網(wǎng)站導(dǎo)航
無(wú)損檢測(cè)新紀(jì)元：以技術(shù)革新定義品質(zhì)未來(lái)
傳統(tǒng)檢測(cè)方法往往需要破壞樣品或依賴人工經(jīng)驗(yàn)，存在效率低、精度差、成本高等痛點(diǎn)。杭州芯紀(jì)源半導(dǎo)體設(shè)備有限公司，作為無(wú)損檢測(cè)領(lǐng)域的創(chuàng)新先鋒，以智能超聲檢測(cè)技術(shù)為中樞，重新定義了無(wú)損檢測(cè)的標(biāo)準(zhǔn)，為全球客戶提供高效、準(zhǔn)確、智能的解決方案。
技術(shù)突破：從“破壞性”到“非接觸式”
芯紀(jì)源的中樞優(yōu)勢(shì)在于其自主研發(fā)的中樞超聲掃描顯微鏡（SAM）技術(shù)。該技術(shù)利用高頻超聲波（5MHz-200MHz）穿透材料，通過(guò)聲波反射與透射信號(hào)生成高分辨率三維圖像，可準(zhǔn)確識(shí)別材料內(nèi)部的分層、裂紋、空洞等缺陷，檢測(cè)精度達(dá)微米級(jí)。
亮點(diǎn)：
1.非破壞性檢測(cè)：無(wú)需切割、打磨樣品，檢測(cè)后樣品可繼續(xù)使用，特別適用于高價(jià)值樣品（如晶圓、IGBT芯片）的研發(fā)與質(zhì)檢。
2.高精度成像：結(jié)合C掃、B掃、X掃等多種模式，可獲取材料內(nèi)部任意截面的詳細(xì)信息，缺陷識(shí)別率高達(dá)99.9%。
3.AI自動(dòng)化分析：內(nèi)置AI算法可自動(dòng)識(shí)別缺陷類型、計(jì)算尺寸，并生成可視化報(bào)告，效率較人工分析提升90%以上。
應(yīng)用場(chǎng)景：覆蓋全產(chǎn)業(yè)鏈
芯紀(jì)源的無(wú)損檢測(cè)技術(shù)已廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體、電子封裝、復(fù)合材料、新能源等領(lǐng)域，成為客戶提升產(chǎn)品質(zhì)量、降低成本的“秘密武器”。
-
半導(dǎo)體行業(yè)：針對(duì)晶圓片、SiC器件、先進(jìn)封裝（如2.5D/3D IC）的內(nèi)部缺陷檢測(cè)，助力客戶突破良率瓶頸。
-
電子封裝：對(duì)BGA、QFN等封裝器件進(jìn)行失效分析，快速定位焊點(diǎn)空洞、分層等缺陷，避免批量性質(zhì)量事故。
-
復(fù)合材料：在碳纖維、陶瓷基板等材料的研發(fā)與生產(chǎn)中，檢測(cè)材料內(nèi)部氣泡、纖維斷裂等缺陷，保障材料性能一致性。
-
新能源領(lǐng)域：對(duì)電池、燃料電池等中樞部件進(jìn)行無(wú)損檢測(cè)，確保安全與可靠性。
客戶案例：用數(shù)據(jù)說(shuō)話
某國(guó)際半導(dǎo)體巨頭曾面臨封裝器件失效率居高不下的難題，芯紀(jì)源團(tuán)隊(duì)通過(guò)超聲掃描顯微鏡對(duì)失效樣品進(jìn)行方面檢測(cè)，準(zhǔn)確定位到焊點(diǎn)空洞與分層缺陷，并提供了工藝改進(jìn)建議。客戶采納方案后，產(chǎn)品良率提升15%，年節(jié)省質(zhì)量成本超千萬(wàn)元。
未來(lái)展望：智能化與自動(dòng)化帶領(lǐng)趨勢(shì)
隨著工業(yè)4.0的推進(jìn)，無(wú)損檢測(cè)技術(shù)正朝著更高精度、更智能化、更自動(dòng)化的方向發(fā)展。芯紀(jì)源已取得超聲回波干擾消除技術(shù)、三維多層組合成像技術(shù)等多項(xiàng)專業(yè)，未來(lái)將持續(xù)推動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新：
-
AI深度學(xué)習(xí)：通過(guò)海量數(shù)據(jù)訓(xùn)練，進(jìn)一步提升缺陷識(shí)別的準(zhǔn)確性與效率。
-
自動(dòng)化檢測(cè)線：與機(jī)器人、自動(dòng)化設(shè)備集成，實(shí)現(xiàn)全流程無(wú)人化檢測(cè)。
-
云平臺(tái)服務(wù)：提供遠(yuǎn)程檢測(cè)、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)與分析服務(wù)，助力客戶數(shù)字化轉(zhuǎn)型。
選擇芯紀(jì)源，就是選擇品質(zhì)與效率的雙重保障。
公司信息
訪問(wèn)官網(wǎng)
我要咨詢
每日熱詞
