中小型電子電子元件的灌封，如汽車、摩托車點火器、LED驅動電源、傳感器、環型變壓器、電容器、觸發器、LED防水燈、電路板的的保密、絕緣、防潮（水）灌封。優點：環氧樹脂灌封膠多為硬性，也有極少部分改性環氧樹脂稍...

uv光能量用MJ/CM2表示，需用光能計來測量。環氧灌封膠的種類很多，不同種類的環氧灌封膠在耐溫性能、防水性能、絕緣性能、光學性能、對不同材質的粘接附著性能以及軟硬度等方面有很大差異。環氧灌封膠可以加入一些功能性填充物賦予其導電導熱導磁等方面的性能。電子灌封膠定制廠家現在幾乎所有的UV油墨和光油生產廠家的資料中均標明需8OW/CM柔燈幾支,照射距離等,但這種標明既是不準確的,也是不嚴格的。因為1KW、2KW、3KW的UV燈均可以達到80W/CM。但不同功率的UV燈,雖然功率密度相同,但光能量是不同。門窗和塑鋼門窗的周邊密封，灌封膠已***地用于電子器件制造業，是電子工業不可缺少的重要絕...