在SMT工藝中回流焊接也是很重要的一環節,但在實際操作中我們經常會看到有很多小的CHIP元器件特別是貼片電阻會出現貼片元件脫焊豎起了的缺陷,這種缺陷在SMT工藝中人們形象地稱之為“立碑”現象。PCB電路板在過回流焊爐之後經常有線路板上的小貼片元件豎立的現象,我們smt專有名詞就是叫元件立碑。特別是貼片電阻經常會有“立碑”的現象。凡是使電子產品SMA功能失效的缺陷稱為主要缺陷;次要缺陷是指焊點之間潤濕尚好,不會引起電子產品SMA功能喪失,但有影響產品壽命的可能的缺陷;表面缺陷是指不影響產品的功能和壽命。我們在進行SMT工藝研究和生產中,深知合理的表面組裝工藝技術在控制和提高SMT產品質量中起著至...
伴隨著電子行業的不斷進步發展,SMT表面組裝技術也越來越成熟,設備功能也在不斷完善。如今的SMT貼片加工技術已經逐漸取代傳統插裝技術,成為電子組裝行業里較流行的一種工藝技術。“更小、更輕、更密、更好”是SMT貼片加工技術較大的優勢特點,也是目前電子產品高集成、小型化的要求。但是SMT貼片加工技術也有一些潛在的質量隱患,這些質量隱患往往很容易忽略。SMT貼片加工采用的是片狀元器件,具有高可靠性,器件小而輕,故抗振能力強,采用自動化生產,貼裝可靠性高,一般不良焊點率小于百萬分之十,比通孔插元件波峰焊接技術低一個數量級,能夠保證電子產品或元器件焊點缺陷率低,目前幾乎有90%的電子產品采用SMT工藝。...
對smt貼片加工過程的質量檢測是非常必要的,它是一種有效的節省成本的方式。完整的質量檢測系統是衡量產品質量的重要標準。SMT貼片中常見的錫膏印刷不良診斷及處理:1.搭錫的診斷及處理:(1)現象描述:在兩焊墊之間有少許錫膏搭連。在高溫焊接時常被各墊上的主錫體拉回去,,一旦無法拉回,將造成錫球或電路短路,造成焊接不良。(2)搭錫診斷:錫粉量少、錫粉黏度底、錫粉粒度大、室溫高、印刷太厚、放置壓力大等。(3)搭錫處理:提高錫膏中金屬成分比例;增加錫膏的黏度;減小錫粉的粒度;降低環境溫度;降低所印錫膏的厚度;加強印錫膏時的準度;調整錫膏的各種施工參數;減少零件施加壓力;調整預熱及熔焊的溫度曲線。SMT基...
SMT試產階段生產注意事項:1.SMT準備:A、從PMC或采購處得知某機種準備試投后,必須認識機種的開發負責人和生技機種負責人,以便后續獲取相關資源和幫助;B、借樣機:自己需要對所生產機種相關功能作個簡單的了解,有個良品成品機全功能測試幾次;C、了解機種的所有后焊元件,規劃后焊接流程、評估后焊作業及后焊注意事項;D、了解測試治具的使用情況(初次試產常常無測試治具),規劃測試項目和流程;E、了解整個PCB的元件布局,對某些元件的特性評估生產注意事項;F、生技需要準備的SMT資料有“元件位置圖”“BOM表”“原理圖”,這些資料必須和生產的PCB同一版本;G、出發前可以準備一臺樣品。SMT貼片時故障...
smt貼片加工的優點:組裝密度高、電子產品體積小、重量輕,貼片元件的體積和重量只有傳統插裝元件的1/10左右,一般采用SMT之后,電子產品體積縮小40%~60%,重量減輕60%~80%。可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低。高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。易于實現自動化,提高生產效率。降低成本達30%~50%。節省材料、能源、設備、人力、時間等。正是由于smt貼片加工的工藝流程的復雜,所以出現了很多的smt貼片加工的工廠,專業做smt貼片的加工,在深圳,得益于電子行業的蓬勃發展,smt貼片加工成就了一個行業的繁榮。SMT貼片的檢測:其作用是對組裝好的PCB板進行焊接質量和裝配質量的檢測。天津批...
SMT貼片是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件(簡稱SMC/SMD,中文稱片狀元器件)安裝在印制電路板(PrintedCircuitBoard,PCB)的表面或其它基板的表面上,通過回流焊方法加以焊接組裝的電路裝連技術。因為科技的進步,工藝的要求,對電路板上元器件也要求越來越小空間,越高效率,所以研究出來貼片元器件(無引腳或短引線表面組裝元器件),這些元器件具有占空間小,用貼片機進行SMT貼片效率非常的高,出現問題越來越小.這個是科學技術進步的一種表現。采用SMT貼片加工技術可節省材料、能源、設備、人力、時間等,可降低成本達30%~50%。山西高頻焊錫SMT加工公司電話SMT貼片加工是一個相對...
SMT基本工藝構成要素包括:絲印(或點膠),貼裝(固化),回流焊接,清洗,檢測,返修。1、絲印:其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上,為元器件的焊接做準備。所用設備為絲印機(絲網印刷機),位于SMT生產線的前端。2、點膠:它是將膠水滴到PCB板的固定位置上,其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設備為點膠機,位于SMT生產線的很前端或檢測設備的后面。3、貼裝:其作用是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。所用設備為貼片機,位于SMT生產線中絲印機的后面。4、固化:其作用是將貼片膠融化,從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為固化爐,位于SMT生產線中貼片機的后...
SMT貼片是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件(簡稱SMC/SMD,中文稱片狀元器件)安裝在印制電路。(PrintedCircuitBoard,PCB)的表面或其它基板的表面上,通過回流焊方法加以焊接組裝的電路裝連技術。因為科技的進步,工藝的要求,對電路板上元器件也要求越來越小空間,越高效率,所以研究出來貼片元器件(無引腳或短引線表面組裝元器件),這些元器件具有占空間小,用貼片機進行SMT貼片效率非常的高,出現問題越來越小.這個是科學技術進步的一種表現。SMT貼片中質量檢測的作用及早的發現缺陷,避免不良品流入下一道工序,減少修理的成本。上海FPC軟板PCBA加工報價SMT貼片加工中施加焊膏的工...
在SMT貼片加工焊接技術之后便是清洗措施,在清洗的時候也是需要嚴格的按照標準來的,不然對SMT貼片加工之后的安全性則得不到保障。所以在清洗的時候選擇清潔劑的類型以及性質都有要求的,而且在清洗過程中還需要考慮到設備以及工藝的完整以及安全。隨著電子產品朝小型化方向發展,貼片元器件的尺寸也越來越小,敏高元器件對加工環境的要求也在變高,對SMT貼片加工提出了更高的要求。作為一個高效運轉、品質管控良好的SMT貼片工廠,除了對工藝流程進行嚴格管控,還需對SMT車間的環境進行嚴格控制,并清楚了解一些注意事項。SMT貼片加工采用的是片狀元器件,具有可靠性高,器件小而輕,故抗振能力強。遼寧FPC軟板SMT加工廠...
SMT貼片加工是一個相對來說比較復雜的一個工藝,對于技術人員的要求非常嚴格,并且即便是經驗豐富的技術人員也難免可能會出現問題,在這種情況下,我們就需要不斷進的檢測,利用相關的工具和設備來進行反復的檢測。那么到底有哪些技術設備可以被利用呢?在哪些環節中又可以利用這些設備呢?第1,MVI檢測辦法。這其實是完全依靠經驗的檢測方法,對于技術人員的要求比較高,就是我們經常說的人工目測,用眼睛也可以看到一些技術上的問題。第2,AOI檢測方法。這種檢測方法主要是用于生產線上,在生產線的很多地方都可以用到這種檢測。當然檢測主要是用于各種缺陷的操作上,我們可以把設備提早放在容易出現缺陷的地方,這樣可以利用AOI...
SMT基本工藝構成要素包括:絲印(或點膠),貼裝(固化),回流焊接,清洗,檢測,返修。1、絲印:其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上,為元器件的焊接做準備。所用設備為絲印機(絲網印刷機),位于SMT生產線的前端。2、點膠:它是將膠水滴到PCB板的固定位置上,其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設備為點膠機,位于SMT生產線的很前端或檢測設備的后面。3、貼裝:其作用是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。所用設備為貼片機,位于SMT生產線中絲印機的后面。4、固化:其作用是將貼片膠融化,從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為固化爐,位于SMT生產線中貼片機的后...
smt貼片打樣是一種精密類型的電子加工,在SMT加工生產的過程中出現一些加工不良現象也是很常見的。對于電子加工廠來說,解決每一個出現在加工過程和產品上的質量問題是重中之重,那么貼片加工一些常見加工不良的故障原因和處理辦法是什么呢?拋件頻繁,1、吸嘴端面有焊膏或其他污物,造成漏氣。2、圖像處理不準確,需重新照圖。3、元器件引腳變形。4、元器件尺寸,形狀和顏色不一致。5、及時清潔吸嘴。6、吸嘴端面有裂紋或者損壞,造成漏氣。SMT貼片是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件安裝在印制電路板的表面或其它基板的表面上。浙江高精密多層SMT加工價格在smt貼片加工生產中,通常情況下比較復雜的PCBA貼片加工都...
smt貼片加工打樣對貼片質量的要求:在smt貼片加工打樣或者是pcba加工中,品質管控的要點是在貼片加工廠家剛開始的幾步工作中的,比如前期的來料檢驗,BGA芯片的存儲,錫膏印刷,這步能夠保證質量,后續的良品率一定不會低。要保證貼片質量,smt加工廠應該考慮三個要素:貼裝元器件的正確性、貼裝位置的準確性和貼裝壓力(貼裝高度)的適度性。貼裝元器件的正確性:1、元器件的類型、型號、標稱值和極性等特征標記,都應該符合產品裝配圖和明細表的要求。2、多層線路板被貼裝元器件的焊端或引腳至少要有1/2浸入焊錫膏,一般元器件貼片時,焊錫膏擠出量應小于0.2mm;小間距元器件的焊錫膏擠出量應小于0.1mm3、元器...
在smt貼片加工生產中,通常情況下比較復雜的PCBA貼片加工都會有幾百種物料的用量,但是其中用到很多的一定是電阻、電容。那么如果占所有器件總量的37%的一個部件如果出現問題是個多么可怕的后果。因此在貼片加工前必須首先要了解SMT貼片排電容的內部結構,即貼片排電容是由多個貼片電容構成的。了解了貼片排電容的結構后,我們就知道應該如何對其進行檢測了對貼片排電容的要求是,如果貼片排電容一對引腳間出現了問題,則整個貼片排電容就無法繼續使用了。貼片排電容的檢測步驟如下:(1)先對待測貼片排電容進行清潔。(2)選擇數字萬用表的二極管檔,并將紅表筆插在萬用表的V/Q孔的內部結構黑表筆插在萬用表的COM孔。(3...
SMT貼片加工無鉛助焊劑的特點、問題與對策:1、SMT貼片加工助焊劑與合金表面之間有化學反應,因此不同合金成分要選擇不同的助焊劑。2、由于無鉛合金的潤濕性差,因此要求貼片加工助焊劑活性高。3、由于無鉛合金的潤濕性差,需要增加助焊劑的用量,因此要求焊后殘留物少,并且無腐蝕性,以滿足ICT探針能力和電遷移。4、無鉛合金熔點高,因此要求適當提高貼片加工助焊劑的活化溫度,以適應無鉛焊接的高溫。5、無鉛助焊劑是水基溶劑型助焊劑,焊接時如果水未完全揮發,會引起焊料飛濺、氣孔和空洞。因此要求增加預熱時間,手工焊接的焊接時間比有鉛焊接長一些。6、SMT貼片無鉛助焊劑必須專門配制。早期,無鉛焊膏的做法是簡單地P...
SMT貼片加工中回流焊:其作用是使焊膏回流熔化的布局,從而使材料被焊接到板緊。這個過程需要機器以波峰焊。波峰焊應當指出,有幾點。首先是在爐的溫度調節,這需要考慮到在PCB板的熱和材料等的耐熱性的程度,然后將設置的較佳溫度,以便在PCB板是基本上后沒有問題爐內。爐后QC。質量是企業的生命。在爐中,肯定會遇到一些問題,如空氣焊接,焊縫,焊等。因此,如何發現這些問題呢?我們一定要在這個環節也與過去的QC,爐板后進行測試的問題。然后手動修改。檢驗員:smt加工廠內負責產品制造的各個環節的質量檢驗,記錄檢驗數據等。江西樣板SMT加工代工哪家好SMT貼片紅膠的工藝方式:(1)印刷方式:鋼網刻孔要根據零件的...
關于SMT貼片紅膠:SMT貼片紅膠是一種聚稀化合物,與錫膏不同的是其受熱后便固化,其凝固點溫度為150℃,這時,紅膠開始由膏狀體直接變成固體。SMT貼片紅膠的性質:SMT貼片紅膠具有粘度流動性,溫度特性,潤濕特性等。根據紅膠的這個特性,故在生產中,利用紅膠的目的就是使零件牢固地粘貼于PCB表面,防止其掉落。SMT貼片紅膠的應用于印刷機或點膠機上使用:1、為保持貼片膠的品質,請置于冰箱內冷藏(5±3℃)儲存;2、從冰箱中取出使用前,應放在室溫下回溫2~3小時;3、可以使用甲苯或醋酸乙酯來清洗膠管點膠:1)、在點膠管中加入后塞,可以獲得更穩定的點膠量;2)、推薦的點膠溫度為30-35℃;3)、分裝...
SMT貼片加工中精密手工焊接技術標準:加熱焊件將烙鐵頭接觸焊接點,使焊接部位均勻受熱,且元器件的引線和印制電路板上的焊盤都需要均勻受熱。應注意烙鐵頭對焊點不要施加力量。加熱時間過長,會引發很多不良后果。例如高溫損傷元器件;高溫使焊點表面的焊劑揮發;高溫使塑料、印制電路板等材質受熱變形;焊料過多也會降低焊點性能等。熔化焊料。焊點溫度達到需求后,將焊絲置于焊點部位,即被焊件上烙鐵頭對稱的一側,使焊料開始熔化并潤濕焊點。應注意烙鐵頭溫度比焊料熔化溫度高50℃較為適宜,加熱溫度過高,也會引起很多不良后果,例如焊劑沒有足夠的時間在被焊面上漫流而過早揮發失效;焊料熔化速度過快影響焊劑作用的發揮等。移開焊錫...
在SMT貼片加工焊接技術之后便是清洗措施,在清洗的時候也是需要嚴格的按照標準來的,不然對SMT貼片加工之后的安全性則得不到保障。所以在清洗的時候選擇清潔劑的類型以及性質都有要求的,而且在清洗過程中還需要考慮到設備以及工藝的完整以及安全。隨著電子產品朝小型化方向發展,貼片元器件的尺寸也越來越小,敏高元器件對加工環境的要求也在變高,對SMT貼片加工提出了更高的要求。作為一個高效運轉、品質管控良好的SMT貼片工廠,除了對工藝流程進行嚴格管控,還需對SMT車間的環境進行嚴格控制,并清楚了解一些注意事項。SMT貼片的優點:高頻特性好。湖北批量SMT加工費用現代SMT貼片加工企業大批量組裝印制電路板時,大...
SMT基本工藝:錫膏印刷-->零件貼裝-->回流焊接-->AOI光學檢測-->維修-->分板。電子產品追求小型化,以前使用的穿孔插件元件已無法縮小。電子產品功能更完整,所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件,特別是大規模、高集成IC,不得不采用表面貼片元件。產品批量化,生產自動化,廠方要以低成本高產量,出產好的產品以迎合顧客需求及加強市場競爭力電子元件的發展,集成電路(IC)的開發,半導體材料的多元應用。電子科技**勢在必行,追逐國際潮流。可以想象,在intel、amd等國際cpu、圖像處理器件的生產商的生產工藝精進到20幾個納米的情況下,smt這種表面組裝技術和工藝的發展也是不得以而為之的情況...
SMT貼片加工中回流焊:其作用是使焊膏回流熔化的布局,從而使材料被焊接到板緊。這個過程需要機器以波峰焊。波峰焊應當指出,有幾點。首先是在爐的溫度調節,這需要考慮到在PCB板的熱和材料等的耐熱性的程度,然后將設置的較佳溫度,以便在PCB板是基本上后沒有問題爐內。爐后QC。質量是企業的生命。在爐中,肯定會遇到一些問題,如空氣焊接,焊縫,焊等。因此,如何發現這些問題呢?我們一定要在這個環節也與過去的QC,爐板后進行測試的問題。然后手動修改。SMT基本工藝構成要素:絲印(或點膠),貼裝(固化),回流焊接,清洗,檢測,返修。江蘇快速線路板打樣SMT加工價格目前SMT貼片加工中主流的回流焊設備大體分為紅外...
在smt貼片加工生產中,通常情況下比較復雜的PCBA貼片加工都會有幾百種物料的用量,但是其中用到很多的一定是電阻、電容。那么如果占所有器件總量的37%的一個部件如果出現問題是個多么可怕的后果。因此在貼片加工前必須首先要了解SMT貼片排電容的內部結構,即貼片排電容是由多個貼片電容構成的。了解了貼片排電容的結構后,我們就知道應該如何對其進行檢測了對貼片排電容的要求是,如果貼片排電容一對引腳間出現了問題,則整個貼片排電容就無法繼續使用了。貼片排電容的檢測步驟如下:(1)先對待測貼片排電容進行清潔。(2)選擇數字萬用表的二極管檔,并將紅表筆插在萬用表的V/Q孔的內部結構黑表筆插在萬用表的COM孔。(3...
SMT貼片加工中小型物料的貼裝。這個過程中我們使用的機器是CP機,可快速安裝材料。在開始之前,需要做的工作,如安置材料,機器的定位,在機器黃燈亮時,應準備,以填補材料。大物料的貼裝。這個過程是為了幫助大型材料的PCB中加入CP機無法安裝,如水晶前。這個環節,我們使用了XP的機器。它可以實現巨大的物質自動安裝。通知過程類似于CP。爐前QC。這個鏈路是整個SMT工藝的一個重要部分。這個過程可以確保所有的半成品在爐子的是完全沒有問題的,所以稱為爐子的QC。這個職位通常是用在QC檢查從PCB板的機器耗盡。要查看是否有滲漏,部分材料等的問題。然后,將紙做的漏或部分材料的手動校正。SMT貼片指的是在PCB...
SMT加工廠必須具備哪些人員?SMT工藝工程師:確定產品生產流程,編制smt貼片工藝、編制作業指導書,進行技術培訓,參與質量管理等。SMT設備工程師:負責設備的安裝和調校,設備的維護和保養,進行貼片加工技術培訓,參與質量管理等。質量管理工程師:負責產品質量的管理,編制檢驗標準和檢驗工藝、制定檢驗作業指導書,進行質量管理培訓等。現場管理:負責smt貼片加工實施工藝和質量管理,監視設備運行狀態和工藝參數等。統計員:生產數據的統計和分析,質量數據的統計和分析,參與質量管理。設備操作員:正確和熟練操作設備,并進行設備的日常保養、生產數據記錄、參與質量管理等。檢驗員:smt加工廠內負責產品制造的各個環節...
隨著SMT貼片加工的飛速發展,不但元器件的尺寸越來越小、SMT貼片元件密度越來越高,而且還不斷推出新型封裝形式,為了適應高密度、高難度的電路板組裝技術的需要,貼裝機正在向高速度、高精度、多功能和模塊化、智能化方向發展。貼片加工設備的高速度:①“飛行對中”技術。飛行對中技術把CCD圖像傳感器直接安裝在貼裝頭上,一起運動,實現了在拾起器件后,在運動到印制電路板貼裝位置的過程中對元件進行光學對中。②高速SMT貼片機模塊化。③雙路輸送結構。在保留傳統單路貼裝機的性能下,將PCB的輸送、定位、檢測等設計成雙路結構,這種雙路結構的貼裝機,其工作方式可分為同步方式和異步方式。同步方式運轉時,完成兩塊大小相同...
SMT貼片加工的優點:可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低。高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。易于實現自動化,提高生產效率。降低成本達30%~50%。節省材料、能源、設備、人力、時間等。為什么要用表面貼裝技術(SMT)?電子產品追求小型化,以前使用的穿孔插件元件已無法縮小。電子產品功能更完整,所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件,特別是大規模、高集成IC,不得不采用表面貼片元件。產品批量化,生產自動化,廠方要以低成本高產量,出產好的產品以迎合顧客需求及加強市場競爭力。電子元件的發展,集成電路(IC)的開發,半導體材料的多元應用。SMT貼片加工采用的是片狀元器件,具有可靠性高,器件小而輕,故抗振能...
在SMT貼片加工焊接技術之后便是清洗措施,在清洗的時候也是需要嚴格的按照標準來的,不然對SMT貼片加工之后的安全性則得不到保障。所以在清洗的時候選擇清潔劑的類型以及性質都有要求的,而且在清洗過程中還需要考慮到設備以及工藝的完整以及安全。隨著電子產品朝小型化方向發展,貼片元器件的尺寸也越來越小,敏高元器件對加工環境的要求也在變高,對SMT貼片加工提出了更高的要求。作為一個高效運轉、品質管控良好的SMT貼片工廠,除了對工藝流程進行嚴格管控,還需對SMT車間的環境進行嚴格控制,并清楚了解一些注意事項。SMT貼片加工采用的是片狀元器件,具有可靠性高,器件小而輕,故抗振能力強。遼寧控制板方案開發PCBA...
SMT貼片加工環節:SMT貼片加工工序為:錫膏攪拌→錫膏印刷→SPI→回流焊接→AOI→返修錫膏攪拌:將錫膏從冰箱拿出來解凍之后,使用手工或者機器進行攪拌,以適合印刷及焊接。錫膏印刷:將錫膏放置在鋼網上,通過刮刀將錫膏漏印到PCB焊接盤上。SPI:SPI即錫膏厚度檢測儀,可以檢測出錫膏印刷的情況,起到控制錫膏印刷效果的目的。貼裝:貼片元器件放置于飛達上,貼片機頭通過識別將飛達上的元器件準確的貼裝在PCB焊接盤上。回流焊接:將貼裝好的PCB板過回流焊,經過里面的高溫作用,使膏狀的錫膏受熱變成液體,然后冷卻凝固完成焊接。AOI即自動光學檢測,通過掃描可對PCB板的焊接效果進行檢測,可檢測出板子的不...
SMT貼片加工環節:SMT貼片加工工序為:錫膏攪拌→錫膏印刷→SPI→回流焊接→AOI→返修錫膏攪拌:將錫膏從冰箱拿出來解凍之后,使用手工或者機器進行攪拌,以適合印刷及焊接。錫膏印刷:將錫膏放置在鋼網上,通過刮刀將錫膏漏印到PCB焊接盤上。SPI:SPI即錫膏厚度檢測儀,可以檢測出錫膏印刷的情況,起到控制錫膏印刷效果的目的。貼裝:貼片元器件放置于飛達上,貼片機頭通過識別將飛達上的元器件準確的貼裝在PCB焊接盤上。回流焊接:將貼裝好的PCB板過回流焊,經過里面的高溫作用,使膏狀的錫膏受熱變成液體,然后冷卻凝固完成焊接。AOI即自動光學檢測,通過掃描可對PCB板的焊接效果進行檢測,可檢測出板子的不...
SMT貼片工藝詳解:電路板生產工藝:SMT硬件工程師,要經常和工廠打交道,必須要對SMT工廠的基本流程和原理充分了解。PCBA=PCBAssembled。組裝完成的PCB。嚴格來講。PCBA=PCB+元器件+SMT生產+固件+測試。電路板上那么多元器件,靠手焊肯定是不行的,得靠機器來貼片。不管去沒去過工廠,在電視上肯定都見過這樣的畫面:一只機械手,移動到電路板上面,啪啪啪向下捅了幾次,電路板上就有元器件了。這就是PCB變成PCBA中的一個環節,SMT。機器焊接電路,跟手工焊接電路原理上都一樣,上錫,擺元器件,加熱。只不過機器比人的手速高多了,一秒鐘可以擺好幾個元器件。SMT貼片中完整的質量檢測...