【微型元件焊接方案】吉田錫膏:應對 0201 以下封裝的精密之選
藍牙耳機、智能穿戴等設備大量使用 0201、01005 微型元件,焊接精度要求極高。吉田低溫錫膏 YT-628G(Sn42Bi57.6Ag0.4)以超細顆粒工藝,攻克微型化焊接難題。
20~38μm 超細顆粒,精細填充
顆粒度中值 25μm,為常規焊膏的 60%,在 0.25mm 焊盤上的覆蓋度達 95%,解決微型元件的焊盤露銅問題。配合激光噴印技術,單次點涂量控制在 0.1mg 以內,材料利用率提升至 99%。
低溫焊接,保護元件安全
138℃低熔點工藝,避免微型 LED、MEMS 傳感器等熱敏元件因高溫失效。焊點經 3 次回流焊后仍保持完整形態,適合多層板疊焊工藝。
小包裝設計,適配研發生產
100g 針筒裝即開即用,無需分裝攪拌,減少微型元件焊接時的污染風險。提供《微型元件焊接參數表》,指導鋼網開孔與印刷壓力設置。
新能源錫膏方案:耐高壓高溫,厚銅基板焊接飽滿,助力電控模塊與電池組件。湛江固晶錫膏供應商
【消費電子 OEM 焊接方案】吉田錫膏助力中小品牌提升良率
手機主板、TWS 耳機模組等消費電子制造,對焊點精度與生產效率要求極高。吉田錫膏以細膩顆粒與多工藝適配性,成為中小品牌 OEM/ODM 廠商的推薦方案。
微米級精度應對微型化
中溫 SD-510(Sn64Bi35Ag1)顆粒度 25~45μm,在 0.4mm 間距 QFP 封裝中焊盤覆蓋度達 100%,橋連率<0.1%;低溫 YT-628(20~38μm)適配 0201 微型元件,0.3mm 焊盤填充率超 95%,解決藍牙耳機主板的密腳焊接難題。
高效生產降低成本
100g 針筒裝適配半自動點膠機,上錫速度 0.2 秒 / 點,較傳統鋼網印刷效率提升 50%,小批量試產材料利用率達 98%。助焊劑殘留少(固體含量≤5%),無需額外清洗工序,單批次生產成本降低 12%。
數據化品質管控
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高低溫循環測試:-40℃~85℃循環 500 次,焊點電阻波動<5%;
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跌落測試:3 米跌落焊點無脫落,滿足手機主板可靠性要求;
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環保合規:通過 SGS 無鹵認證,助力產品出口歐美市場。
廣州熱壓焊錫膏生產廠家錫膏存儲方案:25℃保質期 6 個月,鋁膜密封開封即用,中小企業降本選擇。
【醫療電子】吉田無鹵錫膏:安全合規與高精度的雙重保障
醫療設備對材料安全性與焊接精度要求極高,吉田無鹵錫膏系列通過嚴苛認證,成為植入式器械、醫療檢測儀的理想選擇!
無鹵配方,守護安全底線
全系無鉛錫膏通過 SGS 無鹵認證(Halogen Free),氯 / 溴含量均<900ppm,符合 IEC 61249-2-21 標準。特別針對醫療設備常用的 PEEK、PI 等特種材料,優化助焊劑成分,焊接后殘留物電導率<10μS/cm,避免離子污染導致的電路故障。
微米級精度,適配微型化需求
低溫 YT-628(20~38μm 顆粒)在 0.3mm 超細焊盤上的覆蓋度達 98%,適合 MEMS 傳感器、微型泵閥電路焊接;中溫 SD-510 觸變指數 4.3,印刷后 4 小時內保持棱角分明,解決多層板對位焊接的移位問題。
低溫款:微型器件的 "溫柔焊將"
面對可穿戴設備、藍牙耳機等微型化產品,YT-628 低溫錫膏以 Sn42Bi58 合金帶來驚喜 ——20~38μm 超精細顆粒,精細填充 0.3mm 以下焊盤,200g/100g 靈活規格適配小批量生產。無鹵配方搭配低溫焊接工藝,保護敏感芯片不受熱損傷,柔性電路板、MEMS 傳感器焊接優先!
選擇吉田無鉛錫膏的三大理由 環保合規:全系通過 SGS 認證,無鉛無鹵,助力企業應對歐盟、北美環保標準 性能穩定:千次回流焊測試,焊點抗跌落、抗震動性能優于行業均值 20% 服務貼心:提供樣品測試,技術團隊 7×24 小時在線解決焊接難題
錫膏技術支持:提供行業焊接案例與工藝指南,助力提升良率與效率。
功率模塊、射頻器件常用的陶瓷基板(Al?O?、AlN)表面能低,焊接難度大。吉田錫膏通過特殊助焊劑配方,實現陶瓷與金屬層的度連接,成為高導熱器件焊接的推薦方案。
界面張力優化,提升潤濕性
針對陶瓷基板表面特性,高溫無鉛 SD-588(Sn96.5Ag3Cu0.5)助焊劑表面張力控制在 22±2mN/m,較常規錫膏降低 15%,焊盤鋪展面積提升 20%,有效解決陶瓷基板邊緣虛焊問題。
度結合,應對熱應力
焊點剪切強度≥42MPa,在陶瓷與銅箔的熱膨脹系數差異下,經 1000 次冷熱循環(-40℃~150℃)后界面無開裂,適合功率芯片與陶瓷散熱基板的互連。
工藝適配,減少不良率
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兼容流延成型、厚膜印刷等陶瓷基板制程,印刷后 2 小時內可保持膏體形態;
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500g 標準裝適配全自動印刷機,刮刀壓力范圍放寬至 3-5kg/cm2,降低設備調試難度。
中小批量生產與研發打樣:靈活規格快速適配!湖南中溫錫膏工廠
觸變指數 4.5±0.3 支持刮刀速度 80mm/s,印刷后 4 小時無塌陷,適配全自動產線。湛江固晶錫膏供應商
一家汽車零部件制造商生產車載壓力傳感器時,原錫膏在汽車復雜工況下,焊點可靠性欠佳。傳感器長期經受高溫(比較高 80℃)、振動,焊點易開裂,導致信號傳輸異常,售后故障率達 15%。采用吉田高溫無鉛錫膏 YT-688 后,情況得到改善。其 Sn96.5Ag3Cu0.5 合金體系,熔點 217℃,能承受高溫環境。焊點剪切強度達 45MPa,經 100 萬次模擬振動測試無開裂。同時,特殊助焊劑配方減少了殘留,避免腐蝕。改進后,傳感器售后故障率降至 5% 以內,滿足了汽車電子對高可靠性的嚴格要求,助力企業提升產品競爭力,贏得更多車企訂單。湛江固晶錫膏供應商