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相比其他電子組裝技術(shù)，SMT具有組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，可靠性高、抗震能力強(qiáng)，焊點(diǎn)缺陷率低，高頻特性好，能減少電磁和射頻干擾，易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，提高生產(chǎn)效率，節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時(shí)間等特點(diǎn)。SMT無塵車間是電子類無塵車間的一種，溫度控制在22°左右，相對(duì)濕度控制在50-60%之間，并使人感到舒適。SMT對(duì)室內(nèi)空氣環(huán)境和品質(zhì)的要求極為嚴(yán)格，主要以控制微粒和浮沉為主要對(duì)象，同時(shí)控制溫濕度、新風(fēng)、噪音。噪聲級(jí)不應(yīng)大于65dB（A），靜壓差不應(yīng)小于10pa，不同潔凈區(qū)之間的靜壓差不應(yīng)小于5pa，無塵車間內(nèi)每人每小時(shí)的新鮮空氣量不小于40m3。SMT基本工藝構(gòu)成要素:絲?。ɑ螯c(diǎn)膠）,貼...

SMT貼片加工的印刷方式：1、印刷方式：SMT貼片鋼網(wǎng)刻孔要根據(jù)零件的類型，基材的性能來決定，其厚度和孔的大小及形狀。其優(yōu)點(diǎn)是速度快、效率高。2、點(diǎn)膠方式：點(diǎn)膠是利用壓縮空氣，將紅膠透過專屬點(diǎn)膠頭點(diǎn)到基板上，膠點(diǎn)的大小、多少、由時(shí)間、壓力管直徑等參數(shù)來控制，點(diǎn)膠機(jī)具有靈活的功能。對(duì)于不同的零件，我們可以使用不同的點(diǎn)膠頭，設(shè)定參數(shù)來改變，也可以改變膠點(diǎn)的形狀和數(shù)量，以求達(dá)到效果，優(yōu)點(diǎn)是方便、靈活、穩(wěn)定。缺點(diǎn)是易有拉絲和氣泡等。我們可以對(duì)作業(yè)參數(shù)、速度、時(shí)間、氣壓、溫度調(diào)整，來盡量減少這些缺點(diǎn)。SMT貼片使PCB布線密度增加、面積變小、鉆孔數(shù)目減少。湖北樣板PCBA加工生產(chǎn)SMT貼片加工技術(shù)是目前...

SMT貼片加工中回流焊：其作用是使焊膏回流熔化的布局，從而使材料被焊接到板緊。這個(gè)過程需要機(jī)器以波峰焊。波峰焊應(yīng)當(dāng)指出，有幾點(diǎn)。首先是在爐的溫度調(diào)節(jié)，這需要考慮到在PCB板的熱和材料等的耐熱性的程度，然后將設(shè)置的較佳溫度，以便在PCB板是基本上后沒有問題爐內(nèi)。爐后QC。質(zhì)量是企業(yè)的生命。在爐中，肯定會(huì)遇到一些問題，如空氣焊接，焊縫，焊等。因此，如何發(fā)現(xiàn)這些問題呢？我們一定要在這個(gè)環(huán)節(jié)也與過去的QC，爐板后進(jìn)行測試的問題。然后手動(dòng)修改。SMT貼片加工助焊劑與合金表面之間有化學(xué)反應(yīng),因此不同合金成分要選擇不同的助焊劑。天津中小批量SMT加工多少錢SMT貼片加工技術(shù)是目前電子組裝行業(yè)里很流行的一種技...

在SMT工藝中回流焊接也是很重要的一環(huán)節(jié)，但在實(shí)際操作中我們經(jīng)常會(huì)看到有很多小的CHIP元器件特別是貼片電阻會(huì)出現(xiàn)貼片元件脫焊豎起了的缺陷，這種缺陷在SMT工藝中人們形象地稱之為“立碑”現(xiàn)象。PCB電路板在過回流焊爐之後經(jīng)常有線路板上的小貼片元件豎立的現(xiàn)象，我們smt專有名詞就是叫元件立碑。特別是貼片電阻經(jīng)常會(huì)有“立碑”的現(xiàn)象。凡是使電子產(chǎn)品SMA功能失效的缺陷稱為主要缺陷；次要缺陷是指焊點(diǎn)之間潤濕尚好，不會(huì)引起電子產(chǎn)品SMA功能喪失，但有影響產(chǎn)品壽命的可能的缺陷；表面缺陷是指不影響產(chǎn)品的功能和壽命。我們在進(jìn)行SMT工藝研究和生產(chǎn)中，深知合理的表面組裝工藝技術(shù)在控制和提高SMT產(chǎn)品質(zhì)量中起著至...

SMT貼片加工無鉛助焊劑的特點(diǎn)、問題與對(duì)策：1、SMT貼片加工助焊劑與合金表面之間有化學(xué)反應(yīng),因此不同合金成分要選擇不同的助焊劑。2、由于無鉛合金的潤濕性差,因此要求貼片加工助焊劑活性高。3、由于無鉛合金的潤濕性差,需要增加助焊劑的用量,因此要求焊后殘留物少,并且無腐蝕性,以滿足ICT探針能力和電遷移。4、無鉛合金熔點(diǎn)高,因此要求適當(dāng)提高貼片加工助焊劑的活化溫度,以適應(yīng)無鉛焊接的高溫。5、無鉛助焊劑是水基溶劑型助焊劑,焊接時(shí)如果水未完全揮發(fā),會(huì)引起焊料飛濺、氣孔和空洞。因此要求增加預(yù)熱時(shí)間,手工焊接的焊接時(shí)間比有鉛焊接長一些。6、SMT貼片無鉛助焊劑必須專門配制。早期,無鉛焊膏的做法是簡單地P...

SMT貼片加工車間的環(huán)境要求還要看溫濕度。生產(chǎn)車間的環(huán)境溫度以23±3℃為好，一般為17～28℃，相對(duì)濕度為45%～70%RH.根據(jù)車間大小設(shè)置合適的溫濕度計(jì)，進(jìn)行定時(shí)監(jiān)控，并配有調(diào)節(jié)溫濕度的設(shè)施。防靜電：工作人員需穿戴防靜電衣、鞋，防靜電手環(huán)才能進(jìn)入車間，防靜電工作區(qū)應(yīng)配備防靜電地面、防靜電坐臺(tái)墊、防靜電包裝袋、周轉(zhuǎn)箱、PCB架等。SMT貼片加工注意事項(xiàng)：1、錫膏冷藏：錫膏剛買回來，如果不馬上用，需放入冰箱里進(jìn)行冷藏，溫度可以在5℃-10℃，不要低于0℃。關(guān)于錫膏的攪拌使用。2、及時(shí)更換貼片機(jī)易損耗品：在貼裝工序，由于貼片機(jī)設(shè)備的老化以及吸嘴、供料器的損壞，容易導(dǎo)致貼片機(jī)貼歪，并造成高拋料的...

在SMT貼片廠焊接技術(shù)中對(duì)比常見的一個(gè)疑問，特別是在運(yùn)用者運(yùn)用一個(gè)新的供貨商商品前期，或是生產(chǎn)技術(shù)不穩(wěn)守時(shí)，更易發(fā)生這樣的疑問，經(jīng)由運(yùn)用客戶的合作，并通咱們很多的試驗(yàn)，結(jié)束咱們分析發(fā)生錫珠的緣由能夠有以下幾個(gè)方面：1、PCB板在經(jīng)由回流焊時(shí)預(yù)熱不充沛；2、回流焊溫度曲線設(shè)定不公道，進(jìn)入焊接區(qū)前的板面溫度與焊接區(qū)溫度有較大間隔；3、焊錫膏在從冷庫中掏出時(shí)未能徹底回復(fù)室溫；4、錫膏敞開后過長時(shí)間暴露在空氣中；5、在貼片時(shí)有錫粉飛濺在PCB板面上；6、打印或轉(zhuǎn)移進(jìn)程中，有油污或水份粘到PCB板上；7、焊錫膏中助焊劑自身分配不公道有不易蒸發(fā)溶劑或液體添加劑或活化劑。SMT基本工藝：錫膏印刷--> 零件...

SMT貼片加工環(huán)節(jié)：SMT貼片加工工序?yàn)椋哄a膏攪拌→錫膏印刷→SPI→回流焊接→AOI→返修錫膏攪拌：將錫膏從冰箱拿出來解凍之后，使用手工或者機(jī)器進(jìn)行攪拌，以適合印刷及焊接。錫膏印刷：將錫膏放置在鋼網(wǎng)上，通過刮刀將錫膏漏印到PCB焊接盤上。SPI：SPI即錫膏厚度檢測儀，可以檢測出錫膏印刷的情況，起到控制錫膏印刷效果的目的。貼裝：貼片元器件放置于飛達(dá)上，貼片機(jī)頭通過識(shí)別將飛達(dá)上的元器件準(zhǔn)確的貼裝在PCB焊接盤上?；亓骱附樱簩①N裝好的PCB板過回流焊，經(jīng)過里面的高溫作用，使膏狀的錫膏受熱變成液體，然后冷卻凝固完成焊接。AOI即自動(dòng)光學(xué)檢測，通過掃描可對(duì)PCB板的焊接效果進(jìn)行檢測，可檢測出板子的不...

SMT貼片加工中為什么要用無鉛焊接？我們在生產(chǎn)電子產(chǎn)品設(shè)備時(shí)，不管是國內(nèi)銷售或者出口國外，都會(huì)涉及到包括鉛在內(nèi)的有害物質(zhì)的審查，說明人們對(duì)環(huán)保意識(shí)和生命重視程度在不斷提高。想必做電子產(chǎn)品的讀者對(duì)ROHS并不陌生，因?yàn)樯婕暗匠隹趩栴}時(shí)，我們就必須考慮到歐盟這個(gè)龐大的市場群體，而歐盟的對(duì)電子產(chǎn)品出口的審查中，ROHS是必不可少的一項(xiàng)，在ROHS認(rèn)證中，對(duì)電子產(chǎn)品的要求是比較嚴(yán)格的，《RoHS指令》和《WEEE指令》規(guī)定納入有害物質(zhì)限制管理和報(bào)廢回收管理的有其他的類102種產(chǎn)品，前七類產(chǎn)品都是我國主要的出口電器產(chǎn)品。包括大型家用電器、小型家用電器、信息和通訊設(shè)備、消費(fèi)類產(chǎn)品、照明設(shè)備、電器電子工具、...

SMT貼片的貼片工藝是：單面組裝：來料檢測=>絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）=>貼片=>烘干（固化）=>回流焊接=>清洗=>檢測=>返修。雙面組裝：A：來料檢測=>PCB的A面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）=>貼片PCB的B面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）=>貼片=>烘干=>回流焊接（只對(duì)B面=>清洗=>檢測=>返修）。B：來料檢測=>PCB的A面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）=>貼片=>烘干（固化）=>A面回流焊接=>清洗=>翻板=PCB的B面點(diǎn)貼片膠=>貼片=>固化=>B面波峰焊=>清洗=>檢測=>返修）此工藝適用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面組裝的SMD中，只有SOT或SOIC（28）引腳以下時(shí)，宜采用此工...

目前SMT貼片加工中主流的回流焊設(shè)備大體分為紅外線輻射回流焊機(jī)、紅外熱風(fēng)回流焊機(jī)、氣相回流機(jī)和激光回流焊機(jī)四大類。無論是哪種形式的回流焊，一般都由以下幾部分組成：機(jī)體、上下加熱源、pcba控制板傳送裝置、空氣循環(huán)裝置、冷卻裝置、排風(fēng)裝置、溫度控制裝置以及計(jì)算機(jī)控制系統(tǒng)?，F(xiàn)以典型也是smt加工廠中使用很多的勁拓KT系列再流焊機(jī)來介紹其應(yīng)用。本機(jī)型采用國際上無鉛再流焊普采用的冷卻區(qū)分離結(jié)構(gòu)，此結(jié)構(gòu)是冷卻區(qū)（單獨(dú)制作）與加熱區(qū)分開，是因?yàn)橹鳡t膽與冷卻區(qū)相接處正是再流焊溫度很高的焊接區(qū)，焊接區(qū)的高溫可通過熱傳導(dǎo)進(jìn)入冷卻區(qū)，在影響了SMT貼片冷卻區(qū)溫度及冷卻效果的同時(shí)又加大了電耗。SMT貼片加工的焊接過...

SMT貼片加工技術(shù)是目前電子組裝行業(yè)里很流行的一種技術(shù)和工藝，在SMT貼片加工過程中，每個(gè)環(huán)節(jié)都有很多需要注意的細(xì)節(jié)。無鉛錫膏印刷機(jī)。在這一部分，我們使用的機(jī)器是SMT半自動(dòng)/全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)。在此操作中，我們應(yīng)該注意的鋼網(wǎng)和PCB段，鋼網(wǎng)孔和PCB焊盤必須完全重合，3塊試驗(yàn)后確定，開始正常生產(chǎn)。后打印每個(gè)PCB都要進(jìn)行自檢，錫膏印刷不允許很多錫條，錫，甚至錫，遷移等不良現(xiàn)象。打印不良品要仔細(xì)清洗，及時(shí)擦去鋼絲網(wǎng)，及時(shí)補(bǔ)充貼，確保焊膏的鋼網(wǎng)軋質(zhì)量。SMT貼片的可靠性高、抗振能力強(qiáng)。浙江SMT加工代工廠SMT貼片加工的優(yōu)點(diǎn):組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件...

伴隨著電子行業(yè)的不斷進(jìn)步發(fā)展，SMT表面組裝技術(shù)也越來越成熟，設(shè)備功能也在不斷完善。如今的SMT貼片加工技術(shù)已經(jīng)逐漸取代傳統(tǒng)插裝技術(shù)，成為電子組裝行業(yè)里較流行的一種工藝技術(shù)?！案　⒏p、更密、更好”是SMT貼片加工技術(shù)較大的優(yōu)勢特點(diǎn)，也是目前電子產(chǎn)品高集成、小型化的要求。但是SMT貼片加工技術(shù)也有一些潛在的質(zhì)量隱患，這些質(zhì)量隱患往往很容易忽略。SMT貼片加工采用的是片狀元器件，具有高可靠性，器件小而輕，故抗振能力強(qiáng)，采用自動(dòng)化生產(chǎn)，貼裝可靠性高，一般不良焊點(diǎn)率小于百萬分之十，比通孔插元件波峰焊接技術(shù)低一個(gè)數(shù)量級(jí)，能夠保證電子產(chǎn)品或元器件焊點(diǎn)缺陷率低，目前幾乎有90%的電子產(chǎn)品采用SMT工藝。...

SMT試產(chǎn)階段生產(chǎn)注意事項(xiàng):1.SMT準(zhǔn)備：A、從PMC或采購處得知某機(jī)種準(zhǔn)備試投后，必須認(rèn)識(shí)機(jī)種的開發(fā)負(fù)責(zé)人和生技機(jī)種負(fù)責(zé)人，以便后續(xù)獲取相關(guān)資源和幫助；B、借樣機(jī)：自己需要對(duì)所生產(chǎn)機(jī)種相關(guān)功能作個(gè)簡單的了解，有個(gè)良品成品機(jī)全功能測試幾次；C、了解機(jī)種的所有后焊元件，規(guī)劃后焊接流程、評(píng)估后焊作業(yè)及后焊注意事項(xiàng)；D、了解測試治具的使用情況（初次試產(chǎn)常常無測試治具），規(guī)劃測試項(xiàng)目和流程；E、了解整個(gè)PCB的元件布局，對(duì)某些元件的特性評(píng)估生產(chǎn)注意事項(xiàng)；F、生技需要準(zhǔn)備的SMT資料有“元件位置圖”“BOM表”“原理圖”，這些資料必須和生產(chǎn)的PCB同一版本；G、出發(fā)前可以準(zhǔn)備一臺(tái)樣品。SMT貼片加工的...

SMT試產(chǎn)階段生產(chǎn)注意事項(xiàng):1.SMT準(zhǔn)備：A、從PMC或采購處得知某機(jī)種準(zhǔn)備試投后，必須認(rèn)識(shí)機(jī)種的開發(fā)負(fù)責(zé)人和生技機(jī)種負(fù)責(zé)人，以便后續(xù)獲取相關(guān)資源和幫助；B、借樣機(jī)：自己需要對(duì)所生產(chǎn)機(jī)種相關(guān)功能作個(gè)簡單的了解，有個(gè)良品成品機(jī)全功能測試幾次；C、了解機(jī)種的所有后焊元件，規(guī)劃后焊接流程、評(píng)估后焊作業(yè)及后焊注意事項(xiàng)；D、了解測試治具的使用情況（初次試產(chǎn)常常無測試治具），規(guī)劃測試項(xiàng)目和流程；E、了解整個(gè)PCB的元件布局，對(duì)某些元件的特性評(píng)估生產(chǎn)注意事項(xiàng)；F、生技需要準(zhǔn)備的SMT資料有“元件位置圖”“BOM表”“原理圖”，這些資料必須和生產(chǎn)的PCB同一版本；G、出發(fā)前可以準(zhǔn)備一臺(tái)樣品。SMT加工廠應(yīng)該...

SMT加工廠必須具備哪些人員？SMT工藝工程師:確定產(chǎn)品生產(chǎn)流程，編制smt貼片工藝、編制作業(yè)指導(dǎo)書，進(jìn)行技術(shù)培訓(xùn)，參與質(zhì)量管理等。SMT設(shè)備工程師:負(fù)責(zé)設(shè)備的安裝和調(diào)校，設(shè)備的維護(hù)和保養(yǎng)，進(jìn)行貼片加工技術(shù)培訓(xùn)，參與質(zhì)量管理等。質(zhì)量管理工程師:負(fù)責(zé)產(chǎn)品質(zhì)量的管理，編制檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)和檢驗(yàn)工藝、制定檢驗(yàn)作業(yè)指導(dǎo)書，進(jìn)行質(zhì)量管理培訓(xùn)等。現(xiàn)場管理:負(fù)責(zé)smt貼片加工實(shí)施工藝和質(zhì)量管理，監(jiān)視設(shè)備運(yùn)行狀態(tài)和工藝參數(shù)等。統(tǒng)計(jì)員:生產(chǎn)數(shù)據(jù)的統(tǒng)計(jì)和分析，質(zhì)量數(shù)據(jù)的統(tǒng)計(jì)和分析，參與質(zhì)量管理。設(shè)備操作員:正確和熟練操作設(shè)備，并進(jìn)行設(shè)備的日常保養(yǎng)、生產(chǎn)數(shù)據(jù)記錄、參與質(zhì)量管理等。檢驗(yàn)員:smt加工廠內(nèi)負(fù)責(zé)產(chǎn)品制造的各個(gè)環(huán)節(jié)...

SMT貼片加工中施加焊膏的工藝目的是把適量的焊膏均勻地施加在PCB的焊盤上，以保證貼片元器件與PCB相對(duì)應(yīng)的焊盤達(dá)到良好的電氣連接，并具有足夠的機(jī)械強(qiáng)度。施加焊膏是SMT再流焊工藝的關(guān)鍵工序，施加焊膏有滴涂、絲網(wǎng)印刷和金屬模板印刷3種方法，近年又推出了非接觸式焊膏噴印技術(shù)。其中金屬模板印刷是目前應(yīng)用很遍的方法。施加焊膏技術(shù)要求：焊膏印刷是保證SMT貼片質(zhì)量的關(guān)鍵工序。據(jù)資料統(tǒng)計(jì)，在PCB設(shè)計(jì)規(guī)范、元器件和印制板質(zhì)量有保證的前提下，60％～709％6左右的質(zhì)量問題出在貼片加工印刷工藝。施加的焊膏量均勻，一致性好。焊膏圖形要消晰，相鄰的圖形之間盡量不要粘連。焊膏圖形與焊盤圖形要一致，盡量不要錯(cuò)位。...

隨著SMT貼片加工的飛速發(fā)展,不但元器件的尺寸越來越小、SMT貼片元件密度越來越高,而且還不斷推出新型封裝形式,為了適應(yīng)高密度、高難度的電路板組裝技術(shù)的需要,貼裝機(jī)正在向高速度、高精度、多功能和模塊化、智能化方向發(fā)展。貼片加工設(shè)備的高速度：①“飛行對(duì)中”技術(shù)。飛行對(duì)中技術(shù)把CCD圖像傳感器直接安裝在貼裝頭上,一起運(yùn)動(dòng),實(shí)現(xiàn)了在拾起器件后,在運(yùn)動(dòng)到印制電路板貼裝位置的過程中對(duì)元件進(jìn)行光學(xué)對(duì)中。②高速SMT貼片機(jī)模塊化。③雙路輸送結(jié)構(gòu)。在保留傳統(tǒng)單路貼裝機(jī)的性能下,將PCB的輸送、定位、檢測等設(shè)計(jì)成雙路結(jié)構(gòu),這種雙路結(jié)構(gòu)的貼裝機(jī),其工作方式可分為同步方式和異步方式。同步方式運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí),完成兩塊大小相同...

在當(dāng)前SMT貼片加工廠的實(shí)際生產(chǎn)中AOI雖然具有比人工目測更高的效率，但畢竟是通過圖像采集和分析處理來得出結(jié)果，而圖像分析處理的相關(guān)軟件技術(shù)目前還沒有達(dá)到人腦級(jí)別，因此，在smt貼片加工中一些特殊情況，如AOI的誤判、漏判在所難免。目前，AOI在smt貼片完成后的檢驗(yàn)中的主要問題有以下幾個(gè)方面：1、多錫、少錫、偏移、歪斜的工藝要求標(biāo)準(zhǔn)界定不同，容易導(dǎo)致誤判。2、電容容值不同而規(guī)格大小和顏色相同，容易引起漏判。3、字符處理方式不同，引起的極性判斷準(zhǔn)確性差異校大。4、大部分AOI對(duì)虛焊的理解發(fā)生歧義，造成漏判推諉。SMT設(shè)備工程師:負(fù)責(zé)設(shè)備的安裝和調(diào)校。上海線路板的帖片SMT加工SMT是一種將無引...

SMT貼片加工中精密手工焊接技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)：加熱焊件將烙鐵頭接觸焊接點(diǎn)，使焊接部位均勻受熱，且元器件的引線和印制電路板上的焊盤都需要均勻受熱。應(yīng)注意烙鐵頭對(duì)焊點(diǎn)不要施加力量。加熱時(shí)間過長，會(huì)引發(fā)很多不良后果。例如高溫?fù)p傷元器件；高溫使焊點(diǎn)表面的焊劑揮發(fā)；高溫使塑料、印制電路板等材質(zhì)受熱變形；焊料過多也會(huì)降低焊點(diǎn)性能等。熔化焊料。焊點(diǎn)溫度達(dá)到需求后，將焊絲置于焊點(diǎn)部位，即被焊件上烙鐵頭對(duì)稱的一側(cè)，使焊料開始熔化并潤濕焊點(diǎn)。應(yīng)注意烙鐵頭溫度比焊料熔化溫度高50℃較為適宜，加熱溫度過高，也會(huì)引起很多不良后果，例如焊劑沒有足夠的時(shí)間在被焊面上漫流而過早揮發(fā)失效；焊料熔化速度過快影響焊劑作用的發(fā)揮等。移開焊錫...

相比其他電子組裝技術(shù)，SMT具有組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，可靠性高、抗震能力強(qiáng)，焊點(diǎn)缺陷率低，高頻特性好，能減少電磁和射頻干擾，易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，提高生產(chǎn)效率，節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時(shí)間等特點(diǎn)。SMT無塵車間是電子類無塵車間的一種，溫度控制在22°左右，相對(duì)濕度控制在50-60%之間，并使人感到舒適。SMT對(duì)室內(nèi)空氣環(huán)境和品質(zhì)的要求極為嚴(yán)格，主要以控制微粒和浮沉為主要對(duì)象，同時(shí)控制溫濕度、新風(fēng)、噪音。噪聲級(jí)不應(yīng)大于65dB（A），靜壓差不應(yīng)小于10pa，不同潔凈區(qū)之間的靜壓差不應(yīng)小于5pa，無塵車間內(nèi)每人每小時(shí)的新鮮空氣量不小于40m3。在SMT貼片加工過程中，每個(gè)環(huán)節(jié)都有很多需...

SMT貼片加工車間的環(huán)境要求：SMT生產(chǎn)設(shè)備是高精度的機(jī)電一體化設(shè)備，設(shè)備和工藝材料對(duì)環(huán)境的清潔度、濕度、溫度都有一定的要求。為保證設(shè)備的正常運(yùn)轉(zhuǎn)，減少環(huán)境對(duì)元器件的損害，提高質(zhì)量，SMT車間環(huán)境有如下的要求：1、電源：一般要求單相AC220（220±10%，0/60Hz），三相AC380（380±10%，50/60Hz），電源的功率要大于功耗的一倍以上。2、氣源：根據(jù)設(shè)備的要求配置氣源的壓力，可以利用工廠的氣源，也可以單獨(dú)配置無油壓縮空氣機(jī)，一般壓力大于7kg/cm2。要求清潔、干燥的凈化空氣，因此需要對(duì)壓縮空氣進(jìn)行去油、去塵、去水處理。用不銹鋼或耐壓塑料管做空氣管道。3、排風(fēng)：回流焊和波峰...

SMT貼片加工在當(dāng)今電子產(chǎn)品熱潮中開始越來越多的為人所知，SMT貼片加工工藝流程隨之吸引了很多好奇心較強(qiáng)的朋友，現(xiàn)在詳細(xì)例舉SMT貼片加工的全部流程。1.單面組裝：來料檢測+絲印+錫膏+貼片+回流(固化)+清洗+檢測+返修2.單面混裝：來料檢測+PCB的A面絲印錫膏+貼片+A面回流(固化)+清洗+插件+波峰+清洗+檢測+返修3.雙面組裝：來料檢測+PCB的A面絲印錫膏+貼片+A面回流(固化)+清洗+翻板+B面絲印錫膏+貼片+B面回流(固化)或是(DIP+波峰)+清洗+檢測+返修4.雙面混裝：來料檢測+PCB的B面絲印錫膏+貼片+B面回流(固化)+清洗+翻板+A面絲印錫膏+貼片+B面回流(固化)...

SMT貼片是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件（簡稱SMC/SMD，中文稱片狀元器件）安裝在印制電路。（PrintedCircuitBoard，PCB)的表面或其它基板的表面上，通過回流焊方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù)。因?yàn)榭萍嫉倪M(jìn)步,工藝的要求,對(duì)電路板上元器件也要求越來越小空間,越高效率,所以研究出來貼片元器件（無引腳或短引線表面組裝元器件）,這些元器件具有占空間小,用貼片機(jī)進(jìn)行SMT貼片效率非常的高,出現(xiàn)問題越來越小.這個(gè)是科學(xué)技術(shù)進(jìn)步的一種表現(xiàn)。SMT貼片加工中會(huì)用到的幾種檢測手段有：X-RAY檢測。遼寧快速線路板打樣PCBA加工公司推薦SMT貼片的貼片工藝是：單面組裝：來料檢測=>絲...

SMT貼片是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件（簡稱SMC/SMD，中文稱片狀元器件）安裝在印制電路板（PrintedCircuitBoard，PCB)的表面或其它基板的表面上，通過回流焊方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù)。因?yàn)榭萍嫉倪M(jìn)步,工藝的要求,對(duì)電路板上元器件也要求越來越小空間,越高效率,所以研究出來貼片元器件（無引腳或短引線表面組裝元器件）,這些元器件具有占空間小,用貼片機(jī)進(jìn)行SMT貼片效率非常的高,出現(xiàn)問題越來越小.這個(gè)是科學(xué)技術(shù)進(jìn)步的一種表現(xiàn)。SMT是表面組裝技術(shù)是電子組裝行業(yè)里很流行的一種技術(shù)和工藝。山西高頻焊錫PCBA加工哪家好SMT貼片加工環(huán)節(jié)：SMT貼片加工工序?yàn)椋哄a膏攪拌→...

SMT貼片加工環(huán)節(jié)：SMT貼片加工工序?yàn)椋哄a膏攪拌→錫膏印刷→SPI→回流焊接→AOI→返修錫膏攪拌：將錫膏從冰箱拿出來解凍之后，使用手工或者機(jī)器進(jìn)行攪拌，以適合印刷及焊接。錫膏印刷：將錫膏放置在鋼網(wǎng)上，通過刮刀將錫膏漏印到PCB焊接盤上。SPI：SPI即錫膏厚度檢測儀，可以檢測出錫膏印刷的情況，起到控制錫膏印刷效果的目的。貼裝：貼片元器件放置于飛達(dá)上，貼片機(jī)頭通過識(shí)別將飛達(dá)上的元器件準(zhǔn)確的貼裝在PCB焊接盤上。回流焊接：將貼裝好的PCB板過回流焊，經(jīng)過里面的高溫作用，使膏狀的錫膏受熱變成液體，然后冷卻凝固完成焊接。AOI即自動(dòng)光學(xué)檢測，通過掃描可對(duì)PCB板的焊接效果進(jìn)行檢測，可檢測出板子的不...

SMT貼片加工中回流焊：其作用是使焊膏回流熔化的布局，從而使材料被焊接到板緊。這個(gè)過程需要機(jī)器以波峰焊。波峰焊應(yīng)當(dāng)指出，有幾點(diǎn)。首先是在爐的溫度調(diào)節(jié)，這需要考慮到在PCB板的熱和材料等的耐熱性的程度，然后將設(shè)置的較佳溫度，以便在PCB板是基本上后沒有問題爐內(nèi)。爐后QC。質(zhì)量是企業(yè)的生命。在爐中，肯定會(huì)遇到一些問題，如空氣焊接，焊縫，焊等。因此，如何發(fā)現(xiàn)這些問題呢？我們一定要在這個(gè)環(huán)節(jié)也與過去的QC，爐板后進(jìn)行測試的問題。然后手動(dòng)修改。采用SMT貼片加工技術(shù)可節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時(shí)間等，可降低成本達(dá)30%~50%。廣東快速線路板打樣PCBA加工服務(wù)SMT貼片加工技術(shù)是目前電子組裝行業(yè)里很...

SMT貼片紅膠的工藝方式：（1）印刷方式：鋼網(wǎng)刻孔要根據(jù)零件的類型，基材的性能來決定，其厚度和孔的大小及形狀。其優(yōu)點(diǎn)是速度快、效率高。（2)點(diǎn)膠方式：點(diǎn)膠是利用壓縮空氣，將紅膠透過專屬點(diǎn)膠頭點(diǎn)到基板上，膠點(diǎn)的大小、多少、由時(shí)間、壓力管直徑等參數(shù)來控制，點(diǎn)膠機(jī)具有靈活的功能。對(duì)于不同的零件，我們可以使用不同的點(diǎn)膠頭，設(shè)定參數(shù)來改變，也可以改變膠點(diǎn)的形狀和數(shù)量，以求達(dá)到效果，優(yōu)點(diǎn)是方便、靈活、穩(wěn)定。缺點(diǎn)是易有拉絲和氣泡等。我們可以對(duì)作業(yè)參數(shù)、速度、時(shí)間、氣壓、溫度調(diào)整，來盡量減少這些缺點(diǎn)。SMT貼片加工中在一般情況下，焊盤上單位面積的焊膏量應(yīng)為0.8 mg/mm3左右。湖南高頻高速材料SMT加工廠...

SMT貼片中立碑現(xiàn)象的分析：回流焊中,片式元器件常出現(xiàn)立起的現(xiàn)象,產(chǎn)生的原因:立碑現(xiàn)象發(fā)生的根本原因是元件兩邊的潤濕力不平衡,因而元件兩端的力矩也不平衡,從而導(dǎo)致立碑現(xiàn)象的發(fā)生。下列情況均會(huì)導(dǎo)致回流焊時(shí)元件兩邊的濕潤力不平衡:1.1、焊盤設(shè)計(jì)與布局不合理.如果焊盤設(shè)計(jì)與布局有以下缺陷,將會(huì)引起元件兩邊的濕潤力不平衡.。1.1.1、元件的兩邊焊盤之一與地線相連接或有一側(cè)焊盤面積過大,焊盤兩端熱容量不均勻;1.1.2、PCB表面各處的溫差過大以致元件焊盤兩邊吸熱不均勻;1.1.3、大型器件QFP、BGA、散熱器周圍的小型片式元件焊盤兩端會(huì)出現(xiàn)溫度不均勻。解決辦法:改變焊盤設(shè)計(jì)與布局。在SMT工藝中...

在當(dāng)前SMT貼片加工廠的實(shí)際生產(chǎn)中AOI雖然具有比人工目測更高的效率，但畢竟是通過圖像采集和分析處理來得出結(jié)果，而圖像分析處理的相關(guān)軟件技術(shù)目前還沒有達(dá)到人腦級(jí)別，因此，在smt貼片加工中一些特殊情況，如AOI的誤判、漏判在所難免。目前，AOI在smt貼片完成后的檢驗(yàn)中的主要問題有以下幾個(gè)方面：1、多錫、少錫、偏移、歪斜的工藝要求標(biāo)準(zhǔn)界定不同，容易導(dǎo)致誤判。2、電容容值不同而規(guī)格大小和顏色相同，容易引起漏判。3、字符處理方式不同，引起的極性判斷準(zhǔn)確性差異校大。4、大部分AOI對(duì)虛焊的理解發(fā)生歧義，造成漏判推諉。SMT設(shè)備工程師:負(fù)責(zé)設(shè)備的安裝和調(diào)校。天津批量PCBA加工多少錢一個(gè)點(diǎn)SMT貼片加...